PCB 走线 | 宽度计算 / 电流承载 / 实际案例 / 常见问题

斐夷所非

已于 2025-05-12 10:42:28 修改

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分类专栏： electronic engineering 文章标签： PCB 走线

于 2025-05-12 01:04:59 首次发布

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PCB 中走线与电流的关系

吮指原味张于 2021-08-02 10:23:25 发布

1. 前言

PCB 的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

PCB 走线越宽，载流能力越大。但走线宽度与载流能力并不是线性关系。假设在同等条件下，10 mil 的走线能承受 1 A，但 50 mil 的走线不能承受 5 A 的电流。

2. 如何根据电流大小设计走线

2.1 方法一：根据关系表

下表中所列出的承载值是在常温 25 度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等各种因素。所以表格提供的只是作为一种参考值。

在这里插入图片描述

2.2 方法二：利用 PCB 的温度阻抗计算软件计算

依次填入 Location (External/Internal)、Temp 温度（Degree C）、Width 线宽（Mil）、Thickness 厚度（Oz/Mil），再点 Solve 即可求出通过的电流，也可以通过已知电流求线宽。这种方法非常方便。

在这里插入图片描述

3. 关于线宽与过孔铺铜的一点经验

在绘制 PCB 时，通常遵循一个常识：走大电流的地方应使用较粗的线（例如 50 mil，甚至更粗），而小电流的信号线则可以使用较细的线（例如 10 mil）。对于某些机电控制系统而言，走线中流过的瞬间电流有时能够达到 100 A 以上，这种情况下，较细的线很容易出现问题。

一个基本的经验值是：10 A/mm²，即横截面积为 1 mm² 的走线能安全通过的电流值为 10 A。如果线宽过细，在大电流通过时，走线可能会烧毁。当然，电流烧毁走线也要遵循能量公式： $\times I \times t$ 。例如，对于一个有 10 A 电流的走线，如果突然出现一个 100 A 的电流毛刺，持续时间为 us 级，那么 30 mil 的导线是能够承受的。然而，此时可能会出现另一个问题：导线的杂散电感。这个电流毛刺会在杂散电感的作用下产生很强的反向电动势，从而可能损坏其他器件。导线越细、越长，其杂散电感越大，因此在实际应用中还需要综合考虑导线的长度。

在 PCB 绘制软件中，对器件引脚的过孔焊盘铺铜通常有几种选项：直角辐条、45 度角辐条、直铺。它们之间有何区别呢？新手往往不太在意，随便选择一种，只要看起来美观即可。然而，实际上并非如此。主要需要考虑两点：一是不能散热过快，二是要具备足够的过电流能力。

采用直铺的方式，焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚必须采用这种方式。同时，其导热性能也很好，虽然这对器件散热有利，但对于电路板焊接人员来说却是一个难题，因为焊盘散热过快，不易挂锡，通常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，从而降低了生产效率。

采用直角辐条和 45 度角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热较慢，焊接起来也更容易。因此，选择过孔焊盘铺铜的连接方式应根据具体应用场合，综合考虑过电流能力和散热能力。对于小功率的信号线，不应采用直铺方式；而对于通过大电流的焊盘，则必须采用直铺方式。至于选择直角还是 45 度角，则可以根据美观性来决定。

为什么要提及这一点呢？因为之前一直在研究一款电机驱动器，该驱动器中的 H 桥器件总是烧毁，四五年来一直未能找到原因。经过一番努力，最终发现：原来是功率回路中一处器件的焊盘在铺铜时采用了直角辐条的铺铜方式（而且由于铺铜质量不佳，实际只出现了两个辐条）。这使得整个功率回路的过电流能力大幅降低。虽然产品在正常使用过程中没有任何问题，在 10 A 电流下工作完全正常，但当 H 桥出现短路时，该回路上会出现约 100 A 的电流，这两根辐条会在瞬间烧断（us 级）。随后，功率回路变成断路，储存在电机中的能量没有泄放通道，便会通过一切可能的途径散发出去，这股能量会烧毁测流电阻及相关运放器件，击毁桥路控制芯片，并窜入数字电路部分的信号与电源中，导致整个设备严重损坏。整个过程就像用一根头发丝引爆了一个大地雷一样惊心动魄。

那么，为什么在功率回路中的焊盘上只使用了两个辐条呢？为什么不让铜箔直铺过去呢？因为生产部门的人员表示，那样的话这个引脚太难焊接了！

PCB 覆铜走线载流能力

Orange_study 于 2021-10-25 17:32:11 发布

方法一估算：外层，1 oz 铜厚，1 mm 线宽可以通过 1 A 电流。在内层，1 oz 铜厚，1 mm 线宽可以通过 0.5 A 电流。

方法二计算：PCB 走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。
近似计算公式：

$I = K T^{0.44} A^{0.75}$

其中， $K$ 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048；

$T$ 为最大温升，单位为摄氏度；

$A$ 为覆铜截面积（覆铜的厚度 $\times$ 覆铜线径的宽度），单位为平方 mil；

$I$ 为容许的最大电流，单位为安培（A）。

PCB 过孔的载流能力计算方法（可近似外层 $K = 0.048$ ）：

$I = 0.048 T^{0.44} A^{0.75}$

其中 $\pi \times (D + T) \times T$ ； $D$ 为孔内径， $T$ 为孔的沉铜厚度。

下图为 275 标准的载流能力

在这里插入图片描述

PCB 常用走线宽度

会说话的吹风机已于 2022-10-12 14:22:52 修改

一、PCB 走线

在进行 PCB 布线时，线宽的选择需要考虑两个主要问题。一是电流的大小，如果流过的电流较大，则走线不能过细；二是要考虑 PCB 制造厂商的实际制板能力。如果电流较小，走线可以细一些，但如果过细，一些 PCB 制造厂商可能无法生产，或者生产出来的不良率会升高，因此需要考虑 PCB 制造商的要求。

PCB 铜厚一般分为 1 oz（35 µm）、2 oz（70 µm）、3 oz（105 µm），一般双面板为 1 oz；多层板内层一般是 1/2 oz、1/3 oz，外层为 1 oz、1/2 oz、1/3 oz。

PCB 中的尺寸有两种：mm 和 mil，转换关系为 1 mm = 39 mil。

例如，常用 IC 走线宽度 10 mil、1 oz 允许的电流大概在 675 mA 左右，8 mil、1 oz 允许的电流大概在 550 mA 左右。可以参考下图

在这里插入图片描述
图片来源：CSDN.隔壁家的王小琪

电源线、地线的宽度最好尽可能宽，地线比电源线宽。这些关系为：地线 > 电源线 > 信号线。通常信号线的宽度为 0.2 - 0.3 mm（8 - 12 mil），最细的宽度为 0.05 - 0.07 mm（2 - 2.8 mil），电源线为 1.2 - 2.5 mm（48 - 100 mil）。（0.025 mm = 1 mil）

二、PCB 布线常用线宽

一般线宽线距控制到 8/8 mil，过孔选择 12 mil（0.3 mm），大部分的 PCB 生产厂商都能生产，并且生产的成本低。
一般线宽线距控制到 6/6 mil，过孔选择 12 mil（0.3 mm），大部分的 PCB 生产厂商都能生产，并且生产的成本低。
线宽线距最小控制到 4/4 mil，过孔选择 8 mil（0.2 mm），也有一半多的 PCB 生产厂商都能生产，不过价格会比前面的贵一点。
线宽线距最小控制到 3.5/3.5 mil，过孔选择 8 mil（0.2 mm），能生产的 PCB 生产厂商更少了，并且价格也会贵一点。
线宽线距最小控制到 2/2 mil，过孔选择 4 mil（0.1 mm），许多的 PCB 生产厂商都生产不了，这种的价格是最高的。
市电的火线和零线：80 - 100 mil，12 V / 24 V 20 mil - 60 mil，+5 V 20 - 30 mil，+3 V 20 - 30 mil，GND 越宽越好 20 - 30 mil，普通信号线 10 mil - 20 mil 根据元器件密集度自行决定

根据 PCB 设计的密度来设置线宽：密度较小，可设置线宽线距大一点；密度较大，可设置线宽线距小一点。

三、总结

常用信号线宽与过孔如下：

序号	线宽规格	过孔规格
1	8/8 mil	12 mil（0.3 mm）
2	6/6 mil	12 mil（0.3 mm）
3	4/4 mil	8 mil（0.2 mm）
4	3.5/3.5 mil	8 mil（0.2 mm）
5	3.5/3.5 mil	4 mil（0.1 mm，激光打孔）
6	2/2 mil	4 mil（0.1 mm，激光打孔）

参考过孔：内径 12 mil、外径 20 mil
参考内径 20 mil、外径 30 mil

四、电流对应线宽

$\times T^{0.44} \times A^{0.47}$

其中， $K$ 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048；

$T$ 为最大温升，单位为℃；

$A$ 为覆铜线的截面积，单位为 mil²（不是 mm²，注意）；

$I$ 为允许的最大电流，单位是 A。

在这里插入图片描述

PCB 走线宽度和走过的电流对照表

学海无涯_come on 于 2021-02-22 17:42:11 发布

一、PCB 走线宽度和走过的电流对照表

一般线路板厂家以 oz 表示铜箔厚度，1 oz 的厚度表示将 1 oz 重量的铜均匀铺在 1 平方英尺面积上达到的铜箔厚度，约为 0.035 mm。因此，35 µm、50 µm、70 µm 对应的厚度分别为 1 oz、1.5 oz、2 oz。

它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式表示即：1 oz = 28.35 g/ft²。

在这里插入图片描述

从表中可知：铜厚 35 µm，线宽 0.4 mm，对应电流为 1.1 A；

铜厚 50 µm，线宽 0.4 mm，对应电流为 1.35 A；

铜厚 70 µm，线宽 0.4 mm，对应电流为 1.7 A。

标准 PCB 板的铜箔厚度为 35 µm，在理想情况下，导线只要 0.4 mm 宽就可以通过 1 A 电流。当然，这需要在温升、厚度、工艺稳定的情况下进行评估。是使用 1 mm 宽的导线通过 1 A 电流，还是使用 10 mm 宽的导线通过 1 A 电流，可能会显得过于保守。

为了安全起见，通常按照 1 mm 宽的导线通过 1 A 电流来设计，这样留有足够的安全裕量。

当使用铜皮作为导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50% 来选择。此外，还有其他方法可以解决。例如，在一些电源电路中，由于 PCB 板的限制，通过大电流的线路可以设计成较长的焊盘，并在上面涂上焊锡，形成较粗的电流通路。

除了在铜箔上镀锡可以增加通过电流外，还可以考虑使用 PCB 多层布线来增加电流，例如在正反两面均匀布置相同的线路，或者使用短连线来增加电流。

PCB 板 1A 电流布线需要多宽的线径
http://www.360doc.com/content/12/0412/22/584129_203147874.shtml
1 A 电流用多粗的线？
https://blog.csdn.net/su1041168096/article/details/78954131
家用电线电缆耐电流情况：电线过电流大小计算方法 - 百度文库
https://wenku.baidu.com/view/d101d4a7094c2e3f5727a5e9856a561252d321fe.html

铜导线安全载流量：5 - 8 A/mm²，铝导线 3 - 5 A/mm²。

有一个口诀：10 下五，100 上二，25、35 四三界，铜线升级算，裸线加一半。

例如：10 平方以下的铝导线载流量为导线面积乘 5，100 以上乘 2，23 - 10 平方乘四，35 - 100 之间乘三。铜导线：10 平方的铜导线升级按 16 平方算。如果是裸导线，计算结果再乘 1.5。例如：10 平方毫米的铜导线，按 16 平方毫米算，载流量为 $16 \times 4$ ，如果是裸导线则为 $16 \times 4 \times 1.5$ 。

电流有集肤效应，多股线比单股线承载的电流大。铝线电阻比铜线大，铝线承载的电流小于铜线。参考数值如下：

铝线每平方毫米可承载 4 A。
铜线每平方毫米可承载 10 A。

因此，4 平方毫米的铝线约可承载 16 A 电流，而 4 平方毫米的铜线约可承载 40 A 电流。

二、外层布线不同长度载流能力（单位：1 mil = 0.0254 mm）

在这里插入图片描述

对于低频小电流的 PCB 走线，一般选用 10 mil；在特殊密集的情况下，可选择 6 mil。PCB 走线宽度的决定因素包括电流的大小和工作频率的高低。具体如下：

电流大小：电流大的线要宽些，电流小的线可细些。
工作频率：高频信号对走线宽度有更严格的要求。

三、多层板由 $n$ 块单面板作外层和 $m$ 块双面板作内层构成

单面板

单面板（Single-Sided Boards）是最基本的 PCB，零件集中在一面，导线则集中在另一面。因为导线只出现在一面，所以这种 PCB 叫作单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为布线间不能交叉，必须绕独自的路径，所以只适用于早期的简单电路。

双面板

双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线，但要用上两面的导线，必须在两面间有适当的电路连接，这种连接称为导孔（via）。导孔是在 PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。双面板的面积比单面板大一倍，解决了单面板中布线交错的难点，更适合用于比单面板更复杂的电路。

多层板

多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可布线的面积，使用了更多单或双面的布线板。例如，用一块双面作内层、两块单面作外层，或者两块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是 4 到 8 层的结构，不过技术上理论上可以做到近 100 层的 PCB 板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为 PCB 中的各层都紧密结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

四、关于线宽与过孔铺铜的一点经验

在绘制 PCB 时，通常遵循一个常识：走大电流的地方应使用较粗的线（例如 50 mil，甚至更粗），小电流的信号线则可以使用较细的线（例如 10 mil）。对于某些机电控制系统而言，走线中流过的瞬间电流有时能够达到 100 A 以上，这种情况下，较细的线很容易出现问题。

那么，为什么在功率回路中的焊盘上只使用了两个辐条呢？为什么不让铜箔直铺过去呢？因为生产部门的人员表示，那样的话这个引脚太难焊接了！

PCB 走线宽度计算和电流

千城千景已于 2024-08-14 12:01:14 修改

一、什么是 PCB 走线宽度？

走线宽度是 PCB 设计中最关键的因素之一。在进行电路设计时，经常会遇到走线宽度的问题。一些刚开始接触 PCB 设计的人员倾向于使用 PCB Layout 软件中给出的默认走线宽度，虽然在大多数情况下这能满足要求，但对于大电流或高频信号则需要特别注意。

对于有经验的设计人员来说，会根据实际需求判断信号线宽是否合适，尤其是电源和接地连接。此外，还需要考虑线宽、线距以及布局面积等因素。

在这里插入图片描述

二、什么是走线？

PCB 走线是放置在非导电或隔离基材上的细导电铜线，用于将信号和电源传输到整个电路。铜走线具有特定的宽度，称为走线宽度，同时具有特定的高度或厚度。

通常，PCB 的铜层厚度是固定的，由 PCB 制造公司的规格决定。对于典型的 PCB，最常见的铜厚度为 35 µm，相当于 1 oz/square foot（oz：盎司）。表层默认为 1 oz 铜厚，内层为 0.5 oz。

在设计中，我们只能控制走线的宽度。对于大多数制造商，最小走线宽度为 6 mil 或 0.152 mm（新工艺可达到 4 mil），主要是因为蚀刻工艺和目标产量有限制。为了保证一定的公差，通常使用 0.254 - 0.3 mm 的走线。如果需要更细的走线，会导致成本增加。

三、哪些因素对走线宽度至关重要？

1. 信号走线

信号走线是用于传输数据的走线。在数字或模拟信号中，走线宽度对简单的 PCB 设计影响不大，但在射频 / 模拟和高速数字设计中则至关重要。在此类设计中，走线阻抗是一个重要的考虑因素，因为走线宽度和阻抗呈反比关系。

在这里插入图片描述

### 2. 电源走线

电源走线需要更多关注，因为这些走线负责为电路中的每个组件供电。在 PCB 设计中使用不同走线宽度有两个原因：

电流承载能力：这是最明显的原因。导体宽度与载流能力之间的关系很简单。走线的横截面积和允许的温升决定了走线可以承载多少电流。走线的横截面也与铜厚度和走线宽度成正比。

当我们增加通过任何给定走线的电流时，温度也会升高。走线需要应对温度升高。一种简单的解决方法是增加走线的宽度。

IPC - 2152 标准是确定迹线宽度的起点，这些标准使用经验数据来生成用于计算给定温升的电流限制的表格。使用 PCB 走线宽度与电流表格非常适合评估 PCB 走线宽度 / 横截面积。

通过下表，可以有效地确定迹线中允许电流的上限。对于 PCB 叠层中的无限变量，你需要使用仿真来分析 PCB，以准确测量电流密度和温升。但对于大多数典型的电路板来说，IPC 表就足够了。

下图显示了几种走线宽度和相应的电流值，这些值将在 1 oz / 平方英尺的铜重量下将温度上升限制在 10 °C。

一些在线工具可以计算承载额定电流所需的走线宽度，同时将走线温度保持在指定限值以下。实际结果可能因应用和条件而异。
走线阻抗：高速电路可能需要特定的间距和阻抗，以最大限度地减少串扰、耦合和反射。必须计算敏感数据线，例如 RF / 模拟迹线和高速迹线。对于 GHz 频段等高频信号，PCB 走线不像简单的连接那样起作用。

每条铜走线都有一定的串联电感和内阻，对于简单的低速设计来说很容易被忽略。但在高速设计中，走线电感和铜表面粗糙度以及集肤效应会增加，并可能影响电路板的性能。此外，每条信号走线在其返回路径和附近的其他走线之间都有一些电容值。

3. 直线宽度和信号反射

信号反射是高性能电子电路设计中的一个基本问题。传输信号的某些部分向源反射的现象称为信号反射，信号反射会导致信号失真和振荡。

PCB 中的信号反射在很大程度上取决于走线的形状和路线。每当走线改变方向、形状或与组件的接口时，走线不连续性就会发挥作用。例如，当走线弯曲 90° 时，走线宽度会发生显著变化。

在弯曲点，走线宽度是实际走线宽度的 1.414 倍。迹线宽度的这种变化会导致阻抗发生变化，从而导致信号反射。专业的 PCB 设计师都知道这些问题，因此会避免急剧弯曲和不均匀的走线宽度。默认采用 45°（钝角）或者弧形走线（弧形不常用）。

如果置之不理，这些因素会显著降低系统的整体性能，因为信号路径中不同点的阻抗会有所不同。走线耦合，尤其是当信号跨平面分裂和空隙时，会导致串扰。

使用走线宽度计算器，可以知道如何推导出走线宽度。但需要考虑许多因素，例如：

走线载流能力
迹线将连接的组件焊盘的间距和尺寸
痕迹之间的间隙

除了走线宽度外，还必须考虑走线之间的间距，以防止短路并在原子之间留出最大空间以实现正常功能。

PCB 通常很小，因为它与生产成本有关。但是，如果电路板太小，可能会发现难以布置走线并在它们之间保持适当的间距。

四、怎么计算 PCB 走线宽度？

1. 使用 PCB 走线宽度计算器

可以使用走线宽度计算器根据安培容量确定走线宽度。但需要在走线宽度计算器中提供设计规范，包括流过走线的最大电流（以安培为单位）、路径的总长度、由于走线电阻引起的温度升高等。

提供规格后，将自动生成走线的计算宽度，通常都是所需的最小宽度。可以允许电流安全通过而不会导致 PCB 损坏。

你可能会发现内层的走线宽度比外层更宽，因为它们容易产生更多热量。由于对流，外层不会得到那么多的热量。

出于安全原因，建议使用整个 PCB 的内部走线宽度。

2. 使用方程式

PCB 走线宽度表

PCB 走线宽度表可以帮助你确定 PCB 的走线宽度，还可以让你了解载流能力和温升的影响，可以参考下表。（常规 1 A 电流 40 mil，或者 1 mm 宽的走线）
PCB 走线宽度公式

根据 IPC 2221 的定义，可以使用计算通过走线的允许电流的公式找到 PCB 的走线宽度。过程如下

$I = K T^{0.44} A^{0.75}$

其中， $I$ 代表电流，取为常数；

$\Delta T$ 是指温度的变化；

$A$ 是走线的截面积。

现在可以重新排列公式，通过找出所选货币安全通过的横截面积来导出迹线宽度。

$\text{面积[mil²]} = \left( \frac{\text{电流[A]}}{k \times (\text{温度上升[℃]})^{0.44}} \right)^{1/0.725}$

然后，考虑走线的厚度才能找出所需的宽度。

$\text{宽度[mil]} = \frac{\text{面积[mil²]}}{\text{厚度[oz]} \times 1.378 \text{[mil/oz]}}$

该公式可用于 0 到 35 A 的电流，允许温度从 10 ℃ 上升到 100 ℃。它可容纳 400 密耳的迹线宽度，可以使用 0.5 至 3 盎司的铜值。

通过将 2 A 插入上述计算中，我们得到至少约 30 密耳的走线。但是不能计算出电压降，因为需要计算走线的电路。下面就讲讲走线电路怎么计算。

五、怎么计算 PCB 走线电路？

包含敏感元件（例如无线芯片或天线）的电路可能需要一些额外的保护以免受外部噪声的影响。可以通过在走线之间嵌入接地过孔来最大限度地减少对额外保护的需求，这可以显著减少耦合、被附近的走线或平面拾取以及潜入板边缘的板外信号。

PCB 上铜走线的尺寸和形状直接影响电路板的尺寸、成本和性能。在这种情况下，PCB 走线宽度非常重要。由于更高的电流要求，用于传输功率信号的走线需要更宽。PCB 走线宽度与走线阻抗成反比。以下等式计算迹线阻抗：

$\frac{\rho}{W \times T} \times \left(1 + \alpha \times t\right)$

其中， $\rho$ = 铜的电阻率； $\alpha$ = 铜的温度系数； $T$ = 迹线厚度； $W$ = 走线宽度； $L$ = 迹线长度； $t$ = 温度。

除了走线宽度外，走线的形状也会影响信号反射。不对称的走线尺寸和急转弯会引起信号反射，从而导致信号失真。在多层 PCB 中，电源信号走线通常放置在表层以改善散热。另一方面，数据信号走线放置在内部层上以防止 EMI 和环境噪声。

六、PCB 走线宽度在布局中的作用

PCB 走线宽度会影响印刷电路板的电气性能，包括：

信号完整性
电源完整性

1. 信号完整性

使用不同的走线宽度可以大大提高信号完整性并控制信号干扰、串扰、电磁干扰等。

2. 受控阻抗布线

当涉及到某些高速信号时，它们需要以特定的宽度进行布线，以便进行阻抗控制。必须根据以下因素正确计算走线宽度：

电路板的介电材料
与其他信号的间距
铜重

3. 微带线和带状线

如果是敏感的高速传输线，需要与参考地平面耦合，以便屏蔽走线。带状线配置是指夹在两个地平面之间的内部布线层。另一方面，微带配置是指电路板外部的走线及其下方的相邻平面。

4. 模拟路由

对于模拟信号，它们需要短而直接，同时具有额外的宽度以保持低走线阻抗。对于模拟电路，最好尽量减少过孔的使用。

5. 电源完整性

短而直接的路由：保持走线短以避免额外的噪声很重要。与直角相反的圆角也是优选的。
使用宽痕迹：为减少电感和串扰，明智的做法是使用带电源布线的宽走线。
电流和热考虑：电源走线根据正在布线的网络传导不同的电流水平。此外，重要的是要考虑线路随电流产生的热量。外层的电源跟踪也可以从空气冷却中获益。

案例 1 - 布线高速 USB 线

对于具有高速通信的数字设计，可能需要特定的间距和调谐长度，以最大限度地减少串扰、耦合和反射。一些常见的应用是基于 USB 的串行差分信号和基于 RAM 的并行差分信号。通常，USB 2.0 需要 480 Mbit/s（USB 高速级）或更高速度的差分对路由。这部分是因为高速 USB 通常在低得多的电压和差分下运行，从而使整体信号电平更接近本底噪声。

布线高速 USB 线时需要考虑三个重要事项：走线宽度、走线间距和走线长度。

所有这些都很重要，但三者中最关键的是确保两条迹线的长度尽可能匹配。作为一般经验法则，如果迹线之间的长度相差超过 50 密耳（对于高速 USB），则会显著增加可能导致通信不良的反射风险。90 Ω 匹配阻抗是差分对布线的常见规格，为了实现这一点，应优化走线的宽度和间距。

下图显示了一个为高速 USB 接口布线的差分对示例，其中包含 15 mil 间距的 12 mil 宽走线。

在这里插入图片描述

包含并行接口的基于内存的组件的接口，例如 DDR3 - SDRAM，在走线长度方面将受到更严格的限制（信号线等长）。大多数高端 PCB 设计软件都具有长度调整功能，可优化走线长度以匹配并行总线中的所有相关信号。下图显示了带有长度调整走线的 DDR3 布局示例。

在这里插入图片描述

案例 2 - 在接地线和平面中

某些具有对噪声敏感的组件（例如无线芯片或天线）的应用可能需要一些额外的保护。设计带有嵌入式接地过孔的走线和平面可以极大地帮助最大限度地减少附近走线或平面拾取的耦合以及潜入电路板边缘的板外信号。

下图显示了一个靠近电路板边缘放置的蓝牙模块示例，其天线（通过丝印“ANT”标记）位于包含连接到接地层的嵌入式通孔的粗迹线外部。这有助于将天线与其他板载电路和平面隔离。

在这里插入图片描述

这种接地通孔嵌入式走线（或本例中的多边形平面）的另一种方法可用于保护电路板电路免受外部、板外无线信号的影响。

下图显示了一个对噪声敏感的 PCB，在电路板的周边有一个接地通孔嵌入式平面。

在这里插入图片描述

七、各种走线宽度与厚度

PCB 包含各种走线宽度是很常见的，因为它们取决于信号的需求（如图下所示）。所示的较细迹线用于通用 TTL（晶体管 - 晶体管逻辑）电平信号，对高电流或噪声保护没有特殊要求。

这些将是电路板上最常见的走线类型。

在这里插入图片描述

较粗的走线已针对载流能力进行了优化，并用于需要更高功率的外围设备或与电源相关的功能，例如风扇、电机和向较低级别组件的一般功率传输。图中左上角甚至还显示了一个差分信号（USB 高速），其中定义了特定的间距和宽度，以满足 90 Ω 的阻抗要求。下图显示了一个稍微密集的 6 层电路板和一个需要更细走线的 BGA（球栅阵列）组件。

在这里插入图片描述

八、PCB 制造中直线宽度规范

作为一般规则，以下与走线相关的规范开始推高裸 PCB 制造成本。由于更严格的 PCB 公差和制造、检查或测试 PCB 所需的高端设备，成本变得相当高：

走线宽度小于 5 mil（0.005 英寸）
走线间距小于 5 密耳
直径小于 8 密耳的通孔
迹线厚度薄于或厚于 1 盎司（相当于 1.4 密耳）

差分对和受控长度或走线阻抗

包含 PCB 占位面积的高密度设计（例如极细间距 BGA 或高信号数并行总线）可能需要薄至 2.5 密耳的走线宽度和特殊类型的通孔，例如直径为 6 密耳或更小的激光钻孔微通孔。相比之下，一些高功率设计可能需要非常大的走线或平面，消耗整层，并且比标准更厚的盎司倾倒量。空间受限的应用可能需要包含几层的非常薄的电路板和半盎司（0.7 密耳厚度）的有限铜浇注厚度。

在其他一些情况下，从一个外围设备到另一个外围设备的高速通信设计可能需要具有受控阻抗以及特定宽度和彼此间距的迹线，以最大限度地减少反射和感应耦合。或者设计可能需要一定的长度以匹配总线中的其他相关信号。高压应用需要某些安全特性，例如两个暴露的差分信号之间的距离最小化，以防止产生电弧。

PCB 线宽与电流关系，查表与计算！

创想工作室于 2023-07-07 22:42:54 发

先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35 µm（不确定的话可以问 PCB 厂家，1 oz 铜厚为 35 µm，实际上通常不足 35 µm）。它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值，为 15 - 25 A/mm²。将其乘以截面积即可得到通流容量。

$I = K T^{0.44} A^{0.75}$

其中， $K$ 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048；

$T$ 为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是 1060℃）；

$A$ 为覆铜截面积，单位为平方 mil（不是毫米 mm²，注意是 square mil）；

$I$ 为容许的最大电流，单位为安培（A）。

一般 10 mil = 0.010 英寸 = 0.254 mm 可承载 1 A，250 mil = 6.35 mm，可承载 8.3 A。

二、数据

PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法和公式，经验丰富的 CAD 工程师通常依靠个人经验来作出较准确的判断。然而，对于 CAD 新手来说，这无疑是一道难题。PCB 的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。通常情况下，PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10 mil 的走线能承受 1 A 的电流，但 50 mil 的走线并不能承受 5 A 的电流。以下是来自国际权威机构提供的数据：

线宽的单位是：Inch（1 inch = 25.4 mm）。

1 oz 铜 = 35 µm 厚，2 oz = 70 µm 厚，1 oz = 0.035 mm。

1 mil = $10^{-3}$ inch。

Trace Carrying Capacity per mil std 275。

三、实验

实验中还需考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 oz 铜，1 mm 宽，一般可承载 1 - 3 A 的电流，具体取决于线长和对压降的要求。

最大电流值是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升达到铜的熔点时的值。例如，50 mil、1 oz 铜，温升 1060℃（即铜熔点）时，电流为 22.8 A。

在这里插入图片描述

四、PCB 设计铜箔厚度、线宽和电流关系

在了解 PCB 设计铜箔厚度、线宽和电流关系之前，先了解一下 PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算关系：

1 oz = 0.0014 英寸 = 0.0356 mm。

2 oz = 0.0028 英寸 = 0.0712 mm。

盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米，是因为 PCB 的敷铜厚度是盎司 / 平方英寸。PCB 设计铜箔厚度、线宽和电流关系表如下：

在这里插入图片描述

导线的电流承载值与导线的过孔数量和焊盘存在直接关系（目前尚未找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自行查找，个人也不太清楚，此处仅作简单介绍）。

表格数据中所列出的承载值是在常温 25℃下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还需考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等因素。所以表格提供的数据仅供参考。
在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。例如，焊盘较多的线段，在过锡后，焊盘那段的电流承载值会大幅增加。很多人可能都见过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁的情况，原因很简单：焊盘因为过锡后，由于有元件脚和焊锡增强了该段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的线路，其最大电流承载值仅为导线宽度允许的最大电流承载值。因此，在电路瞬间波动时，很容易烧断焊盘与焊盘之间的那部分线路。解决方法如下：
- 增加导线宽度。如果板面不允许增加导线宽度，可在导线上增加一层 Solder 层（一般 1 mm 的导线上可以增加一条 0.6 mm 左右的 Solder 层导线，当然也可以增加一条 1 mm 的 Solder 层导线）。这样在过锡后，这条 1 mm 的导线就可以看作一条 1.5 mm - 2 mm 的导线（具体取决于导线过锡时锡的均匀度和锡量），如下图所示：
- 对于从事小家电 PCB Layout 的朋友来说，这种处理方法并不陌生。如果过锡量均匀且锡量充足，这条 1 mm 的导线就不止可以看作一条 2 mm 的导线。在单面大电流板中，这一点尤为重要。
- 图中焊盘周围的处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力的均匀度，这在大电流粗引脚的板中（引脚大于 1.2 mm，焊盘大于 3 mm）尤为重要。因为如果焊盘大于 3 mm 且引脚大于 1.2 mm，过锡后，该焊盘的电流会增加数十倍。如果在大电流瞬间发生较大波动，整条线路的电流承载能力会变得非常不均匀（尤其是焊盘较多时），仍然很容易导致焊盘与焊盘之间的线路烧断。图中的处理方法可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。

最后再次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值。在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加 10% 的量就绝对可以满足设计要求。在一般单面板设计中，以铜厚 35 µm 来计算，基本可以按 1:1 的比例进行设计，即 1 A 的电流可以用 1 mm 的导线来设计，这样就能够满足要求（以温度 105℃计算）。