DDR4 信号说明

SDRAM Differential Clock :Differential clocks signal pairs , pair perrank . The crossing of the positive edgeand the negative edge of theircomplement are used to sample thecommand and control signals on theSDRAM

SDRAM差分时钟:差分时钟信号对,每列对。补码的正边缘和负边缘的交叉用于对SRAM上的命令和控制信号进行采样。

Clock Enable : ( 1 per rank ) . Thesesignals are used to :Initialize the SDRAMS duringpower-up .Power-down SDRAM ranksPlace all SDRAM ranks into and outof self-refresh during STR( Suspend to RAM ) .

时钟启用:(每列1个)。这些符号用于:在加电期间初始化SDRAM。关闭SDRAM列。在STR(挂起到RAM)期间,将所有SDRAM列放入或移出自刷新。

Chip Select : ( 1 per rank ) . Thesesignals are used to select particularSDRAM components during the activestate . There is one Chip Select for eachSDRAM rank

芯片选择:(每个等级1个)。这些符号用于在活动状态期间选择特定的DRAM组件。每个SDRAM等级有一个芯片选择

On Die Termination : ( 1 per rank ) .Active SDRAM Termination Control

片上终端:(每列1个)。主动SDRAM终端控制

Address : These signals are used toprovide the multiplexed row andcolumn address to the SDRANA [ 16 : 14 ] use also as commandsignals , see ACT _ N signaldescriptionA10 is sampled during Read / Writecommands to determine whetherAutoprecharge should beperformed to the accessed bankafter the Read / Write operationHIGH : Autoprecharge ;LOW : no Autoprecharge )A10 is sampled during a Prechargecommand to determine whetherthe Precharge applies to one bankA10 LOW ) or all banks ( A10HIGH ) . If only one bank is to beprecharged , the bank is selectedby bank addressesA12 is sampled during Read andWrite commands to determine ifchop( on-the-fly ) will be performed( HIGH , no burst chopLOW : burst chopped )DDR0 _ MA [ 16 ] uses as RAS # signaDDR0 _ MA15 ] uses as CAS # signaDDR0 _ MA [ 14 ] uses as WE # signalDDR1 _ MA [ 16 ] uses as RAS # signalDDR1 _ MA [ 15 ] uses as CAS # signalDDR1 _ MA ( 14 uses as WE # signal

地址:这些信号用于将多路复用的行和列地址提供给SDRANA[16:14],也用作命令信号,参见ACT_N信号描述A10在读/写命令期间采样,以确定在读/写入操作之后是否应对访问的存储体执行自动预充电HIGH:自动预充电;LOW:无自动预充电)A10,以确定预充电是应用于一个存储体A10 LOW)还是所有存储体(A10HIGH)。如果只有一个存储体要被预充电,银行由银行地址选择在读写命令期间对A12进行采样,以确定是否将执行chop(动态)(HIGH,no-brust chopLOW:突发斩波)DDR0 _ MA[16]用作RAS#signaDDR0 _MA15]用作CAS#signa DDR0 _MA[14]用作WE#signalDDR1 _ MA[14]作为RAS#signalDDR1 _ MA[15]用作CAS#signal DDR1 _MA(14用作WE#信号

Bank Group : BG [ 1 : 0 ] define to whichbank group an Active , reading , Writeor Precharge command is beingappliedBGO also determines which moderegister is to be accessed during a MRScycle

存储体组:BG[1:0]定义将Active、read、Write或Precharge命令应用于哪个存储体。GO还确定在MRS周期中要访问哪个模式寄存器

Activation Command : ACT # HIGHalong with CS _ N determines that thesignals addresses below havecommand functionality .

激活命令:ACT#HIGH和CS_N确定以下信号地址具有命令功能。

Data Strobes : Differential data strobepairs . The data is captured at thecrossing point of DQS during readingand write transactionsExample : DDRO-DQSPO refers toDQSP Of DDR channel O , Byte 0 .数据选通:差分数据选通对。读取和写入事务期间,数据在DQS的交叉点捕获。示例:DDRO-DQSPO指DDR通道O的DQSP,字节0。

Data Buses : Data signals interface tolthe SDRAM data busesExample : DDR0 DQ2 [ 5 ] refers toDDR channel 0 , Byte 2 , Bit 5 .

数据总线:数据信号接口至SDRAM数据总线示例:DDR0 DQ2[5]指DDR通道0,字节2,位5。

ECC DATA Buses

Command and Address ParityThese signals are used for paritycheck

命令和地址奇偶校验这些信号用于奇偶校验

Alert : This signal is used at commandtraining only . It is getting theCommand and Address Parity errorflag during training . CRC feature is notsupported .

警告:此信号仅用于命令训练。它在训练过程中收到命令和地址奇偶校验错误标志。不支持CRC功能。

Memory Reference Voltage forCommand and Address

System Memory Power GateControl : When signal is highplatform memory VTT regulator isenable , output high .When signal is low-disables theplatform memory VTT regulator in C8and deeper and $ 3 ( H SKU only )

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### 回答1: DDR4 layout 是指将 DDR4 内存模块与其支持的主板正确连接和安装的指南。合理的 DDR4 布局能够确保稳定的信号传输和最佳性能表现,同时也能减少电磁干扰和噪音等问题。 以下是 DDR4 布局的指南: 1. PCB 厚度: DDR4 内存模块使用的 PCB 厚度通常为 1.2mm,这有助于确保良好的信号完整性。必须确保主板的插槽也符合这个标准。 2. 地平面层:在 DDR4 内存模块的 PCB 上,有一层被称为“地平面层”,这层的设计非常重要,可以减少信号的干扰和噪音。建议将“地平面层”上的孔钻直接连接到主板上的内部地面平面。 3. 时序匹配:在 DDR4 布局中,时序匹配非常重要。为了确保稳定和准确的时序信号传输,必须在存储芯片和控制器之间保持相等的延迟量。建议在布局设计时使用肉眼或专业工具去检查时序信号长度,使它们尽可能相等。 4. 带宽优化: DDR4 内存模块的设计可以支持最高速度达到 4266 MHz,因此必须将布局优化以实现更快的数据传输。建议配置控制器和存储芯片的位置,以便最大限度地利用 DDR4 带宽和速度。 5. 风扇和散热器:效率决定了 DDR4 内存模块的性能,这意味着在布局中要考虑温度和散热问题。建议使用散热器和风扇来确保内存模块和主板的稳定性和持久性。 总结起来,DDR4 布局可以影响电脑的性能和稳定性。为了获得最佳表现和最大限度的速度,必须确保正确连接和安装内存模块,并考虑时序匹配、带宽优化、温度管理等因素。 ### 回答2: DDR4是目前最常用的内存类型之一,其具有更高的速度和更低的功耗。对于设计DDR4电路板布局时需要考虑以下几个方面: 1.信号对:DDR4是DQ,/DQ互相配对的,因此布局时需要确保信号对长度相等,防止时间偏差。此外,信号对之间还需要保持一定的间隔以确保电磁互相干扰最小。 2.电源和地线:为了确保电源和地线对所有器件产生的噪声最小,它们需要在整个电路板上保持一致。为了最大限度地减少噪声的传播,电源和地线应尽量避免共享信号对的路径。 3.跟踪长度:DDR4信号的最大跟踪长度限制为9英寸,这确保了信号在同步时钟的同一时刻到达数据接收器。如果信号响应时间超过这个限制,则会出现错误。 4.引脚分配:DDR4内存散热器经常覆盖DDR4芯片的正上方,因此从芯片中拖出引脚时需要考虑这一点。通过在散热器前面放置空间,或者使引脚从芯片的边缘处拖出,可以轻松解决这个问题。 5.器件位置:如果信号对的接收器与发送器之间的物理距离越近,则信号传输时间越快。因此,在布局时,应将接收器与发送器尽可能靠近。 总的来说,对于DDR4电路板布局,关键是要确保信号的品质和稳定性。因此需要仔细考虑以上几个方面,以便最终确保DDR4内存的正常运行。 ### 回答3: DDR4布局指南是关于如何正确地安装DDR4内存条的指南。对于那些想要升级自己的电脑内存或组装电脑的用户来说,这是非常重要的。 首先,DDR4内存条有288个引脚,需要和主板插槽的288个插座相匹配。这意味着正确地安装内存条时需要一些耐心和注意力。 第二,DDR4内存条有一个重要的限制,即它们必须按照正确的顺序插入。通常,您需要将内存条插入第一个插槽,然后在第二个插槽插入另一个内存条。但是,一些主板提供不同的配置选项。所以请查看主板的使用说明书以知道正确的顺序。 第三,如果您想安装多个内存条,请注意,一些主板可能仅支持使用两个插槽中的其中一个,这也需要查看使用说明书。 最后,确保内存条已正确扎紧并与插槽紧密连接。如果出现问题,请确保关机后重新插拔内存条。 总之,DDR4布局指南是一个非常重要的指南,因为正确安装内存条将帮助您的电脑更加稳定和高效地运行。重要的是,您应该始终查看主板的使用说明书,以确保正确地安装内存条。

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