AI 芯片 XPU

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ARM：英国公司，专门提供微处理器IP核授权。

ceva：美国公司，提供DSP IP授权。ceva相当于是dsp领域的arm。

DSP（digital singnal processor）: 是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。DSP芯片一般具有如下主要特点：

（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；
（7）可以并行执行多个操作；
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

FPGA(Field Programmable Gate Array)（现场可编程门阵列）:是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，是专用集成电路（ASIC）中集成度最高的一种。

eMMC (Embedded Multi Media Card）：是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。
big.LITTLE：big.LITTLE 处理的设计旨在为适当的作业分配恰当的处理器，就是用大核干重活，用小核来干轻活。big.LITTLE模型在计算机术语上称为HMP（Heterogeneous Multi-Processing）。

AI芯片XPU

APU – Accelerated Processing Unit, 加速处理器，AMD公司推出加速图像处理芯片产品。

BPU – Brain Processing Unit, 地平线公司主导的嵌入式处理器架构。

CPU – Central Processing Unit 中央处理器， 目前PC core的主流产品。

DPU – Deep learning Processing Unit, 深度学习处理器，最早由国内深鉴科技提出；另说有Dataflow Processing Unit 数据流处理器， Wave Computing 公司提出的AI架构；Data storage Processing Unit，深圳大普微的智能固态硬盘处理器。

FPU – Floating Processing Unit 浮点计算单元，通用处理器中的浮点运算模块。

GPU – Graphics Processing Unit, 图形处理器，采用多线程SIMD架构，为图形处理而生。

HPU – Holographics Processing Unit 全息图像处理器， 微软出品的全息计算芯片与设备。

IPU – Intelligence Processing Unit， Deep Mind投资的Graphcore公司出品的AI处理器产品。

MPU/MCU – Microprocessor/Micro controller Unit， 微处理器/微控制器，一般用于低计算应用的RISC计算机体系架构产品，如ARM-M系列处理器。

NPU – Neural Network Processing Unit，神经网络处理器，是基于神经网络算法与加速的新型处理器总称，如中科院计算所/寒武纪公司出品的diannao系列。

RPU – Radio Processing Unit, 无线电处理器， Imagination Technologies 公司推出的集合集Wifi/蓝牙/FM/处理器为单片的处理器。

TPU – Tensor Processing Unit 张量处理器， Google 公司推出的加速人工智能算法的专用处理器。目前一代TPU面向Inference，二代面向训练。

VPU – Vector Processing Unit 矢量处理器，Intel收购的Movidius公司推出的图像处理与人工智能的专用芯片的加速计算核心。

WPU – Wearable Processing Unit， 可穿戴处理器，Ineda Systems公司推出的可穿戴片上系统产品，包含GPU/MIPS CPU等IP。

XPU – 百度与Xilinx公司在2017年Hotchips大会上发布的FPGA智能云加速，含256核。

ZPU – Zylin Processing Unit, 由挪威Zylin 公司推出的一款32位开源处理器。