（数字IC）低功耗设计入门（一）——低功耗设计目的与功耗的类型

　　低功耗设计这个专题整理了好久，有一个月了,有图有证据：

                            

　　然而最近一直有些烦心事、郁闷事，拖延了一下，虽然现在还是有点烦，但是还是先发表了吧。下面我们就来聊聊低功耗设计吧，由于文章比较长，因此我就不一次性发完，我整理之后再发上去。当然，这里的低功耗设计基本上是入门阶段，也就是大部分从理论角度进行阐述，你也可以说是从书本上说的，但是呢，我可以先给大家剧透一下：不仅仅是从理论上说，我还结合EDA工具进行说明如何进行低功耗设计。废话不多说，下面就来看看这个专题的主要内容：

　　·低功耗设计的目的

　　·功耗的构成/类型

　　·功耗分析与流程——使用EDA工具

　　·低功耗设计与优化

 

一、低功耗设计的目的

1.便携性设备等需求

　　电子产品在我们生活中扮演了极其重要的作用，便携性的电子设备便是其中一种。便携性设备需要电池供电、需要消耗电池的能量。在同等电能提供下，低功耗设计的产品就能够工作更长的时间。时间的就是生命，因此低功耗设计是很重要的。便携性的设备需要低功耗设备，比如说手机，如果充电两小时，通话5分钟，这谁还买你的手机...

 

2.可靠性与性能的影响

　　设备消耗电能，会产生热量；消耗的能量越多，产生的热量越多。发热越严重，热噪声越大，就会影响器件的正常工作，导致电路不能正常工作。发热量的增加，可能会使工作在1G下的电路，只能工作在500M，这就影响了速度，这最常见的就是手机的发热了，手机发热之后，便感觉卡卡的。

 

3.成本的影响

　　如果不注意进行低功耗设计，那就可能导致后期的成本增加，从而导致整个系统的成本增加。例如，不进行低功耗设计，发热量就可能增加，在封装的时候，就需要考虑怎么给你这个芯片进行散热，从而增加了封装的散热成本。再比如，在进行系统组装的时候，如果那你的芯片功耗过大，就需要考虑在系统外给你进行散热，比如说添加一个风扇，发热很严重的甚至可以给你进行液体降温。这样子就在系统组装上面增加了组装成本。因此在设计初始进行低功耗设计是很重要的。

 

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　　当然，除了上面那三点之外，还有许多要进行低功耗设计原因，这里列出三点，主要是为了说明低功耗设计是以后的数字IC发展趋势之一，我们要注重低功耗设计。

 

 

二、功耗的构成/类型

　　本小节主要一方面介绍一下功耗的构成，一方面介绍一下工艺库中的功耗模型。功耗的构成可以从两个角度来描述，一个是从功耗种类方面，另一个是从系统结构方面。我们在设计过程中，讨论比较多的往往是从功耗