处理器架构 (十) 芯片设计制造

• 逻辑电路

基本器件模型
	二极管:
		允许电流朝一个方向移动,而禁止向另一个方向移动
	
	三极管
		可用于开关电路,放大电路

电路的封装
	逻辑电路 
		与或非
			三极管

	组合逻辑电路
		比较器
		加法器
		编码器
		解码器
		多路复用器
		
	时序逻辑电路
		组合逻辑电路
		寄存器
			D触发器

	数字电路
		时序逻辑电路
		组合逻辑电路
	数字集成电路
		数字电路集成到一定程度


基本器件材料(二极管三极管实现的物理基础)
	1. 真空管
		体积大,发热大
	2. 半导体(硅 锗)
		本身不导电(不是好的导体,也不是好的绝缘体)
		掺杂其他元素之后(硼,磷),然后就可以使他们向一个方向导电

芯片
	数字集成电路与半导体材料的结合
	将 数字集成电路 做到一个 硅片 上, 那就是 芯片.

• 芯片的发明与组成

	集成电路的发明
		1. 单板机
		2. 单片机

	芯片中的晶体管是什么
		https://www.xianjichina.com/news/details_71555.html

	芯片的组成
		CPU
		cache
		IO
			逻辑单元
				逻辑门(与或非)
					晶体管电路

• 芯片设计与制造
  • 一款ARM SoC是怎么研发出来的

	芯片设计
		前端 		逻辑设计(系统设计,RTL设计,逻辑综合),输出门级网表
			系统设计
			RTL设计
				行为级 	描述电路的功能
				RTL级  	描述电路的结构
				门级 	描述门一级电路的结构
				电路级 	描述晶体管电路的结构
			逻辑综合(对应软件的编译)
				综合出来的文件是 门级网表(对应 软件编译出来的二进制文件)

		后端 		物理设计,输出版图
			将门级网表通过EDA 工具进行 布局布线和 物理验证 ,并生成最终供生产用的 GDS II 数据文件.
			布局规划  布局 布线 
			
	芯片制造
		流片 		
			拿到 GDS II 数据文件
			集成电路的基本元件和连线都是在硅片上一层一层的蚀刻出来
			版图描述了电路结构,也就描述了哪些地方该腐蚀,哪些地方该保留
	
			集成电路版图首先被印在掩模上,经过复杂的光刻,掺杂,腐蚀等步骤,在晶圆上形成晶体管,再注入铜粒子,形成导线,这样继承电路就完成了.
			晶圆上的继承电路也是一层一层的,像建筑物一样.
	
			晶圆切割,切成多个晶片, 晶片被封存到 一个更大的 模块内(1.引出更大的引脚,2.散热,3.防止损坏),然后在大封装外打印Logo