【电机控制器3】——功率模块驱动板的PCB Layout笔记

前言

这段时间一直在做功率模块驱动板的PCB Layout的工作，在自己独立Layout了一次之后，打算记录一下整个工作的流程以及其中一些需要注意的地方，后续应该会继续修改这份笔记并且添加一些示意图，增加以后翻看时的可读性。

一、总体布局

1.板框绘制

导入2d文件（dwg或dxf格式），根据功率模块的封装来修改板框。一般情况下，功率模块含有定位孔、水道孔、安装孔三种孔，导入dxf后，需要将dxf的原始板框当中，这三种孔的轮廓，对应到功率模块相应的孔位上。在此基础上，处于外围的安装孔，如果有布线布局的需要，则在设定好板框后，放置cutout区域进行打孔（半径一般在原来的轮廓上外扩1.5-2mm），否则可以把该部分的板框直接切除；而处于内部的水道孔和定位孔，则只能通过放置cutout区域来打孔。原则上，原始板框只能裁剪，不能外扩，如需要外扩，必须与结构工程师沟通。

确定好轮廓之后，直接框选修改过后的轮廓选择设计→板子形状→根据选定对象定义，将该轮廓设置成板框，再将位于板框内部的各个孔，按照要求放置cutout区域打孔。

这样板框就初步确定下来，之后在放置各个大的器件时候，同样需要对各部分电路的布局布线所需空间进行估算，来大致评估当前板框是否能容纳得下所有电路，若容纳不下，需要跟结构工程师协商，修改板框形状，修改布局布线。

此外，由于是驱动板电路，需要与控制板连接，一定会有连接器件，因此需要跟结构工程师确定好连接器的位置，并在板框初步确定后优先放置，三相电流传感器同理，也是板框初定时要优先放置。

 

2.大器件布局

将驱动电路各部分的主体器件放置好，从而确定各部分电路在板框里所占的位置。

以推挽电路作为驱动电源为例，驱动部分主要有以下几部分组成：连接器电路、推挽电路的控制电路、6个桥臂的推挽电路与驱动电路、泄放电阻与母线电压采样电路、三相电流采样电路、模块温度采样电路。

这些电路对应的则是连接器、两只大MOS管及其控制芯片、6个变压器和6个驱动芯片、泄放电阻群、用于母线电压采样的隔离芯片以及运放（可能还有用于判断是否发生过压的比较器）、三相电流传感器（可能还有用于判断是否发生过流的比较器）、模块温度采样可能用到的运放。

对于这些大的器件，其放置顺序如下：

（1）按照板框轮廓放置连接器和三相电流传感器;

（2）在连接器的对侧的边缘放置泄放电阻群与母线电压采样电阻串，一般尽量靠近板边（最靠近的一串距离板边2mm），尽量紧密放置，每一级泄放电阻之间要空出位置用于打孔散热和放置TP点，泄放电阻群的第一级的位置要考虑与上安装孔的距离，最后一级的位置要考虑留出空间，放置隔离芯片，布置母线电压采样电路，这里同样要考虑与下安装孔的距离；

（3）放置6个桥臂的变压器和驱动芯片，每个桥臂的两个大器件需要考虑贴着对应桥臂的ge两引脚以及上桥臂的模块温度引脚，同时由于模块是在PCB制成后，通过波峰焊来焊接，因此不能过于靠近（一般每个引脚都有波峰焊范围示意区域），由于变压器需要输出稍大电流，需要走比较宽的铜皮，每个桥臂的变压器需要放置在上下、左右都开阔的区域，而由于与C极要间隔5mm的电气间隙，因此一般上桥臂的变压器会放在远离C极的一侧；

下桥臂的变压器则根据上桥臂的放置，以及留出空间走低压侧的控制信号，并且放置时同样遵循尽量靠近ge两个引脚但不过分靠近的原则，下桥臂的布局位置要尽量上下对齐上桥臂；

（4）放置好这些后，需要划定高压侧和低压侧的电气间隙，一般是沿着最内侧的母线电压采样电阻串更内侧、每个变压器和驱动芯片中间（两个器件的高低压侧都留出一点内部区域进行打孔）、每个桥臂的C极外侧绘制一条5mm的高低压间隔线，需要注意的是，模块温度采样一般属于低压侧，划线时要把它划在低压侧（如果通过驱动芯片来采样的则在高压侧），三相电流传感器也在低压侧，划线时需要保证留出足够空间对模块温度采样信号和三相电流采样信号进行走线；

（5）在低压侧，根据布线的具体情况来放置母线电压采样低压侧的运放，如果有比较器，一般放置在连接器的一侧，而不放在靠近泄放电阻的一侧；

（6）其他的低压侧电路可以根据布线实际情况来灵活布局。

 

二、具体布局布线

1.驱动高压侧

每一个桥臂包含有驱动电源和驱动电路两部分，前者主体为变压器，后者主体则为驱动芯片。

（1）驱动电路

高压侧主要有以下几个部分组成：门极驱动电阻（包含开通电阻和关断电阻）及其相关电路（稳压管、滤波电容、下拉电阻等）、驱动芯片正负电源引脚的滤波电容及其稳压管、门极软关断回路、退饱和故障检测与保护电路，按照以下先后顺序、进行布局 。

<1>门极驱动电阻

1）驱动电阻很小，在10R以内，一般选择几个阻值相等的电阻并联来实现；

2）驱动电阻需要稍大的功率来开通关断门极，因此一般用较大封装的电阻，如0805、1206、1210；

3）考虑到打板之后需要进行双脉冲实验，在实验当中有可能需要多次调整驱动电阻的阻值，由于实验当中需要将功率模块焊接到BOT面，如果驱动电阻放在BOT面，会导致不方便调整阻值，因此一般要求将驱动电阻都放在TOP面（空间不足再考虑适当放少数在BOT面）；

4）结合以上，驱动电阻群会占据TOP面的大片布局区域，因此需要优先考虑放置，放置时候需要从驱动芯片的开通关断引脚，对应先经过开通电阻群和关断电阻群，然后再经过相关的保护器件和滤波器件（这些需要靠近门极pin脚放置，但是同样要在波峰焊的圈外），进入到G极pin脚，同时，布线的时候需要走功率，因此回路的走线或铜皮宽度尽量大些，并且回路尽量不要太绕，以免形成环路，影响EMC性能。

 

<2>驱动芯片正负电源滤波保护电路

1）该电路主要由各个频段的滤波电容以及肖特基二极管组成，一般情况下不会进行修改，因此将它们都放到BOT面；

2）优先靠近电压引脚布置电容，从电压引脚打孔处，从近至远向两侧，按照容值从小到大的顺序排列布局，二极管则在电容的基础上，尽量靠近电压引脚放置；

3）值得一提的是，由于全部都在BOT面，而正负压都需要先经过滤波电容再进入芯片，这意味着正负压通孔的数量以及从通孔到芯片引脚的铜皮宽度决定了正负压的通流能力，而软关断的两个保护回路以及退饱和检测保护回路同样需要占用在芯片附近的打孔位置，这会挤占正负驱动电源打孔空间和铜皮宽度，因此，优先考虑给政府驱动电源留充足的空间进行打孔和走铜皮，确保通流能力的情况下，再设法走后面两个保护电路.

<3>软关断回路

一般来说软关断回路就是个稍大一些的电阻，如阻值几十欧的1206电阻，从软关断引脚接到门极，同时可能有门极的放电回路，从门极接一个大封装小阻值的电阻以及一个二极管接到负压，用于给门极放电，起到保护作用，这两个回路都是起保护作用，一般后续不会调整，可以放到BOT面，但是回路要尽量短，尽量少打孔，确保关断和放电的时效性。

 

<4>退饱和检测和保护回路

1）一般由肖特基二极管、消隐电容、上拉电阻、干路电阻、以及配置保护电压阈值的二极管组成，具体可以看之前退饱和故障机制的文章；

2）一般前三者需要靠近驱动芯片端放置，后面三者则需要靠近C极放置，考虑到打板之后需要进行短路测试，测定合适的上拉电阻以及消隐电容来调整保护电压阈值和保护时间，因此这三个器件需要放在TOP面，方便调整；

3）前三者需要在驱动芯片附近打孔，通过内层接到C极附近的干路电阻上；

4）二极管利用正向压降，将C极发生退饱和的电压垫高到芯片能够检测的电压，为了放置被反向击穿，需要对其最大反向电压进行选型，一般是按照三相峰值电压，即电压平台的1.4倍计算，如800V平台，即1120V，此外还需要留有裕量，例如选择2000V，考虑到电气间隙，一般会选择两个最大反向电压为1000V的二大封装二极管串联；

5）靠近C极的二极管，连接C极的焊盘可以进入到5mm的电气间隙范围内，但是不能进入波峰焊的圈内，另一个焊盘则必须在C极5mm的电气间隙圈外；

6）同理，另一个二极管若靠近前一个二极管放置时，两个二极管之间的回路，以及靠近C极的二极管，需要保证与同一桥臂包括干路电阻在内的所有回路，在同一层保持至少5mm的距离，在不同层保持至少3mm的距离，确保高压不会干扰到其他电路。

 

（2）驱动电源

以下以推挽变压器作为驱动电源为例，驱动电源高压侧要想输出正压和负压两路，则需要在副边线圈中间适当比例位置引出引脚作为高压侧的地，此时原来的输出正极则为正压，负极则为负压；

按照推挽变压器输出正、负两路为例，高压侧的两路电源输出均有截止二极管及其吸收电路、滤波电容、负载电容组成，此外负输出还有对高压侧地的限流电阻与稳压二极管。

<1>截止二极管

按照推挽电路的工作原理，正负输出回路的截止二极管，在各自工作的周期正向导通，在不工作的周期反向截止，确保回路不工作，RC吸收电路的作用是延缓二极管的导通和关断，吸收导通时产生的尖峰；

截止二极管及其吸收电路应靠近对应输出回路引脚呈并联放置，由于考虑到变压器具有一定的高度，因此也不可靠的太近，此外，需要留出尽量宽的空间，给两个回路走尽量宽的铜皮，保证其通流能力与散热能力；

<2>滤波电容

滤波电容则紧跟在截止二极管及其吸收电路之后，一般滤波电容均放在BOT面，电源从二极管流过后，经过滤波电容，打孔输出到驱动芯片各处需要的地方；

<3>负输出的稳压管与限流电阻

负输出的稳压管与限流电阻用于让负驱动电源对高压地的电压稳定，由于驱动芯片不少引脚的保护均是接到负驱动电源，而推挽变压器无法保证负输出的电压完全稳定，因此加上限流电阻和稳压管，让变压器的负输出变化时，变化的电压全都加在限流电阻上，使得负驱动电源输出一个稳定的电压；

这个回路就近布局在二极管旁边即可，但是同样需要留有较宽的铜皮来提高其通流能力和散热能力；

<4>负载电阻

负载电阻同样起到限流的作用；

两个回路的负载电阻用于同样靠近截止二极管，放置在TOP面即可。

(3)其他注意事项

<1>除了TOP层以及电源层之外，其他层均建议尽量覆盖高压侧的地铜；

<2>驱动电源在电源层从变压器一侧走到驱动芯片一侧，需要规划好每一个需要的地方都对应覆盖，并且铜皮尽量宽，到达驱动芯片附近，打孔回到TOP、BOM两层时尽量多打过孔；

<3>其他信号线走内层时，不要走电源层；

<4>所有器件都遵循就近打孔接地的原则，而由于BOT层由众多需要接地的滤波电容，因此BOT层同样铺了大片的地铜，无需打孔；

<5>对于模块的各个引脚，包括模块温度引脚，特别是E极,由于需要与多层地铜连接，铜皮一般采取十字连接的连接方式。

2.泄放电阻与母线电压采样

（1）母线电压可以布置在TOP和BOT两面以节省空间，但是也要考虑散热问题，布局布线在前文有大致提及过，此处不再赘述，还需要注意的点是，每一级电阻之间的连接铜皮要尽量多打过孔，并且要每一层都走同样的铜皮，这样可以增加其散热能力；

（2）母线电压采样需要注意的是，由于是与泄放电阻并排走线的，但是母线电压采样电阻串当中的电阻数量以及阻值不一定与泄放电阻串的电阻数量和阻值相等，因此可能会有电位差，布置时候需要考虑与最靠近的泄放电阻的电气间隙；

（3）母线电压采样的隔离芯片处，只有用于采样的分压电阻以及滤波电容，只需要就近放置即可，不需要做过多处理。

3.驱动低压侧

驱动电路低压侧分为驱动电路、驱动电源、母线电压采样以及模块温度采样。

（1）驱动电路

驱动电路的低压侧由故障电路与PWM波输入电路组成，有时候还会有硬件ASC电路（取决于是否有此需求）以及SPI通信电路（取决于驱动芯片型号是否包含此功能），此处只列举前面两个必要电路的布局布线。

<1>故障电路

主要是欠压故障和驱动芯片故障两种，一般其控制逻辑是，故障引脚低电平为故障发生，高电平为正常，因此一般会将引脚通过上拉电阻进行上拉，防止其在正常工作时误报故障，而当故障发生时，引脚会通过内部导通的开关器件下拉到地，从而变为低电平，触发故障；

布局时，将上拉电阻放到一起在TOP面，并将引脚对应的滤波电容放到背面，上拉电阻与芯片之间留有空间进行打孔，方便接到滤波电容与TP点，同时上拉电阻的另一端也要打孔，接到上拉的5V电源处。

<2>PWM波输入电路

输入一对极性相反的PWM波到驱动芯片，用于控制门极的开通和关断，同一相的上下桥臂用的同一对PWM波，并且做取反输入，用于控制同一相在同一时刻只有一个桥臂开通；

由于是取反的一堆PWM波，相当于一对差分信号，因此需要在两个引脚端口之间接入共模电容和负载，用于消除走线长度不一致所带来的共模干扰；

由于是差分信号，布局时尽量按照两个电阻在两端，共模电容和负载在中间，走线时按照先进入两个电阻，再从电阻处进入共模电容和负载，再接到两个引脚的接法，按照差分信号的走线方式进行走线，尽量等长。

<3>芯片低压侧电源的滤波电容

滤波电容只需要尽量靠近芯片供电引脚布局即可，需要留出空间进行打孔。

（2）驱动电源

由于6个变压器在原边共用同一对MOS管作为推挽电路的原边，这个电路并不在驱动的低压侧，而是在靠近连接器那一侧（考虑空间不足的问题），因此每个变压器的低压侧只有一个大电容和一个小电阻，只需要考虑如何布局能够方便打孔，获得从连接器一侧过来的变压器电源即可；

一般而言，驱动芯片的低压侧供电以及变压器的供电电源并不是同一个，后者需要更大的电压，因此可以考虑将变压器电源放在驱动低压侧的中间，驱动芯片低压电源则在低压侧两端，形成一个u型的铜皮；

（3）母线电压采样

经过隔离芯片之，一般会经过一个同向放大器，输出采样信号，并将该采样信号输入到比较器当中，与设定好的电压进行比较，从而判断是否出现母线电压过压故障。

对于前者的电路，一般就设在最靠近泄放电阻和最靠近一相的低压侧旁边，由于同相放大器的电路较小，且都是采样信号，只要满足一般PCB规则即可，芯片电源的滤波靠近引脚放置就近打孔接地，其他器件也是就近接地。

而对于比较器电路，由于空间有限，一般会放在靠近连接器的一侧。

（4）模块温度采样

采用电压跟随器的方式进行采样，同样都是采样信号，只需要满足一般PCB规则即可，芯片电源的滤波靠近引脚放置就近打孔接地，其他器件也是就近接地。值得一提的是，模块温度采样的Pin脚也需要采用铜皮十字连接的方式。

4.三相电流传感器采样

只要满足一般PCB规则即可，电流传感器电源的滤波靠近引脚放置就近打孔接地，其他器件也是就近接地，采样信号走线到连接器对应pin脚，线的两边应尽量打孔接地；

需要注意，由于三相电流传感器一般也是接插件形式，因此同样要考虑到波峰焊的范围，所有器件均需要布局在波峰焊的范围圈外。

5.其他电路与注意事项

剩余的电路均在连接器附近，即：推挽电路中的一对MOS管及其控制电路、各种采样信号和故障信号接电阻后汇总到连接器、判断母线电压是否过压的比较器电路、从控制板输入到连接器的几个电源信号，此处不再一一赘述过程，只提及一些注意事项。

（1）布局布线时，务必遵循器件至少距离板边和挖槽2mm，铜皮、通孔、走线、丝印距离板边和挖槽至少1mm的规则；

（2）至少要有完整的两层用作地层，铺满地铜，其他层数如果信号不多的地方，条件允许也要多铺地铜，并且在有空白的区域多打过孔；

（3）内层要有一层完整信号层，用于走各类保护信号、采样信号、控制信号以及故障信号；

（4）内层还需要有一层完整电源层，用于将各类电源信号走到各个需要的位置，需要注意的是，由于走的是电源信号，因此尽量通过铜皮的方式进行连接，同时，各个电路接打孔接电源时，需要考虑到电源的走向和所需铜皮宽度，从而在满足各个电源信号顺利走通的同时，满足其对于通流能力的要求，此外，不论是从一个器件输出电源信号，还是一个器件接入电源信号，在电源输入、输出之前，必须先接滤波器件和保护器件，保证其有效性；

（5）走线时尽量少打过孔、尽量不出现直角走线和锐角走线，对于铜皮同样有此要求；（应尽量消除锐角和直角的存在，避免出现信号延缓、分布电容增加的问题，直角、锐角拐弯处线宽不一致，容易出现阻抗不连续产生信号反射问题，同时直角尖还比较容易造成放电现象）

（6）关于TP点，一般有两个方案，一个是全部将其大部分放到BOT面，另一个则是在方案一不可行的情况下，按照TOP和BOT面1：1放置；

需要注意，不论是哪种方案，都要考虑到分布均匀的问题，否则会导致下线做FCT检测时，顶针顶上去使得板子受力不均，无法测试的情况；

此外，考虑到后续ICT测试的需求，应该保证TP点的覆盖率（覆盖率=TP点/网络数），一般保证试制阶段在60%以上，量产阶段在90%以上；

（7）关于丝印，首先，在发生产资料给厂家之前，需要调整好器件原有的丝印，保证不重叠、不在焊盘上，各处清晰可见，方便寻找对应器件；

在此基础上，需要添加一些必要的丝印，便于测试时候查看：

<1>需要标注好UVW三相相序的丝印；

<2>高压侧需要做处高压警示；

<3>同时功率模块的正负极也要做好丝印标记；

<4>高低压隔离带要划出清晰的丝印边界；

<5>各处电源也需要做好丝印标注；

<6>需要保证各个芯片与连接器的首引脚标记丝印以及固定引脚编号丝印清晰可见。