allegro中10mil过孔_隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

来源：community.cadence.com

当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。

在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。

凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造厂提出的问题。通过在项目的设计阶段解决这些问题，我们将能够在产品到达工厂之前纠正任何可能出现的DFM错误。

所以，在将设计发送给制造商之前，我们要注意下列DFM问题，因为它们可能隐藏在我们的设计之中。

1.锐角

锐角是指印刷电路板中铜元件上的锐角或奇怪的角度，这些角会在PCB创建过程中导致酸的聚集。这个问题发生在洗涤过程之前，锐角导致残留的酸陷入这些区域，而无法清除。最终，电路板上所含Gerber文件需要的铜元件开始腐蚀，导致铜线“断开”或消失。

对于当今设计中的4密耳或5密耳走线，避免锐角尤为重要。因为它们很薄，所以很容易断开(由于吸附的酸，使有用的铜内部产生开口)。一些软件内置了针对此类情况的检查，但是，如果我们的软件没有此功能，则必须手动评估电路板中可能导致这种情况的任何可能。

如何防止锐角：避免将走线以锐角或奇怪的角度放入焊盘，将角度保持在焊盘附近45度或90度。

2.铜条和孤岛