氮化镓（GaN）FET GAN041-650WSBQ、GAN063-650WSAQ，MK22FN512VFX12R配备32位ARM® Cortex®-M4内核，具有120MHz频率 MCU。

一、氮化镓（GaN）FET GAN041-650WSBQ、GAN063-650WSAQ

应用
用于工业和数据通信电源的硬开关和软开关转换器
无桥图腾柱PFC
光伏和UPS逆变器
伺服电机驱动器

1、GAN041-650WSBQ氮化镓（GaN）FET具有650V漏源电压、47.2A漏极额定电流以及41mΩ最大电阻。  GAN041采用TO-247封装，是一款常关型器件，将高压GaN HEMT H2技术和低压硅MOSFET技术结合在一起。这些技术组合可以提供出色的可靠性和性能。Nexperia GAN041-650WSB GaN FET非常适合用于无桥图腾柱PFC、伺服电机驱动器以及工业和数据通信电源用硬开关和软开关转换器。 

FET 类型：N 通道
技术：GaNFET（共源共栅氮化镓 FET）
漏源电压（Vdss）：650 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：47.2A
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：41 毫欧 @ 32A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：4.5V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：22 nC @ 10 V
Vgs（最大值）：±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：1500 pF @ 400 V
FET 功能：-
功率耗散（最大值）：187W
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：通孔
供应商器件封装：TO-247-3
封装/外壳：TO-247-3

2、GAN063-650WSAQ 650V、50mΩ氮化镓 (GaN) FET是一款常关型器件，结合了Nexperia的最新高压GaN HEMT和低压硅MOSFET技术。GAN063-650WSA FET具有卓越的可靠性和性能。GAN063-650WSA符合AEC-Q101标准。GAN063-650WSA 650V、50mΩ GaN FET非常适合用于无桥推拉输出电路PFC、伺服电机驱动器和UPS逆变器。

FET 类型：N 通道
技术：GaNFET（共源共栅氮化镓 FET）
漏源电压（Vdss）：650 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：34.5A（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：60 毫欧 @ 25A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：4.5V @ 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：15 nC @ 10 V
Vgs（最大值）：±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：1000 pF @ 400 V
FET 功能：-
功率耗散（最大值）：143W（Ta）
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：通孔
供应商器件封装：TO-247-3
封装/外壳：TO-247-3
基本产品编号：GAN063

氮化镓（GaN）FET GAN041-650WSBQ、GAN063-650WSAQ，MK22FN512VFX12R配备32位ARM® Cortex®-M4内核，具有120MHz频率 MCU —— 明佳达

二、MK22FN512VFX12R配备32位ARM® Cortex®-M4内核，具有120MHz频率 MCU

Kinetis K2x 32位微控制器是低功耗MCU，通过智能片上集成显著节省BOM。这些MCU基于ARM®Cortex®-M4内核，提供完整和可选的高速USB 2.0 OTG（OTG），包括无晶体设备功能选项。闪存容量从32KB到2MB不等，SRAM容量高达1MB，最多支持2个USB控制器。封装包括BGA、LQFP、QFN和WLCSP，提供32至210引脚选择。Kinetis K2x MCU系列是一个可扩展的产品组合，具有不同级别的集成度和安全性。该产品组合提供丰富的模拟、通信、定时和控制外设套件，可满足广泛的需求。

核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：120MHz
连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
外设：DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：60
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 2x16b; D/A 1x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：88-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：88-QFN（10x10）
基本产品编号：MK22FN512

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