一、DDR4与DDR3之间对比
DDR4已经跃跃欲试,那么相比DDR3,都有了哪些比较重要的改进呢?我们一起来看一下:
1.DDR4内存条外观变化明显,金手指变成弯曲状,易于拔插并减少PCB压力。
2.DDR4内存内部使用点对点传输,频率提升明显,最高可达4266MHz。
3.DDR4内存容量提升明显,单根内存最高可支持到128GB。
4.DDR4功耗明显降低,电压降到1.2V、甚至更低。
每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
DDR4与DDR3内存差异二:外型
卡槽差异
DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置不同。两者的卡槽都位于插入侧,但 DDR4 卡槽的位置稍有差异,以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。
增加厚度
为了容纳更多信号层,DDR4 模组比 DDR3 稍厚。
DDR4金手指变化较大
大家注意上图,宇瞻DDR4内存金手指变的弯曲了,并没有沿着直线设计,这究竟是为什么呢?一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问