实验室新生成长指南[2.2.2] · 元器件封装

欢迎进入《实验室新生成长指南》第二章：《硬件》

本篇是《实验室新生成长指南》第二章第二节第二篇：《元器件封装》

整个2·2节将帮助新手快速建立设计电路系统的一些基本知识储备。

更多关于 《实验室新生成长指南》 的介绍，请前往《实验室新生成长指南[0]·绪论》

更多关于 《实验室新生成长指南》 的文章，请前往《实验室新生成长指南·目录》

[2.2.2] · 元器件封装

封装，可以理解为动词，我们为了保护脆弱的集成电路和便于安装和使用，给他套了一层外壳，可以是树脂/金属/陶瓷。。。但是一般情况下，我们认为是封装形式的简称，是名词，本文中以及平时实验时说的封装默认是封装形式的简称。

简单来说，封装就是元器件的外形。

无源器件

无源器件的封装比较混乱，在后面2.4会仔细讲解。

半导体器件

封装的发展经历了相当长的时间，从最早的分立器件时的TO（现在还经常能见到TO-92/TO220的三极管和MOS），到后面第一代集成电路的DIP（ 双列直插，Double In-line ），总的就是 ：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP这样一个发展过程。

在新手模式下，我们比较容易见到的是以下几种：TO-92，TO-220，DIP，SOP，SSOP，SOT，TQFP，QFN，DFN。。。

具体的发展历史不展开讲了，有兴趣的自己搜索吧。由于本文是出于速成实用主义的目的，我们只讲以下几个方面：

直插与贴片

最早的贴片封装是飞利浦（对，就是那个做小家电很出名的）在1968~1969年发明的。也就是SOP（Small Outline Package）封装，这可能是世界上用的最多的芯片封装，你之后听到的所有的名字带SO的几乎都是它的徒子徒孙。

现在越来越少的芯片还会保留直插的封装形势（除了很贵的极特殊用途芯片和最便宜的），包括在设计电路的时候，也要尽可能的使用贴片的封装，方便制版和焊接，同时也比较美观。电气性能上也会更优异。

封装名称

在选择封装的时候，你也许会发现两个不同名字的封装，居然长得一模一样。或者你看到一个芯片3D图/实物图，觉得是XXX封装，但是datasheet里居然写着他是YYY封装。

先不要怀疑人生，首先我们要知道，封装是有专利的，也就是说不同厂家其实心照不宣的在用及其相同的封装，只是为了防着被人在这种问题上发律师函，稍微修改一下就申请一个新的专利。比如说同样一个DFN的封装，相近的就有瑞萨的WPAK-D1/D2，Vishy的PowerPAK，Onsemi的WDFN8(μ8FL），飞兆的Power 56以及飞利浦的QLPAK。也有的是因为不同地区的叫法不同，或者是因为历史原因。这样的情况最常见的就是SOP和SO其实几乎是同一种封装。别的一般等过了新手村才会遇到，所以不用太担心。

此外，就拿我们经常用的TI来说，他就经常放飞自我，设计一些变异封装，比如有194种QFN的封装。。。有一套自己的命名方法，但是好在TI的工程师帮我们已经整理好一张对照表（传送门）。其他半导体公司一般也会对自己的封装进行说明，看具体芯片的datasheet就好了。

引脚的寄生电感

众所周知，一段导线是有一定的电感的，所以其实元器件的封装会引入新的寄生电感。有可能会影响电路性能。所以一般在有的选的情况下，贴片比直插好，无引脚的比有引脚的好（比如QFN和TQFP）。

封装的热阻

半导体器件，尤其是高速、大功率的器件不可避免的会产生大量的热。当不能及时散热的情况下，就会“烧了”，即使一时半会儿死不了，但是还是会影响芯片的寿命。所以有的芯片会可能有一个散热焊盘，一般在顶部（比较少见）或者底部，散热焊盘需要做过孔连接到背面，或者与一个大的铜箔相连，必要时可焊接大量的锡（堆锡）辅助散热；对于大功率的直插MOS，可能整个背板就是个铜块，可以连接到一个散热器上，同时需要注意做好绝缘（淘宝搜搜看：TO-220硅胶片和TO-220绝缘粒）。