Flotherm学习2.5后处理

最新推荐文章于 2024-12-18 14:22:37 发布
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分类专栏： Flotherm
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温度场

后处理点进visual editor，查看温度场
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不需要看整体，整体看会消耗内存
把外壳线框显示，就在温度长边上
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平面

创建平面
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可选温度速度等等，风扇进口出口速度会比较明显
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轴流扇中间无风带
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可以同时建立好几个平面

离子源

点击两个风扇创建离子源
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发现太密了就修改离子属性
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要看向外的就把四个出口各加上一个离子源
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单点注释

希望查看整流桥表面温度
注释一下就可以显示
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动画创建

i是轴侧视图，目前是两帧
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该是循环反转，不点就一直是正向的
最后一个就是输出动画

数据输出

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数据导出

电子设备热管理中的热管一体化技术
莱歌数字的博客
07-24 156
根据公式(2)，如图6所示的具有烧结灯芯结构的PCB可以传输的理论最大热量为11 W。一般来说，PCB作为载体，提供机械支持，并使所有安装的电子元件之间的电气连接。同样从式(2)中也可以清楚地看出，对于所选择的操作模式、几何形状和工作流体，只有蒸汽和液体区域的内部分布以及灯芯结构仍由设计者自行决定。温度分布相当平稳，然而，就在中间点的上方，温度开始下降，这表明存在不可凝缩的气体（空气）。对于2.5 W的输入功率，两个方向的热性能是相似的。在他们的设计中，微槽芯被放置在内部腔的顶部和底层（图3）。
模COMSOL Multiphysics v5.3 Win64 & Linux64 & MacOSX64 1DVD
software2017的博客
06-30 1937
COMSOL Multiphysics v5.3  Win64 & Linux64 & MacOSX64 1DVD    COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者，使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。它有无与伦比的能力，使所有的物理现象可以在计算机上完美重现。COMSOL的用户利用它提高了手机的接收性能，利用它改进医疗设备的性能并提供更准确的诊断，利用它使
热设计仿真分析新手村疑问：哪款软件的分析结果更准？
莱歌数字的博客
12-18 803
究其原因，可能除了上述模型的处理差异外，对于FloTHERM的仿真结果网格独立性验证缺失，也可能会造成此结果偏差。那么对于此项目，我们把管道的外围简化成矩形外观，方便后续设置流域，内部还是保持了圆形截面管道，如下图所示。仿真的结果准确性，更重要的取决于获取的已知条件（损耗、材料、边界条件等信息）是否和实际相匹配。接下来，我们看看其仿真分析的结果，以此来判断这种模型简化处理，以及其他方面差异带来的结果偏差。从上图可以看出，两款软件在水冷管道的外围形状，以及水冷板与管道接触位置的结构设计，稍有差异。
flotherm实例教程
02-29
热仿真软件-Flotherm8.2中文教程及配套练习文件，入门级教程
flotherm使用心得
09-17
flotherm使用心得
Simcenter Flotherm XT案例练习
xujiacai的博客
07-12 8378
步骤1：打开原有模型，3D简化就省略了。 步骤2：点击右侧库，添加风扇模型。 步骤3：修改风扇参数。 修改风扇尺寸。 装配风扇。 压缩原风扇模型，并设置风扇参数。 查看风扇气流方向 步骤4：新建散热模型，其实也可以第一步这样操作。 为了方便与教程设置一直，温度单位改为F。无其他特殊功能。 修改整体域大小，并隐藏整体域 步骤5：添加环境属性 步骤6：设置热源 增加其他热源，并设置到模型中。 步骤7：设置材料
FloTHERM XT官方教程.rar
04-21
FloTHERM_XT官方教程
想学热仿真，如何开始？Icepak和FLOTHERM散热仿真软件哪个好？文末附本人总结超全热仿真资料
wsxww11的博客
09-25 1万+
技术的热仿真软件，它能够模拟多种散热设备和系统的热传导和对流过程，包括散热片、散热风扇、液冷系统等。
【Flotherm热键高级教程】：定制化热分析技巧的权威指南
本文旨在全面介绍Flotherm软件在热分析领域的应用，重点阐述了热键基础知识、操作技巧、热分析理论基础以及实际操作流程。通过对热键的定义、管理、高级应用和属性自定义的深入讲解，文章揭示了热键在提高工作效率...
对如下内容，按实际进行整理： 显卡检测方案 一、基础参数验证 1. 核心参数监测 • GPU-Z + HWiNFO联动：同步记录核心频率波动（允许±5%偏差）、显存带宽实际值（对比理论值的误差≤3%）、供电电压稳定性（12V输入波动≤±0.2V）。 • 显存颗粒验证：通过GPU-Z的Advanced选项卡读取显存厂商代码（如三星K4Z80325BC、美光D8BWW），结合HWiNFO的SPD信息核对颗粒规格。 • 功耗曲线分析：使用AIDA64的GPGPU测试模块，记录TDP从10%到100%负载下的功耗斜率，验证供电模块响应速度（目标：满载时MOSFET温度≤95℃）。 2. PCB兼容性验证 • 尺寸匹配性：依据GPU-Z读取的显卡长度/厚度数据（如328×140×62mm），在机箱内模拟安装，验证： o 后部与电源仓间距≥20mm（避免线材挤压） o 顶部与CPU散热器间距≥15mm（兼容塔式风冷） • 结构强度测试：施加50N垂直压力于散热器末端，检测PCB弯曲度（允许≤0.3mm变形），同时用Flir热成像仪监测焊点应力集中区域温度变化。 二、系统兼容性与软件适配 1. 多系统驱动验证 • Win10/Win11双环境测试：通过驱动人生部署NVIDIA Studio驱动（版本≥551.23）和Adrenalin Edition（版本≥23.12.1），验证： o AutoCAD 2025的RealView渲染模式帧率稳定性（≥45fps） o SolidWorks Simulation的GPU加速效率（对比纯CPU运算提速≥2.8倍） • 专业软件兼容性： o Rhino 8的Cycles渲染器显存占用率监测（需≤显存容量的80%） o ANSYS Mechanical的CUDA内核利用率（目标≥92%） 2. 多屏输出稳定性 • DP 2.1 + HDMI 2.1双4K@144Hz输出：使用MST Hub连接双屏，持续运行Superposition 8K基准测试，监测： o 接口供电波动（±5%以内） o 信号干扰导致的帧率波动（标准差≤2fps） 三、信号完整性与热力学分析 1. PCB工程验证 • HyperLynx信号分析： o PCIe 5.0通道的眼图测试（眼高≥120mV，眼宽≥0.3UI） o 显存布线阻抗匹配（目标：差分阻抗100Ω±5%） • ANSYS SIwave仿真： o 高频纹波抑制（12V输入端的峰峰值≤50mV） o VRM相位间的电流均衡度（差异≤8%） 2. 散热系统匹配性 • Flotherm风道优化： o 在机箱内建立3D模型，模拟前进后出/下进上出风道效率，要求：  核心区域温差≤8℃  显存散热片风速≥2.5m/s • 热应力测试： o 运行FurMark 4K烤机30分钟，使用热成像仪检测：  GDDR6X显存温度≤98℃（符合JEDEC标准）  热管与鳍片接触面的温差≤5℃ 四、极限负载与稳定性验证 1. 压力测试组合 • 3DMark Time Spy Extreme循环：连续运行5次，要求： o 图形分数波动≤1.5% o 最高温度与首次测试差值≤3℃ • Unigine Superposition 8K优化测试：监测复杂光影场景下的帧生成时间（99%帧时间≤28ms） 2. 机械振动模拟 • 使用ISTA MES振动台（频率5-500Hz，加速度3Grms），验证： o PCIe金手指接触阻抗变化≤5% o 散热器螺丝预紧力衰减率≤8% 五、智能化检测技术应用 1. 自动化脚本开发 • 基于Python+PyVISA编写控制脚本，实现： o Keysight示波器自动捕获供电波形 o 热成像数据与HWiNFO日志时间戳对齐 • 使用LabVIEW开发PCIe误码率测试系统（BER≤1E-12） 2. 长期可靠性预测 • 参考MIL-HDBK-217F标准，结合Arrhenius模型计算： o 电容组在45℃环境下的MTBF≥10万小时 o 风扇轴承在3000RPM下的寿命≥5年 执行建议 • 故障预判设计：在PCB测试点预留JTAG接口，通过Xilinx ChipScope监测关键信号 • 数据可视化：使用MATLAB生成3D热分布图与信号频谱瀑布图 • 对比基准：建立同架构显卡（如RTX 4090 vs RX 7900 XTX）的跨平台性能数据库 检测报告需包含动态参数曲线（如频率-温度-功耗三维关系图）及关键指标的6σ分析。如需特定测试参数模板或脚本代码片段，可提供详细需求进一步定制。
最新发布
03-31
自动化脚本开发，可以用Python调用系统命令或API，自动化执行测试用例，用日志分析工具处理结果。持续集成的话，Jenkins或GitHub Actions可以定时触发测试，生成报告。 长期可靠性预测，可能需要收集历史数据，用...
Flotherm仿真学习记录和总结
08-15
1.清楚Flotherm的用途；2.Flotherm完成一项仿真由哪几步组成；3.Flotherm基本界面的熟悉；4.建模。。。
械体叶NUNNECH FEWNE OFUEenTM 17.1+教程与算例
software2017的博客
06-22 1810
械体叶NUNNECH FEWNE OFUEenTM 17.1+教程与算例 NUMECA FINE OpenTM 6.1 Win64 & Linux64 4DVD Numeca.Fine.Turbo.Design.v11.2.Win64.&.Linux64 3DVD NUMECA软件主要包括：流体动力学分析软件和设计优化软件两大类。 1.流体动力学分析软件包 　　分析软件包有FINETM/
关于FloTHERM破解后无法打开的问题的解决方法
Ice Emperor的博客
06-29 7884
一.首先是FloTHERM 12的破解安装包分享给对大家，网盘链接如下：https://pan.baidu.com/s/1PTq-FyI0oJeD7yzwdht73g 提取码：abqm 二.破解教程自行百度吧，其中主要注意的是两个文件的替换，是有两个路径都是需要替换的。 三.起初在初次安装软件后破解完成（WIN10 64bit），环境变量和教程中设置的 是一样的，然后提示找不到如下问题,我以为是自定义的安装目录有问题进行了卸载重新装，但是任然提示这个问题。 四、最后通过查看详细的错误...
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网格划分步骤：1.几何模型处理； 2.系统网格设置； 3.重要区域网格划分； 4.网格独立性。创建几何模型时尽量避免产生小尺寸的网格，以减轻后期网格划分的工作量。系统网格设置Minimum Size用于确定求解域内最小网格尺寸； Min.No/Max.Size选项主要用于控制求解域在某个方向上的网格疏密程度。其中Maximum Size确定了求解域内某个方向的最大网格尺寸。Smoothing
Allegro怎样导出Flotherm文件
xiaoredred的博客
07-08 2528
迄今为止，最详细的插件安装说明。 在学习过程中，作为硬件工程师想快速建模，那最快的方式肯定是从pcb软件直接导出文件到热仿真软件。通过查找flotherm的帮助文档，发现flotherm原软件提供allegro插件，那就再美不过了。在allegro16.6、17.2、17.4亲测都可用，下面是安装过程。1. flotherm安装完后，在D:\MentorMA\flosuite_v122\flotherm\eda_interfac...
[网址]Flotherm使用过程中的问题及解决方案
几维
11-04 4344
[研发埠]Flotherm问题合集 Flotherm中接触热阻设置与验证
solidworks热分析_产品介绍 | 电子散热仿真分析软件（FloTHERM）
weixin_39802020的博客
11-08 5654
一软件的具体功能、性能指标用于电子产品系统进行散热仿真分析，采用计算机流体动力学技术(CFD)，对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解，获得系统流动传热的参数分布。在产品设计的最初期，工程师就可以利用它创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。FloTHERM 主要应用范围：元器件级：芯片...
FloTHERM 热分析PDF资料大全
QQ_2767376626的博客
08-31 1667
FloTHERM 热分析PDF资料大全 链接：http://pan.baidu.com/s/1o8huYwi 密码：3qgg
ICEPAK与FLOTHERM数值特性对比
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05-19 6961
ICEPAK与FLOTHERM数值特性对比数值特性对比ICEPAK与FLOTHERM　： 数值特性 ICEPAK FLOTHERM 离散方法 有限容积 有限容积 网格性质 非结构化网格 结构化网格 变量位置 速度位于节点压力在整个单元 交错网格 对流项处理 流线迎风差分 一阶迎风格式 压力项处理 罚函数法 SIMPLEST 紊
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