AD（十一）常见CHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距）

最新推荐文章于 2024-08-02 16:30:31 发布
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分类专栏： Altium Designer
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本文是Altium Designer系列教程的第十一部分，主要讲解如何创建常见CHIP类封装，包括理解规格书、封装内容、焊盘属性设置、画焊盘、丝印和测距等步骤，以SOD-123封装为例进行详细说明。
摘要由CSDN通过智能技术生成

软件：Altium Designer 16
往期博客：
AD（一） AD的工程创建
AD（二）电阻、电容 模型的创建
AD（三）IC类元件模型创建
AD（四）排针类元件模型的创建
AD（五）光耦元件模型的创建
AD（六）已有元件库的调用
AD（七）已有原理图生成原理图库
AD（八）原理图元件放置、复制、图纸放大、连接导线（+调用官方元件库）
AD（九）原理图Value值核对、网路编号核对、元件名称核对
AD（十）更改封装、原理图编译及排错（元件编号、网络标签、Net has only one pin、Floating Net Label
AD（十一）常见CHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距）
AD（十二）常见IC类封装的创建（+元件复制、粘贴、定向移动、阵列粘贴【详细】）
AD（十三）利用IPC快速创建元件封装
AD（十四）调用已有的PCB元件封装库
AD（十五）3D模型的创建和导入
AD（十六）网表导入及报错解决办法
AD（十七）

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AD（十二）常见IC类封装的创建（+元件复制、粘贴、定向移动、阵列粘贴【详细】）
Curnane0_0的博客
12-01 4133
常见IC类封装的创建（以SOP为例）+元件复制 + 元件粘贴（重点）+ 元件定向移动 + 快速复制-阵列粘贴 + 元件镜像
2021-10-12 CHIP类PCB封装的创建
liu112125的博客
10-12 570
CHIP类PCB封装的创建建立STM32PCB元件库电容（0805C）电阻（0805R）电感（0805L)SOT-23建立STM32PCB元件库电容（0805C）电阻（0805R）电感（0805L)SOT-23 建立STM32PCB元件库 电容（0805C） 电阻（0805R） 电感（0805L) SOT-23 建立STM32PCB元件库 最上方工具栏【文件】–【新的】—【库】—【PCB元件库】 电容（0805C） 首先放置焊盘 最上方工具栏圆圈标志 会出现一个焊盘 修改多层板类型为最上方板（双击焊盘
PCB封装创建（CHIP类）
m0_65088451的博客
01-08 1304
AD封装创建（chip类）
AD焊盘大小设置
最新发布
weixin_66985242的博客
08-02 927
最近在画一个小板子，结果在焊盘大小设置上卡了，在网上搜了很多方法都找不到简洁有效的，一通摸索后搞定了。还需要更改X/Y值，这里表示外圈带铜的直径大小，相当于长宽。这里是只更改孔径，只改这里会是这样的效果。填入想要的数值后效果如图。
AD教程 （十三）常见CHIP封装的创建
m0_73640344的博客
11-12 2510
CHIP包括 电阻 电容 SOT 二极管封装图示E表示丝印本体，b表示焊盘宽度，A表示高度，L表示管脚长度，顶视图侧视图1侧视图2封装尺寸mm为单位MinMaxinch为单位封装组成PCB焊盘 用于焊接器件的管脚管脚序号 与原理图的管脚序号一一对应丝印 表示封装实物本体大概的范围阻焊焊盘紫色区域即为阻焊，阻焊的作用是放置绿油覆盖，选中焊盘，勾选Tented可以去掉阻焊层。
PCB入门学习— CHIP类PCB封装的创建
qq_61870465的博客
01-06 1085
2.4 CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制。www.digikey.com搜索规格的网站。放焊盘——确定大小——画丝印——确定原点EFC。2.12 原理图PCB封装完整性的检查。4.9 PCB的扇孔、PCB敷铜及编辑。4.14 PCB电源及GND走线的处理。2.8 COM口及PS/2接口的绘制。2.10 原理图的统一编号及编译检查。4.1 器件封装的导入及常见问题解决。4.6 接插件固定器件的摆放及固定孔。2.7 NRF24L01单元的绘制。2.9 DCDC电源输入单元的绘制。
13 常见CHIP封装的创建
小阳先生
09-04 1387
1. 封装参数图 2. 封装要做的内容 PCB焊盘：焊接器件的管脚 管脚序号：和原理图管脚序号一一对应 丝印：封装本体的大概范围 1脚标识：定位器件的正反方向 阻焊：放置绿油覆盖 3.有阻焊与无阻焊 4.画焊盘 5.画丝印 总结 欢迎指正谢谢！ ...
AD创建封装
m0_51447650的博客
04-11 1436
1、焊盘：元器件管脚的焊接2、管脚序号：与原理图管脚序号对应，交互关系属于连接关系3、丝印：表示封装的元器件实物本体大概的范围 4、阻焊：防止相邻引脚间连接，防止绿油覆盖；若选择的范围跟焊盘一样大则在焊接的时候出现焊接不良的风险比较大5、1脚标识：定位元器件的正反方向Top Layer:顶层(用于顶层布线等---表贴ceng)Bottom Layer:底层(用于底层布线等)Mechanical 1:机械层(定义PCB板物理边框大小)Multi-Layer:多层(定义焊盘某区域存在于所有层的相同位置---即过
AD（十三）利用IPC快速创建元件封装
Curnane0_0的博客
12-02 2290
软件：Altium Designer 16 利用IPC封装创建向导快速创建封装（以SOP8为例）（一）SOP8规格图（二）安装IPC封装发生器1、打开【扩展和更新】2、安装【IPC Footprint Generator】（三）利用IPC封装创建向导创建元件封装（重点）1、打开IPC封装创建向导2、设置参数3、散热焊盘设置4、计算值设置5、板密度设置6、完成创建（四）封装的三维视角（五)IPC封装创建向导的局限性 （一）SOP8规格图 SOP8规格图如下，具体规格图说明前面（十一）、（十二）博客已经详细说明
AD（十四）调用已有的PCB元件封装库
Curnane0_0的博客
12-03 4520
软件：Altium Designer 16 需要资料：已有的PCB原理图文件（.PCBDOC）或者PCB库文件（.PCBLIB）（来源文中细说） 调用已有的PCB元件封装库（一）从已有的PCB原理图文件（*.PCBDOC）中调用1、PCB原理图文件来源2、打开已有的PCB原理图文件（*.PCBDOC）3、生成PCB封装库4、复制封装到工程文件下的PCB库文件（*.PCBLIB）5、重名问题（二）从已有的PCB库文件（*.PCBLIB）中调用1、PCB库文件（*.PCBLIB）的来源2、打开已有的PCB库 （
AD画封装
01-06
89c51单片机的封装 手绘封装 1.先找到89c51数据手册，找到89c51单片机的封装加粗样式 2.放置焊盘，过孔的大小选择图中引脚较宽部位的测量值（1.65mm-1.04）取中间值1.2mm，设置焊盘的大小（一般比过孔大1mm左右）这边选择2mm 3.在第一个焊盘设置原点，先拷贝第一个焊盘原点设在第一个焊盘的原点，然后在Edit里面选择特殊粘贴，选择需要粘贴的个数20，焊盘递增的序号选择1，x轴选择0，y轴递增距离根据尺寸图选择-2.54mm（两个引脚间距，最大值最小值里取中间值），然后点击原点就能复制出20个等间距序号递增的焊盘了。去除一号焊盘重叠的一个。 4.复制20号焊盘和它
PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准
07-14
有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的，照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。
P3041RM.pdf
06-01
P3041RM.pdf
AD（十）更改封装、原理图编译及排错（元件编号、网络标签、Net has only one pin、Floating Net Label）
Curnane0_0的博客
11-30 8972
Altium Designer（十）更改封装、原理图编译及排错（元件编号、网络标签、Net has only one pin、Floating Net Label） 软件：Altium Designer 16 更改封装、原理图编译及排错Altium Designer（十）更改封装、原理图编译及排错（元件编号、网络标签、Net has only one pin、Floating Net Label）（一）更改封装（二）原理图编译及排错附一：网络标签颜色取消方法：附二：没有接线的管脚处理 （一）更改封装 1、对
ad10 pcb增加图形丝印_PCB电路板板层全解析
weixin_35521169的博客
12-12 1215
一、PCB电路板板层的顶层底焊盘层： toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。　　topsold...
Altium Designer14 焊盘参数设置(1)
weixin_42343848的博客
06-17 2万+
一、焊盘参数设置 以设置焊盘长方形，过孔椭圆形为例 1、双击要设置的焊盘，弹出pad设置界面。 2、焊盘参数有三个选项，我们一般只设置Simple。其它的自己可以点进去试试。这里只设置Simple项。 过孔参数，选中Slot项。 Hole Size 是孔的大小，圆形理解为直径。椭圆形解为宽。这里设为1mm Length为长，这里设为2mm Rotation方向，这里设为90度 3、效果 ...
Allegro PCB中如何修改焊盘添加十字花连接和全连接属性
weixin_44294230的博客
08-14 4353
PCB设计，allegro
Altium Designer（四）：敷铜设置
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既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 3万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
ad半孔焊盘封装怎么画
08-31
AD半孔焊盘封装是一种常用的电子元器件封装形式，下面我来介绍一下如何绘制AD半孔焊盘封装。 首先，我们需要确定AD半孔焊盘的尺寸和布局。根据实际需要，确定焊盘的直径、间距和排列方式等。可以使用CAD软件进行...
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