IC后端设计中Low Power Design概述-1 常见的低功耗strategy及cell介绍

背景知识介绍

近年来,随着CMOS技术中器件密度和时钟频率的急剧增长,功耗的增加日益成为一个不可忽视的问题。过高的功耗不仅会导致电子产品使用时的温度上升,也会造成其寿命的大幅下降。低功耗设计技术受到广泛重视。

众所周知,IC设计中的power包含2个部分,分别是dynamic power以及static power。其中,dynamic power是在晶体管开关过程中消耗的,包括switching power(来源于单元输出端外部容性负载的充放电过程)和internal power(来源于输入电压transition过程中流经PMOS-NMOS的短路电流);而static power是当器件通电后晶体管泄露电流所产生的,即为leakage power(来源于反偏pn结二极管泄漏,亚阈值泄漏和栅极泄漏)。

常见的低功耗strategy


在IC设计中常用的有如下几种低功耗策略:


1.supply voltage reduction

由于功耗和电源电压的平方成正相关,故后者的降低能有效减小功耗的产生。但同时电压的降低会引起switching速度的降低,同时在于外部设备进行对接时由于电压的差异性产生额外的问题。

2.clock gating

时钟门控是妇孺皆知的一种低功耗设计方法,也是最常用的一种方法。通过使时钟信号不经过在某时间段内不需要进行逻辑翻转的register,从而降低功耗。

3.Multiple-Vt Library cells

CMOS技术中可以使用具有多阈值电压的单元库,低阈值电压的单元速度快,但亚阈值泄露电流更大;而高阈值电压的单元速度慢,但亚阈值泄露电流更小。通常工具会根据具体电路对这两种单元的摆放进行权衡,从而达到对功耗的最佳优化效果。

4.Multivoltage Design

在现在的SOC设计中,往往集成了多个模块,各个模块的功能不同,对其性能的要求也不同,多电压的设计方法可以有效降低功耗。对于CPU和RAM来说,可以提供较大的供电电压,而对于外设而言,供电电压可以设为一个更小的值。

多电压设计需要在各个power domain之间放置level shifter,从而使电压能平稳转换。

5.Power Switiching

电源关断策略,就是对于某些不需要使用的模块进行暂时的供电电压关断,在技术实现上要求在始终通电的模块和关断的模块间放置isolation cell,当关断的模块没有电源时,isolation cell向始终通电的模块提供一个已知的、恒定的逻辑值,从而防止可能导致PMOS-NMOS短路电流的未知值或中间值。在关断的模块中使用retention register,其可以在断电期间通过在断电之前将数据保存来保留数据。

6.DVFS(Dynamic Voltage Frequency Scaling)

动态电压频率调节策略,就是各模块的供电电压和时钟频率可以动态地进行调整,从而达到最低功耗的设计要求。但这一技术实现要求较高,使用也较少。

低功耗cell概述

下面介绍3个最为常用的低功耗cell:

1.clock-gating cells

库单元中的门控时钟单元,往往采用工具已预定义的集成门控时钟(ICG),通过集成的方式,设计者可以很方便地直接进行调用,同时不需要考虑其内部时序问题。

ICG(integrated clock gating)示意图

2.level shifters

电平转换单元除了连接VDD,还必须连接两边电压域的供电电源。

level shifter示意图

3.isolation cells

当该cell的输入端和输出端都通电时,其作为buffer工作;但在输入端断电时,cell提供恒定的输出信号。

isolation cell示意图

后续会介绍upf格式文件的内容以及脚本实例。

<think>好的,用户现在问的是“在代码cell上有什么区别”,看起来他们可能指的是我之前提到的9T和12T单元在电路设计中的代码实现上的差异。我需要回顾之前的对话,确保理解用户的问题方向。 用户之前的提问是关于9T和12T单元的实际应用差异,我给出了物联网传感器和CPU的对比案例,里面提到了Verilog代码的例子。现在他们可能想更具体地了解这些单元在代码层面的不同,比如如何用硬件描述语言(如Verilog)实现这两种单元的结构,或者它们在代码中的表现有何不同。 首先,我需要确认“代码cell”在这里的具体含义。在集成电路设计中,"cell"通常指标准单元库中的基本逻辑单元,比如与门、或门、触发器等。而用户提到的“代码cell”可能是指这些单元在HDL(硬件描述语言)中的实例化或描述方式。也有可能用户误用了术语,需要进一步澄清,但由于无法直接询问用户,我需要基于上下文进行合理推测。 接下来,我需要解释9T和12T单元在结构上的区别,以及这些区别如何反映在代码实现中。比如,不同的晶体管数量可能导致不同的时序特性、功耗参数或驱动能力,这些在代码中可能通过不同的模块参数或实例化方式体现。 例如,在之前的回答中,我提到了使用9T D触发器和12T锁存器的Verilog代码片段。虽然Verilog代码本身不直接描述晶体管的数量,但不同的标准单元库会在综合工具中映射到不同的物理单元,因此在RTL代码中,设计师可能需要根据需求选择不同的库元件,或者在约束文件中指定使用哪种单元库。 需要指出的是,在RTL代码层面,设计师通常不会直接编写晶体管网表,而是通过实例化标准单元或依赖综合工具自动映射。因此,代码中的区别可能更多体现在综合后的网表和物理设计阶段,而不是RTL代码本身。但用户可能想了解如何在设计代码中体现这两种单元的选择,比如通过不同的模块调用或约束设置。 另外,用户可能对这两种单元在代码中的性能表现感兴趣,比如时序约束、功耗分析等。需要解释在代码中如何通过约束文件(如SDC)来体现不同单元的特性,例如设置不同的驱动强度、延迟参数或功耗模型。 可能还需要提到设计流程中的工具使用,比如综合工具如何根据设计约束选择9T或12T单元库,以及如何优化面积、速度和功耗。这涉及到综合指令和优化策略的不同,而不仅仅是代码本身的差异。 此外,用户可能有更深入的意图,比如想了解在编写可综合的RTL代码时,如何针对不同单元库进行优化。例如,使用9T单元时可能需要更多的功耗优化技巧,而使用12T单元时则关注时序关键路径的优化。 需要确保解释清晰,结构合理,分点说明,并辅以代码示例,如之前的Verilog片段,说明不同单元在实例化时的区别。同时,要强调代码本身可能变化不大,但后端实现时的库选择和约束设置是关键。 最后,要确认回答是否解决了用户的问题,是否有可能的误解,并尽量覆盖用户可能关心的方面,如面积、速度、功耗的权衡,以及在实际项目中的选择依据。</think>以下是关于9T与12T单元在代码实现层面的区别解析,结合硬件描述语言(HDL)和物理设计进行说明: --- ### **一、基础结构差异** #### **1. 晶体管级网表(以D触发器为例)** - **9T DFF**(面积优先): ```verilog module DFF_9T (input D, CLK, output Q); // 9个晶体管构成的主从结构 // 包含2个传输门 + 3个反相器的精简配置 // 省略具体晶体管连接(通常在标准单元库中预定义) endmodule ``` - **特点**:省略保持电路冗余,面积更小但抗噪声能力较弱 - **12T DFF**(可靠性优先): ```verilog module DFF_12T (input D, CLK, RST, output Q); // 12个晶体管的增强型结构 // 增加冗余反相器(噪声容限提升)和复位逻辑 // 包含3个传输门 + 4个反相器的配置 endmodule ``` - **特点**:多出的晶体管用于信号增强和冗余保护 --- ### **二、代码调用差异** #### **1. 时序约束写法(SDC文件示例)** ```tcl # 9T单元库约束 set_cell_degradation -cell DFF_9T -delay 1.2ns -slew 0.3 set_leakage_power -cell DFF_9T 0.8nW # 12T单元库约束 set_cell_degradation -cell DFF_12T -delay 0.7ns -slew 0.15 set_drive -cell DFF_12T 4x # 驱动强度更高 ``` #### **2. 综合指令差异(Synopsys Design Compiler)** ```tcl # 使用9T库时的优化策略 set_target_library "9T_slow.db 9T_fast.db" set_max_area 0.2 set_max_dynamic_power 10mW # 使用12T库时的优化策略 set_target_library "12T_high_speed.db" set_max_delay -from [all_inputs] 0.5ns set_clock_uncertainty 0.05 ``` --- ### **三、物理实现差异** #### **1. 布局布线(ICC2示例)** ```tcl # 9T单元布局规则 set_placement_grid -unit 9T -grid 0.01um set_routing_rule -unit 9T -width 0.02um -spacing 0.03um # 12T单元特殊处理 create_voltage_area -name VDD_HS -power_net VDD -region {0 0 100 100} set_level_shifter -from 9T -to 12T -location boundary ``` #### **2. 功耗分析(PrimeTime PX)** ```tcl # 9T模块的静态功耗分析 report_power -cell_type DFF_9T -analysis_type static # 结果:0.8nW/cell (典型值) # 12T模块的动态功耗分析 report_power -cell_type DFF_12T -analysis_type dynamic # 结果:1.5mW/MHz @1GHz (含开关活动因子) ``` --- ### **四、验证阶段差异** #### **1. STA时序检查(不同corners)** ```tcl # 9T在低温低压下的极端条件 read_parasitics -temp -40 -voltage 0.45 9T_rc.corst check_timing -include_9T_cell_failure_modes # 12T在高温高压下的检查 read_parasitics -temp 125 -voltage 0.95 12T_rc.corst set_analysis_type -electromigration_aware true ``` #### **2. 物理验证(Calibre DRC)** ```tcl // 9T单元的特殊规则 DRC CHECK { POLY_EXTENSION_9T >= 0.02um // 9T多晶硅延伸更短 METAL1_SPACING_9T = 0.03um // 金属间距更紧凑 } // 12T单元的增强规则 DRC CHECK { VIA_DOUBLE_CUT_12T REQUIRED // 必须双孔连接 ANTENNA_RATIO_12T < 5.0 // 更严格的天线效应规则 } ``` --- ### **五、典型代码结构对比** | **特征** | 9T单元代码实现 | 12T单元代码实现 | |------------------|-------------------------------|---------------------------------| | 时钟网络 | `create_clock -period 2.0` | `create_clock -period 0.5 -waveform {0 0.25}` | | 复位策略 | 异步复位简单实现 | 同步复位+去抖电路 | | 功耗管理 | `insert_clock_gating -low_power` | `add_level_shifter -strategy adaptive` | | 驱动强度 | `set_drive_cell 1x` | `set_drive_cell 4x` | | 时序例外 | `set_false_path -from [get_clocks clk_slow]` | `set_multicycle_path 2 -setup -to [get_registers pipe*]` | --- ### **六、选择建议** 1. **优先使用9T的场景**: ```verilog // 物联网传感器中的状态机 always @(posedge clk_low) begin if (sleep_mode) // 低功耗模式控制 state_reg <= 9T_DFF(state_next); end ``` - 适合:时钟频率<500MHz、静态功耗敏感的设计 2. **必须使用12T的场景**: ```verilog // CPU流水线寄存器 always @(posedge clk_5GHz) begin pipe_stage <= 12T_FF(alu_out); // 需要陡峭的时钟沿 end ``` - 必要:当路径延迟要求<0.3ns、信号完整性风险高时 --- 通过代码层面的对比可以看出,9T与12T的选择不仅影响物理实现,更会引导整个设计流程从约束定义、综合策略到验证方法的差异化处理。实际设计中常采用混合单元策略,通过UPF(统一功耗格式)实现多电压域协同。
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