comsol 超声声场模拟_COMSOL耳机声场分布有限元仿真

本文介绍了使用COMSOL软件进行超声声场模拟,特别是针对耳机声场分布的有限元仿真。通过模型展示了耳机与人工头、耳朵的耦合,考虑了皮肤阻抗、多孔弹性波、穿孔板等因素。虽然模型仍有优化空间,但该仿真方法能定量评估人头/人耳结构对声学性能的影响,并为骨传导耳机的建模仿真提供可能性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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1模型

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耳机声场分布的模型示意图

在典型的测量环境中模拟耳机。耳机与耳朵紧密耦合,近似压力场,因此无法用扬声器的自由场来评估仿真。

模型中使用人工头和耳朵来相对准确地表示使用条件。上图中显示了头戴式耳机与通用人工耳的耦合。

2物理场设置

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具有人皮肤阻抗的声边界

Comsol有自带皮肤阻抗声边界

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使用多孔弹性波对耳机上的泡棉进行建模,并耦合到声场模型。

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