低功耗设计的不同级别:
工艺层:
降低器件工作电压,但延时会显著增大。
尺寸缩放的好处:
提升器件特性
降低体电容和结电容
强化互连技术
高密度集成
逻辑电路层:
使用静态电路代替动态电路
优化算法降低翻转率
优化时钟和总线负载
优化器件数量
定制设计
降低非关键路径的VDD和晶体管从尺寸
使用多VT电路
时序电路重编码
架构层:
关断不使用的模块
基于流水线、并行的架构
通过激活选中的block进行memory划分
降低全局总线数量
指令集最小化以实现更简单的编码和执行
算法层:
减小操作次数从而降低硬件资源占用
用于降低翻转率的数据编码
系统层:
使用low system时钟
使用高集成度
参考资料:
Low power design methodology