「线上分享」基于FPGA的DSP并行处理下一代汽车音频解决方案

随着新能源车的普及，消费者对于车的关注从驾驶性能需求转移到多方面的乘用体验，尤其多媒体体验中，声音是必不可少的。在汽车声学处理中，车内的小空间、不规则的镜面反射、多座位的声学适配和多种格式的音响节目适配一直是难题，传统的声学技术无法解决以上的问题。 想要提升音频体验，就要跳出传统的声学DSP处理技术和调试方法，使用最新的声场合成技术能够完美地解决以上难题，但是声场合成技术也会遇到瓶颈。功耗、处理能力和实时性都会影响算法设计的空间。

为了解决以上难题，赛因芯微的CEO吴健 将为大家带来「基于FPGA的DSP并行处理下一代汽车音频解决方案」。

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演讲介绍

音频技术从立体声，5.1，5.1+4基于通道的技术，到基于对象的沉浸声技术，至今发展到下一代音频（NGA），从算法根本上改变了公众声音传播的方式，而新的技术将对数字音频信号的处理能力提出更高的要求，应用AMD的DSP Slice并行处理能力，将完美处理汽车座舱声学的处理，并在声能转换处理取得10倍的效率提升。赛因芯微不仅在声学算法上取得了标志性的突破，而且在多年应用AMD FPGA， 为大家带来的SOC进行音频系统设计取得大量的经验，本次演讲将与大家分享如何通过AMD MPSOC器件进行汽车声学的音频处理。

本次演讲主题包括：

1. 聚彩声的优势、成果

2. 赛因聚彩汽车声学：如何应对新能源汽车声学的挑战

3. 突破现有车载调音的技术限制的声能分析

4. 聚彩声在车内声学的优势

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