PCB 设计 | 1A / 10A / 100A

斐夷所非

已于 2025-05-11 16:27:48 修改

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分类专栏： electronic engineering 文章标签： PCB 载流

于 2025-05-11 12:41:54 首次发布

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PCB 走线宽度 1 mm 过 1 A 电流，依据是什么？

原创硬件驿站
2024 年 11 月 10 日 21:02 广东

在进行 PCB 设计时，若存在大电流，需针对不同电流值设计对应的线宽。以往的经验是 1 mm 线宽可通过 1 A 电流，可按此进行估算。但此方法在实际设计中存在诸多问题。例如，有些产品因板子的结构和面积限制，布板面积并不充裕。若线宽为 0.5 mm，能否通过 1 A 的电流？若不能，会产生什么问题？若线宽无法加宽，是否有其他方法提升过电流能力？

再看更具体的设计，如下表，为嘉立创 PCB 投板时可选的 PCB 参数选项。

看到上述 PCB 板参数，产生了更多问题：

内层铜厚的线宽设计规则是否和外层铜厚一致？
成品板厚对过电流是否有影响？
铜厚 1 盎司和 2 盎司，过电流又有什么差异？

先来看第一个问题，内层铜厚和外层铜厚若要通过相同的电流（如 1 A），线宽的设计是否一样？

在 2009 年前，IPC - 2152 标准还未发布时，PCB 设计采用的是 IPC - 2221（Generic Standard on Printed Board Design）标准。此标准有 3 个重要的参考图如下：

下图是外层铜的截面积和过电流对照表。

红色标记为温升 10℃条件下，1 A 过电流和截面积对照。

下图是内层铜的截面积和过电流对照表。

蓝色标记为温升 10℃条件下，1 A 过电流和截面积对照。

设计 PCB 需要线宽，因此，截面积需进一步转换为线宽，可参考下图查找。

从上述图形化查表结果如下：

依据 IPC - 2221 标准，1 A 的过电流，1 OZ 的铜厚，按 10℃的温升评估。

外层走线线宽约为：13 mils（0.33 mm）
内层走线线宽约为：32 mils（0.81 mm）

标准里还给出了计算公式，相同的条件下，内层的 K 值相对外层减半（即电流减小一半）。

有资料采用了这一公式（图片来自网络）。

按上述分析，第一个问题的结论似乎已经有了，即相同的过电流设计，内层的线宽设计比外层更宽。

然而，以上结论是错误的。

此标准的数据并没有经过充分验证，而是简单地将内部的导线过电流数据降低一半。例如，同样的线宽，外层设计过电流为 1 A，则相同线宽，内层过电流按 0.5 A 计算。其假定的依据是，PCB 内部走线没有外部走线散热快。当然，按此方法，除了浪费一些铜皮，对产品的电气特性并不会带来其他问题。

后来经研究发现，PCB 内层的走线散热和外层并无太大差异。新的标准为 IPC - 2152（Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design），此标准于 2009 年发布。

如下图，新的标准将内层和外层统一到一张图表中。

回到第二个问题，成品板厚对线宽设计规则是否有影响，答案是：有影响。

标准相关说明如下，厚度越薄，散热越差，因此相同电流，需要设计线宽更宽。

IPC - 2152 标准给出了很多图形，可对照参考，但此方法效率较低。可以使用软件进行线宽设计，“Saturn_PCB_Toolkit” 就是一款很实用的软件，打开软件，选择依据的标准：“IPC - 2152 with modifiers”。

选择“Conductor Properties”，设置各项参数后就可以计算了。

分别对比了 1.6 mm 板厚，0.5 OZ，1 OZ 和 2 OZ 铜厚，温升 10℃，计算不同线宽对应的电流；同时还增加了一列 1 mm 板厚的对比数据如下：

按上述数据计算结果，最常见的 1.6 mm 板厚，1 OZ 的铜厚，需要过 1 A 电流的条件下，线宽设计 0.5 mm 就可以满足设计需求了。

影响过电流能力的因素除了板厚、铜厚、线宽和温升之外，PCB 板材、同层相邻导线、相邻铜平面、表面涂层、蚀刻因子等因素都会对过电流产生影响，有兴趣的可以自己尝试修改相关参数验证。

总结：

相同宽度和铜厚的内层走线和外层走线的过电流能力并不是相差 2 倍。
设计 1 mm 线宽通过 1 A 的电流，是一个相对保守的设计，且设计余量足够大。
部分资料中的内容不一定准确。

PCB 上 10 A 的电流需要走多宽的线？需要几个过孔？

原创记得诚

2020 年 12 月 14 日 07:30

在大学参加飞思卡尔智能车比赛时，制作的一块板子，因电源走线过细，导致一通电电线直接烧断，只能外部飞线代替。

上班后，公司的 PCB 一般为 6 层、8 层、10 层，摆件密，空间非常有限。有时候为了能使走线粗一些，不断压缩空间；有时候空间实在不够，在 layout 的压力下，只能酌情降低走线宽度。

按照经验，一般 1 A 的电流需要走 1 mm 的宽度，那么 10 A 的电流是否就得走 10 mm 宽？

若 PCB 空间足够，可以这样走线，某些情况下大电流走线越粗越好。但在多层 PCB 中，空间有限的情况下，10 mm 的线宽可能无法实现。

基础知识

PCB 铜箔的厚度以 OZ 为单位，1 OZ 意思是重量 1 OZ 的铜均匀平铺在 1 平方英尺（FT²）的面积上所达到的厚度，1 OZ = 35 um = 0.035 mm。

一般 PCB 铜厚有三个尺寸：0.5 OZ、1 OZ 和 2 OZ，主要用于消费类和通讯类产品上。3 OZ 属于厚铜，较为少见，主要用于大电流、高压的电源产品上。

常用的多层板，一般表层铜厚为 1 OZ，内层铜厚为 0.5 OZ，具体的可以咨询 PCB 制作厂家。

线宽的计算公式

PCB 的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关，线宽越大，载流能力越强。

走线参数示意图

国际通用 PCB 制作标准 IPC - 2221 规范给出的线宽计算公式为：

其中公式中参数含义为：

I 为容许通过的最大电流，单位为安培（A）；
0.024 和 0.048 为修正系数，一般用 K 表示，内层走线，K = 0.024，表层走线，K = 0.048；
dT 为最大温升，单位为摄氏度（℃），常见的是 10 和 20；
A 为走线截面积，截面积等于铜厚乘以线宽，单位为平方 mil。

根据公式即可计算出对应电流需要走多宽的线，但计算比较麻烦，网上有很多计算工具，软件算法也是执行 IPC - 2221 标准规范。

ProPCB PCB 设计助手计算

在网上找了三个工具，计算出来的结果都差不多，其中两个是一样的。

载流 10 A，最大温升 10℃，环境温度 25℃，铜厚 1 OZ，走线长度 10 mm，计算得出的走线宽度：内层 18.71 mm，表层走线 7.19 mm，用公式计算了一遍，结果是一样的。

同时 ProPCB 设计助手也支持计算过孔数量，主要和 过孔内径、过孔铜厚 有关，在此不做过多叙述，公众号后台回复关键字 PCB 走线计算，获取 ProPCB 安装包。

PCB 能承受住 100 A 的电流吗？

硬件攻城狮
2021 年 12 月 29 日 12:23

通常的 PCB 设计电流都不会超过 10 A，甚至 5 A。尤其是在家用、消费级电子中，通常 PCB 上持续的工作电流不会超过 2 A。但最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到 80 A 左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受 100 A 以上。

那么问题就来了，怎样的 PCB 才能承受住 100 A 的电流？

方法一：PCB 上走线

要弄清楚 PCB 的过流能力，首先从 PCB 结构入手。

以双层 PCB 为例，这种电路板通常是三层式结构：铜皮、板材、铜皮。铜皮也就是 PCB 中电流、信号要通过的路径。根据中学物理知识可知，一个物体的电阻与材料、横截面积、长度有关。

在这里插入图片描述

由于电流是在铜皮上通过，所以电阻率是固定的。横截面积可以看作铜皮的厚度，也就是 PCB 加工选项中的铜厚。通常铜厚以 OZ 来表示，1 OZ 的铜厚换算过来就是 35 um，2 OZ 是 70 um，依此类推。

由此可以得出结论：在 PCB 上要通过大电流时，布线就要又短又粗，同时 PCB 的铜厚越厚越好。

实际在工程上，对于布线的长度没有一个严格的标准。工程上通常会用：铜厚/温升/线径，这三个指标来衡量 PCB 板的载流能力。

以下两个表可以参考：

从表中可以大约知道 1 OZ 铜厚的电路板，在 10℃温升时，100 mil（2.5 mm）宽度的导线能够通过 4.5 A 的电流。并且，随着宽度的增加，PCB 载流能力并不是严格按照线性增加，而是增加幅度慢慢减小，这与实际工程里的情况一致。如果提高温升，导线的载流能力也能够得到提高。

通过这两个表，得到的 PCB 布线经验是：增加铜厚、加宽线径、提高 PCB 散热能够增强 PCB 的载流能力。那么如果要走 100 A 的电流，可以选择 4 OZ 的铜厚，走线宽度设置为 15 mm，双面走线，并且增加散热装置，降低 PCB 的温升，提高稳定性。

方法二：接线柱

除了在 PCB 上走线之外，还可以采用接线柱的方式走线。

在 PCB 上或产品外壳上固定几个能够耐受 100 A 的接线柱，如表贴螺母、PCB 接线端子、铜柱等。然后采用铜鼻子等接线端子将能承受 100 A 的导线接到接线柱上。这样大电流就可以通过导线来传输。

方法三：定做铜排

甚至，还可以定做铜排。使用铜排来走大电流是工业上常见的做法，例如变压器、服务器机柜等应用都是用铜排来走大电流。

附铜排载流能力表：

方法四：特殊工艺

另外还有一些比较特殊的 PCB 工艺，国内不一定能找到加工的厂家。例如英飞凌就有一种 PCB，采用 3 层铜层设计，顶层和底层是信号布线层，中间层是厚度为 1.5 mm 的铜层，专门用于布置电源，这种 PCB 可以轻易做到小体积过流 100 A 以上。

想要 PCB 承受 100 A 大电流？4 个方法让你信手拈来！

硬件攻城狮电子工程师笔记
2024 年 08 月 05 日 20:49 广东

通常的 PCB 设计电流都不会超过 10 A，甚至 5 A。尤其是在家用、消费级电子中，通常 PCB 上持续的工作电流不会超过 2 A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到 80 A 左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受 100 A 以上。

那么问题就来了，怎样的 PCB 才能承受住 100 A 的电流？

这里介绍 4 种方法

01 PCB 上走线

要弄清楚 PCB 的过流能力，首先从 PCB 结构入手。以双层 PCB 为例，这种电路板通常是三层式结构：铜皮、板材、铜皮。铜皮是 PCB 中电流、信号传输的路径。根据物理学知识，物体电阻与材料、横截面积、长度相关。由于电流在铜皮上流动，其电阻率固定，横截面积可视为铜皮厚度，即 PCB 加工选项中的铜厚。通常以 OZ 计量铜厚，1 OZ 换算后为 35 μm，2 OZ 为 70 μm，依此类推。由此可知，在 PCB 上传输大电流时，布线需短而粗，且 PCB 铜厚越大越好。

在工程实践中，布线长度并无严格标准，通常采用铜厚、温升、线径这三个指标衡量 PCB 板的载流能力，可参考以下两个表格：

从表中可知，1 OZ 铜厚的电路板在温升 10℃时，100 mil（2.5 mm）宽的导线可通过 4.5 A 电流。并且，随着线宽增加，PCB 载流能力并非呈线性增长，而是增幅逐渐减小，这与实际工程情况相符。提高温升，导线载流能力也会相应提升。

通过上述表格可总结出 PCB 布线经验：增加铜厚、加宽线径、改善 PCB 散热条件，均可增强 PCB 的载流能力。若要传输 100 A 电流，可选用 4 OZ 铜厚，设置 15 mm 走线宽度，采用双面走线，并添加散热装置，降低 PCB 温升，以提高系统稳定性。

02 接线柱

除在 PCB 上直接走线外，还可采用接线柱方式传输电流。在 PCB 或产品外壳上固定能耐受 100 A 电流的接线柱，如表面贴装螺母、PCB 接线端子、铜柱等，再使用铜鼻子等接线端子将可承载 100 A 电流的导线连接至接线柱，使大电流通过导线传输。

03 定做铜排

此外，还可定制铜排。在工业领域，使用铜排传输大电流较为常见，如变压器、服务器机柜等设备均采用铜排传输大电流。附铜排载流能力表如下：

04 特殊工艺

还有一些特殊的 PCB 工艺，在国内可能难以找到加工厂商。例如英飞凌的一种 PCB，采用三层铜层设计，顶层和底层为信号布线层，中间层是厚度达 1.5 mm 的铜层，专门用于电源布置，这种 PCB 能够在小体积下轻松实现 100 A 以上的过流能力。

该怎么设计，PCB 才能过 100 A 的电流？

原创核桃设计分享

2024 年 10 月 21 日 08:00 广东

对于未参与工作的人员而言，接触高功率项目，尤其是要求在 PCB 上过较大电流的实例较少。

接下来探讨如何设计 PCB，才能满足通过 100 A 电流的要求。首先需明确，PCB 依靠整张铜箔实现线路导通，常规铜箔厚度有 1 oz、2 oz、2.5 oz、3.5 oz、4.5 oz 等，其中 1 oz 和 2 oz 最为常用。

理论上，铜箔越厚，成本越高，但载流能力越强。铜箔厚度与载流能力的关系可参考下表 1：

表格 1

1 OZ = 35 μm，1.5 OZ = 50 μm，2 OZ = 70 μm

由表格 1 可知，即便铜箔厚度达到 2 oz，要通过 6 A 电流，线宽也需达到 2.5 mm。这虽是理论保守值，还需考虑温升和环境温度的影响。因此，仅依靠增加铜箔厚度和线宽使 PCB 通过 100 A 电流并不可行（受板子空间限制），需采取其他方法。

一 PCB 开窗

增加铜箔厚度会使 PCB 制板成本大幅上升，因此除加大线宽外，还可对 PCB 的整块铺铜进行开窗处理，如下图所示：

开窗具有以下优势：

便于后期进行加锡处理，提升载流能力；
增强板卡散热效果，有效控制板子温度；
为后期焊接铜片、铜条预留空间。

二通过过孔联通表层和底层铜皮

若能充分利用表层铜皮，可通过过孔连接表层和底层铜皮，增大载流有效面积，如下图所示：

三在开窗区域焊接铜片或铜条

这便是对 PCB 进行开窗处理的原因。要使 PCB 通过 100 A 电流，焊接 SMT 贴片铜条、铜片至关重要。从载流能力角度来看，大部分电流将由铜片、铜条承载，而 PCB 铜皮主要起载体和散热作用。

实际上，SMT 贴片铜条、铜片的载流能力可参照铜排的计算方式。

计算方法如下：

根据热损耗和牛顿散热公式进行计算：

$\frac{\rho l}{s} \quad \text{（公式 1）}$

$I^2 \times R \quad \text{（公式 2）}$

结合公式 1 和公式 2，可得：

$\frac{I^2 \times \rho \times L}{S} = \frac{I^2 \times \rho \times L}{W \times H} \quad \text{（公式 3）}$

其中， $P$ 为功率， $\rho$ 为电阻率， $I$ 为电流， $R$ 为电阻， $L$ 为铜排长度，铜排截面积 $\times H$ 。

牛顿散热公式：

$K_t \times A \times \tau = K_t \times 2 \times L \times (W + H) \times \tau \quad \text{（公式 4）}$

其中 $K_t$ 表示铜排表面综合散热系数（单位 W/m²K），一般取 4.5， $A$ 为有效面积且 $\times L \times (W + H)$ ， $\tau$ 为温升（单位℃）。镀锡铜排允许的最高温升为 65℃，相关国标文件（如 GB 14048.1 - 2012）对此也有规定。

最后综合公式 3 和公式 4 可得：

$\large I=\sqrt{\frac{\text{K}t*2*\left( W+H \right)*W*H*\tau }{\rho }}$

以上即为铜排载流量相关的计算公式（适用于 SMT 铜片、铜条）。

在实际项目中，很少采用单根长铜条直接焊接在 PCB 上，一般采用多根短铜条实现目标载流量。因为单根长铜条在高温加工时易弯曲变形，影响焊接效果，降低整体载流能力。

除上述方法外，还可查阅国标文件（如 GB 7251.1 - 2013）获取相关信息。

最后，在实际项目中，除利用公式计算理论值外，还应以实际测试结果为准，根据项目需求选择合适的铜排参数。

1 A 电流需要多大 PCB 线宽？100 A 电流需要多大 PCB 线宽？

原创硬件那点事儿

2025 年 04 月 14 日 08:05 河南

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Part 01 前言

在 PCB 设计过程中，线宽的选择是一项关键技术。当电路中流过不同大小的电流时，线宽直接影响电路的温升、压降以及可靠性。线宽过窄可能导致电路过热，甚至烧毁电路板；线宽过宽则会浪费空间，增加成本。本文将结合实际案例，探讨 1 A 和 100 A 电流分别所需的 PCB 线宽，并分享一些设计技巧与注意事项。

Part 02 线宽计算

下图展示了一个源自 IPC - 2221 标准的 PCB 线宽计算经验公式，IPC - 2221 是常用的 PCB 设计规范。以下先列出公式，再进行详细解析：

面积公式：

在这里插入图片描述

线宽公式：

$\large W=\frac{A}{t\times 1.378}$

接下来，以铜箔厚度 1 oz（即 0.0356 mm），允许温升 25℃，环境温度 25℃为例，分别计算 1 A 电流和 100 A 电流所需的 PCB 线宽。

Part 03 实例计算

1. 计算 1 A 电流需要的线宽

步骤 1：计算走线截面积 $A$

假设走线位于外层，散热条件较好，采用外层参数： $k = 0.048$ ， $b = 0.44$ ， $C = 0.725$ 。电流 $I = 1 A$ ，温升 $T_{rise} = 25℃$ 。代入公式：

$\large A = \left(\frac{I}{k \times T_{\text{Rise}}^b}\right)^{\frac{1}{c}}$

计算可得： $\text{ mil}^2$

步骤 2：计算线宽 $W$

铜箔厚度 $\text{ oz} = 1.4 \text{ mil}$ ，代入线宽公式：

因此，1 A 电流，外层走线，1 oz 铜厚，温升 25℃时，线宽仅需 0.123 mm，约 0.13 mm，该宽度相对较小。

2. 计算 100 A 电流需要的线宽

现在计算大电流场景下（100 A）所需线宽。

步骤 1：计算走线截面积 $A$

同样为外层走线，参数不变： $k = 0.048$ ， $b = 0.44$ ， $c = 0.725$ 。电流 $I = 100 A$ ，温升 $T_{rise} = 25℃$ 。

步骤 2：计算线宽 $W$

铜箔厚度仍为 $\text{ oz} = 1.4 \text{ mil}$ ，代入公式：

换算为毫米：

由此可知，100 A 电流，外层走线，1 oz 铜厚，温升 25℃时，线宽需要 69.94 mm，约 70 mm。该线宽在 PCB 上几乎无法实现，实际设计中需采用其他方法解决，下文将详细阐述。

3. 内层走线的差异

若为内层走线， $k = 0.024$ ，较外层的 $k = 0.048$ 小一倍，这表明内层散热条件较差。在相同电流和温升条件下，内层所需的截面积更大。以下简单计算 1 A 电流在内层的线宽：

计算结果显示，内层线宽约为外层的 1.6 倍，符合内外层散热差异的实际情况。

4. 实际设计中的应对：100 A 怎么办？

70 mm 的线宽在实际 PCB 设计中难以实现，针对 100 A 这样的大电流，通常采用以下方法：

增加铜厚：选用 2 oz 甚至 4 oz 铜箔，可减小所需线宽。当铜厚为 2 oz 时，100 A 电流所需线宽约减半，变为 35 mm 左右，但该宽度仍然较大。
多层并联：在多层 PCB 中，将多层走线并联。例如，在 4 层板中每层布置一条 20 mm 宽的走线，相当于 80 mm 宽，可满足一定需求。
铺铜或加母排：对于大电流传输，直接在 PCB 上铺大面积铜箔，或使用铜排（Busbar）替代走线，可有效改善散热，降低压降。大面积铺铜能够增大电流的流通路径，使电流分布更加均匀，减少局部过热的风险；铜排具有较低的电阻和良好的导电性，能够承受较大的电流，并且便于与其他电气元件进行连接。

Part 04 总结

通过计算可知，在 1 oz 铜厚、25℃温升条件下，外层走线通过 1 A 电流仅需 0.13 mm 的线宽；而通过 100 A 电流则需要 70 mm 的线宽，显然大电流场景下需要特殊处理。在实际设计过程中，线宽的选择需要综合考虑电流大小、温升要求、铜箔厚度、散热条件以及加工工艺等多方面因素。对于小电流情况，设计可适当放宽；但在大电流情况下，必须采用铺铜、加母排等有效措施。同时，在设计过程中应多次进行计算与验证，确保 PCB 不会出现过热等问题，保障电路稳定运行。

若觉得手动计算繁琐，也可使用在线计算器：

高功率设计的 PCB 走线宽度与电流的关系表

Zachariah Peterson

已创建：December 1, 2019 | 已更新：February 4, 2023

高功率设计的 PCB 迹线宽度与电流的关系表

铜是一种具有高熔点的强导体，但您仍应尽力保持低温。在这里，您需要正确调整电源导轨宽度，使温度保持在一定限值内。不过，这时您需要考虑在给定走线中流动的电流。使用电源轨、高压元件和电路板的其他对热敏感的部分时，您可以使用 PCB 走线宽度与电流表来确定您需要在布局中使用的电源走线宽度。

另一种选择是使用基于 IPC-2152 或 IPC-2221 标准的计算器。有必要学会如何阅读 IPC 标准中的等效走线宽度与电流图表，因为 PCB 走线宽度与电流表并不总是全面的。我们将在本文中回顾您需要的资源。

在高电流设计中保持低温

在 PCB 设计和布线方面经常出现的一个难题是，确定在给定电流值的情况下将设备的温度保持在一定限度内所需的推荐电源线宽度，或相反。典型的操作目标是将电路板中的导体温升保持在 10-20°C 以内。高电流设计的目标是确定走线宽度和铜重量的大小，以便将温升保持在所需工作电流的某个限制范围内。

IPC 制定了与适当方法相关的标准，以针对特定输入电流测试和计算 PCB 走线的温升。这些标准是 IPC-2221 和 IPC-2152，包含有关这些主题的大量信息。显然，这些标准非常广泛，大多数设计人员没有时间解析所有数据以确定走线宽度与电流表的关系。值得庆幸的是，我们整理了一些资源来帮助您将电流与温升联系起来：

走线宽度与电流表 （参见下文）
用于跟踪温度上升的 IPC-2221 计算器
用于跟踪温度上升的 IPC-2152 计算器

下面的视频概述了相关的 IPC 标准，并解释了它们在预测能力和适用性方面的差异。该视频还提供了一些用于计算电流限制或给定输入电流的预期走线温度升高的资源。

https://www.youtube.com/embed/NmEHH0RtC1U

PCB 走线宽度与电流表

IPC 2152 标准是确定走线和过孔大小时的起点。这些标准中指定的公式可直接用于计算给定温升的电流限制，但它们并未考虑受控阻抗布线。也就是说，在确定 PCB 走线宽度 / 横截面积时，使用 PCB 走线宽度与电流表对比是一个很好的起点。这使您可以有效地确定走线中允许电流的上限，然后您可以使用它来调整走线大小以进行受控阻抗布线。

当电路板在大电流下运行，温升达到非常大的值时，基板的电气性能会在高温下表现出相应的变化。基板的电气和机械性能会随温度变化，如果长时间在高温下运行，电路板会变色和变弱。这就是我认识的设计师会调整走线尺寸以使温升保持在 10°C 以内的原因之一。这样做的另一个原因是为了适应广泛的环境温度范围，而不是考虑特定的工作温度。

下面的 PCB 电源走线宽度与电流表显示了一些走线宽度和相应的电流值，它们将在 1 oz./sq. ft. 铜重量时将温度上升限制在 10°C。这应该可以让您大致了解如何调整 PCB 中的走线尺寸。

电流（A）	走线宽度（mil）
1	10
2	30
3	50
4	80
5	110
6	150
7	180
8	220
9	260
10	300

上表适用于许多通常采用标准工艺生产的 PCB，其目标是非常保守的可接受温升（10°C）。它也适用于大多数含有标准铜箔的层压板（1 oz./sq. ft.）。

您可能已经注意到此表中的两点：

不同的走线厚度 / 铜重量。走线厚度需要根据电路板中的铜重量计算。我们上面只包括标准的 1 oz/sq. ft. 值。不过，将在高电流下运行的电路板通常需要更重的铜以适应更高的温升。
替代基板。以上数据是为 FR4 编制的，它将涵盖广泛用于生产的 PCB。不过，高级应用可能需要铝芯 PCB、陶瓷基板或具有替代树脂系统的高级高速层压板。如果您使用热导率较高的基板，那么走线的温度会较低，因为更多的热量会从温暖的走线中散发出去。对于一阶近似值，温升将按所需基板材料的热导率与 FR4 的热导率之比进行缩放。

keysight power analyzer

使用 IPC 2152 列线图

如果您想在内层或外层使用不同的铜重量，那么一个方便的工具是 IPC 2152 标准的列线图集。该表提供了一个简单工具，以确定特定电流和温升的导体尺寸。或者，如果您已经选择了电源 PCB 走线宽度电流，则可以确定将产生特定温升的电流。使用此工具，无需查找或构建 IPC-2152 计算器，即可直观地验证走线设计中的电流限制。

以下命名法中的两个示例对此进行了说明。请注意，下图仅针对内部走线的定义。要查看此图的相同版本的外部走线，请参阅 Jeff Loyer 的这篇文章。

在这里插入图片描述

IPC 2152 列线图，用于 PCB 电源走线宽度与电流和温升的关系。图片由 StackExchange 上的用户 Daniel Grillo 修改。

红色箭头显示如何确定所需电源走线宽度、铜重量（即走线横截面积）和温升的最大电流。在此示例中，首先选择导体宽度（140 mil），然后将红色箭头水平追踪到所需的铜重量（1 oz/sq. ft.）。然后我们垂直追踪到所需的温升（10 °C），然后我们追踪回 Y 轴以找到相应的电流限制（~2.75 A）。

橙色箭头指向另一个方向。我们从所需电流（1 A）开始，水平追踪到我们所需的温升（30 °C）。然后我们垂直向下追踪以确定走线尺寸。在此示例中，假设我们指定 0.5 oz/sq. ft. 铜重量。向下追踪到这条线后，我们水平追踪回到 Y 轴，找到约 40 mil 的导体宽度。假设我们想使用重量为 1 oz/sq. ft. 的铜；在这种情况下，我们会发现所需的电源走线宽度为 20 mil。

https://www.youtube.com/embed/M6fdiuutg_s

如果您使用 Altium Designer ®，将可以使用包含 IPC-2221 计算器的布线工具，该计算器可确定 20°C 目标温升的追踪电流限制。Altium Designer 中强大的 PCB 走线宽度布局和布线工具建立在统一的设计模型上，允许您在设计规则中指定所需的走线和尺寸。当设计完成并准备将文件递交给制造商时，Altium 365™ 平台可以轻松地协作并共享您的项目。

我们仅仅触及了在 Altium 365 上使用 Altium Designer 可能实现的功能的皮毛。

什么是 PCB 布线？
Altium Designer 中的 PCB 布线
 PCB 布线的设计规则
 高效的 PCB 布线工具（网络研讨会）
在 Altium Designer 中布线 PCB
PCB Design Workflow

关于作者

Zachariah Peterson 拥有学术界和工业界广泛的技术背景。在从事 PCB 行业之前，他曾在波特兰州立大学任教。他的物理学硕士研究课题是化学吸附气体传感器，而应用物理学博士研究课题是随机激光理论和稳定性。他的科研背景涵盖纳米粒子激光器、电子和光电半导体器件、环境系统以及财务分析等领域。他是 IEEE 光子学会和美国物理学会的成员。