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前言
FEMTO LDV™ Z8 飞秒手术激光器是一种眼科手术激光器,专门用于在要进行 LASIK 手术的病人眼中创建角膜切口、创建用于压平环的隧道切口、创建用于压平角膜移植、板层角膜移植术、全层角膜移植的袋状切口、或需要在角膜表面以不同深度进行角膜板层切除其它医疗手术。
此外,FEMTO LDV™ Z8 手术激光器还可用于创建囊切开术、晶状体粉碎术,在角膜中创建单平面、多平面、弧形切割/切口,每种都可以单独执行或在相同程序中连续执行,用于在要进行白内障手术、去除晶状体的病人眼中进行指示
一、系统概述
可以简单分成四个大部分,基站(BS),手机(HP) 脚踏开关和制动器系统
绝大多数核心设备都在基站和手机中
基站:集成了激光单元、固定反光镜摇臂(FMAA)、电源、计算机、触摸屏显示器、抽吸
单元、OCT 盒和安全系统
手机(Handheld Portable):包括了顶视图相机和切割镜头
脚踏:治疗激光的开启和关闭
制动器系统:辅助设备
工作示意图如下所示
二、重要部分详细介绍
2.1.激光单元
包括三个激光器
1治疗激光器:用于手术治疗,主要是大功率激光,负责角膜切除,晶状体切除等。
2瞄准激光:使用这个激光来扩大瞳孔并且定位。
3OCT测量激光:通过非侵入式的成像技术,通过测量反射或者散射的光,1生成组织的高分辨率断层图像。
2.2.固定反光镜摇臂(FMAA)
固定反光镜摇臂在激光系统中的作用是控制激光束的方向和位置,以确保激光能够精确瞄准到需要进行切割或治疗的目标。
机械臂电助力,内部结构未知,最关键的调整设备位置和激光点位置。
2.3.电源
大功率电源,将市电转换为激光器用电和设备电。
2.4.计算机和显示器
计算器安装用户界面,然后在显示器显示图像和病人信息,方便医生在触摸屏上输入参数进行操作。
一般这种眼科激光器设备,显示器都有两个
一个 显示器用来显示用户信息,做指令输入和前期配置等
另一个显示器为手术显示器,主要显示OCT成像和VM显微镜图像,定位目标并观察患者眼睛,在手术中帮助医生显示眼睛状态
2.5.显示器底座
包括激光器的开关,以及一些指示灯,提示当前激光种类和是否打开
2.6.抽吸单元
主要包括一个气泵结构(有气泵电机)和力传感器还有一个灯,还有一个龙门架结构的电动装置,装置主要是保证眼科手术的负压环境,能够控制气压大小,并且让抽吸器能够贴近眼部。
2.7.OCT系统
或称光学相干断层扫描(Optical Coherence Tomography),是一种高分辨率的成像技术,具体利用激光高频成像原理,通过光的测量反射或散射光来成像眼睛内部结构图,OCT提供与超声成像类似的横断面图像,但其分辨率更高,可用于显示微小结构。
整体包括激光器和光路,一般包括振镜电机的控制和激光器的控制。还有激光成像处理
2.8.硬件系统
保险丝,脚踏开关接口,usb接口、以太网接口,电源,总开启开关等
2.9.手机 (手持式便携设备)
主要包括一个可见光视频显微镜还有激光切割镜头,方便治疗人员进行操作。
2.10.脚踏开关
主要用于治疗过程的开启和关闭,也就是暂停开启激光器。
2.11.制动器
设备底部有轮子,轮子能够移动设备,也能够锁定设备不进行移动。
三、设备功能
一般眼科治疗手术分成三种撕囊(Capsulorhexis),劈核(Phacoemulsification),角膜切口(Corneal Incision)
在达芬奇系统中实际功能分类为2种:角膜切除和白内障切除
3.1角膜切除
在白内障手术中,角膜切口是外科医生在角膜上创造的一个小切口,以便引入手术仪器,完成撕囊、劈核和人工晶状体植入等步骤。这些切口通常很小,有时被称为“微切口”或“微创切口”,旨在减少手术创伤、提高康复速度和减少手术风险。
角膜切除的一部分(参见下图)由软件控制的 xy 扫描仪(慢速扫描)创建,它按照类似于光栅的扫描模式(慢
速扫描轨迹)将晶状体移动到 HP内部。在该慢速扫描运动的同时,激光束垂直于该轨迹以≤ 0.8 mm(快速扫
描)的幅度振荡。要提供连续的表面处理,慢速扫描轨迹线之间的距离< 0.8 mm。在激光切除之前,通过旋转
器调节快速扫描垂直于慢速扫描的 y 轴运动。此外,如果所选的方法需要,还允许进行 z轴切除。
3.2白内障切除
撕囊(Capsulorhexis): 撕囊是一种白内障手术中常用的步骤,用于制作一个圆形的开口,以便在手术中将浑浊的晶状体囊膜(白内障囊)完整地撕裂。这个步骤通常在晶状体被除去之前进行,目的是在手术过程中保持晶状体的稳定,并在植入人工晶状体时提供一个安全的位置。
劈核(Phacoemulsification): 劈核是一种采用超声波震荡将白内障核分解成小片的技术。在这个过程中,外科医生使用一种被称为超声乳化手术系统(phaco machine)的设备,通过一个小的切口引入超声波,并将白内障核物质乳化成小颗粒,然后通过吸引的方式将其抽出,以便植入人工晶状体。
对于撕囊开术,将沿着前房和晶状体内部圆柱表面(位于与前囊袋的交点)控制激光焦点
对于晶状体切分,将在晶状体组织内部切割表面,从而切分晶状体核