晶圆缺陷检测设备_KLA突破电子束晶圆缺陷检测瓶颈，将助EUV光刻机一臂之力

最新推荐文章于 2025-03-29 16:15:52 发布

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文章标签：晶圆缺陷检测设备

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_36016076/article/details/112776023

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随着半导体工艺技术的微缩，电子束检测技术逐渐成为晶圆缺陷检测的重要手段。KLA推出的eSL10系统，凭借高分辨率和高速度，弥补了光学检测的不足，尤其适用于EUV光刻技术，能检测到常规系统无法捕获的缺陷。该系统采用深度学习算法，提升了缺陷分析和分类的效率，有助于提高晶圆厂在先进制程上的良率。

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半导体工艺技术的路线发展，无论是在存储技术的途径上，朝着 3D NAND 和 DRAM 前进，或是往逻辑器件的 FinFET 和 GAA(Gate-All-Around)结构迈进，工艺技术越先进，对于晶圆缺陷检测与控制的技术要求越高。

晶圆缺陷检测技术分为光学和电子束技术。传统检测技术是以光学检测为主，透过光学原理可以很快地大范围检测。然而，随着半导体制程不断往下微缩，光学检测在先进工艺技术的图像识别的灵敏度明显递减，因此给了电子束检测技术一个大显身手的机会。

相较于光学检测技术，电子束检测技术的优势是灵敏度高，但检测的速度较慢。

电子束的原理，是利用电子束扫描待测元件，得到二次电子成像的影像，通过对二次电子的收集，以呈现的图像来解析晶圆在制程中的异常处。电子束检测的优势，是比较不受某些表面物理性质的影响，且可以检测很小的表面缺陷，如栅极刻蚀残留物等。

因此，现在针对先进制程芯片的生产流程，会同时使用光学检测与电子束检两种技术，来互相辅助，进而快速找到晶圆生产的缺陷并控制和改善。尤其，也追求能即时检测出缺陷，且尽可能在线上检测并进行控制。