(数字IC)低功耗设计入门(六)——门级电路低功耗设计优化

本文深入探讨门级电路低功耗设计优化,包括多阈值电压设计,强调在满足时序性能基础上优化总功耗、动态功耗和漏电功耗。动态功耗和静态功耗的优化方法结合使用,通过EDA工具实现整体功耗的最优化。
摘要由CSDN通过智能技术生成

三、门级电路低功耗设计优化

  (1)门级电路的功耗优化综述

  门级电路的功耗优化(Gate Level Power Optimization,简称GLPO)是从已经映射的门级网表开始,对设计进行功耗的优化以满足功耗的约束,同时设计保持其性能,即满足设计规则和时序的要求。功耗优化前的设计是已经映射到工艺库的电路,如下图所示:

     

  门级电路的功耗优化包括了设计总功耗,动态功耗以及漏电功耗的优化。对设计做优化时,优化的优先次序如下:

     

由此我们可以找到, 优化时,所产生的电路首先要满足设计规则的要求,然后满足延迟(时序)约束的要求,在满足时序性能要求的基础上,进行总功耗的优化,再进行动态功耗的优化和漏电功耗的优化,最后对面积进行优化。

  优化时先满足更高级优先权的约束。进行低级优先权约束的优化不能以牺牲更高优先权的约束为代价。功耗的优化不能降低设计的时序。为了有效地进行功耗优化,需要设计中有正的时间冗余(timing slacks)。功耗的减少以时序路径的正时间冗余作为交换,即功耗优化时会减少时序路径上的正的时间冗余。因此,设计中正的时间冗余越多,就越有潜力降低功耗。

  通过上面的描述,对门级功耗优化有了一下了解之后,这里先介绍一下静态功耗优化的方法——多阈值电压设计,然后介绍基于EDA工具的动态功耗的优化,接着介绍总体功耗的优化;在最后介绍一种常用的门级低功耗的方法——电源门控。电源门控我放在明天发表,今天的内容主要就是围绕静态、动态、总功耗来写。

 

  (2)多阈值电压设计

①多阈值电压设计原理

  由于半导体工艺越来越先进,半导体器件的几何尺寸越来越小,器件中的晶体管(门)数越来越多,器件的供电电压越来越低,单元门的阈值电压越来越低。由于单位面积中的单元门越来越多,功耗密度高,器件的功耗大。因此,设计时,我们要对功耗进行优化和管理。在90nm或以下的工艺,静态功耗要占整个设计功耗的20%以上。因此,使用超深亚微米工艺时,除了要降低动态功耗,还要降低静态功耗。在超深亚微米工艺,单元门的阈值电压漏电功耗(静态功耗)有如下图所示的关系:

       

由图可见,阈值电压Vt以指数关系影响着漏电功耗。阈值电压Vt与漏电功耗和单元门延迟有如下关系:

        阈值电压Vt越的单元,它的漏电功耗越,但门延迟越长,也就是速度

        阈值电压

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