芯片制造技术之：半导体工艺模拟与优化

作者：禅与计算机程序设计艺术

1.背景介绍

电子制造领域最热门也是最具争议的话题就是电路板设计。电路板作为IC设备的重要组成部分，它对IC的性能、尺寸、耗能都具有决定性的作用。IC生产过程中经历了复杂的工艺流程，包括从需求到设计再到测试环节，每一个环节都面临着巨大的挑战。如何提升IC的制造性能，降低制造成本？ 半导体制造工艺方面的研究也越来越多，应用于IC的制造过程中的各个环节中，尤其是采用有限晶圆技术、微纳技术等新型制程后，需要开发相应的模拟器进行实验验证，确保新技术能够达到预期效果。 半导体制造模拟（EDA）可称为硅基科技三大分支之一，而随着近几年的快速发展，半导体制造模拟技术已经成为高端IC厂商必备技术，有效地辅助IC设计者对芯片制程进行优化，并减少失误率，提高产品质量。在IC设计的早期阶段，可以利用半导体制造模拟来加快流程，提升效率；而在中后期，则可以通过模拟得到的结果反馈给IC设计者，更好地理解所设计的芯片特性，提出改进方案，最终取得更好的设计效果。 半导体制造模拟技术的目标是在一定范围内将真实的真空条件下，根据电流、频率、等性能指标进行仿真，并通过计算和分析得出的实际电压、阻抗、温度、功率等参数值。这样就可以帮助IC设计者明确理解芯片的性能参数，找出机会点，做出针对性调整，从而实现有效的芯片设计。<