一、PCB电路板板层的顶层底焊盘层: toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。 topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,solder:焊料paste:膏、糊mask:罩、膜、面层等简单的以top层为例来讲:1.solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask,意思就是阻焊层,按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油,达到阻焊的目的,其实不然,在走线后如果不加solder层在走线上,绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的