PADS设计注意事项

最新推荐文章于 2024-07-22 17:32:27 发布
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分类专栏： PADS 问题解决 文章标签： PADS 铺铜 阻焊层
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一下两点是自己在画图是犯得错，记一下

1、阻焊层的生产文件设置，layout会自动把焊盘尺寸放大一点，自己设计阻焊层是已经考虑了阻焊层会大一些，这里如果不改为0生成的阻焊层就会被放大两次，不是我们想要的效果

2、PCB设计普通设置，十字花焊盘和过孔全覆盖的区别，看网上得回答是：

在最终PCB铺铜过程中总希望过控以全覆盖的形式与铜皮宝石全连接，而元器件的焊盘（不论是SMT型还是通孔型）则以十字交叉形连接，因为如果元器件焊盘也以全连接方式与铜皮连接的话，因为导热过快，会使得元器件该焊盘不容易焊接，升值会造成虚焊。反而言之，地孔需要快速散热，全覆盖会更改些

 

 

ZS要优雅
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PADS设计技巧及个人笔记
12-28
本人总结的一些载设计中需要用到的技巧，很管用
PADS与OrCAD使用注意事项20240723
最新发布
07-23
### PADS与OrCAD使用注意事项解析 #### 一、PADS Logic字段说明 在PADS Logic软件中，左下角的字段提供了以下信息： 1. **位号Reference**：用于标识电路中的具体元器件，例如R1、C2等。 2. **元件类型Part Type*...
PADS学习笔记
m0_61278502的博客
06-23 1387
如果铺出来的铜距离导线太近因为工艺问题会出现一些毛刺，这时候就需要对地设置一下规则->设置->设计规则->网络->找到GND->安全间距->铜箔到其他都设置成25（最小一般设置为15）设置->设计规则->默认->安全间距->同一网络和其他设置为0，线宽根据需要设置，安全间距文本设置为0，铜箔到其他根据需要设置，板框到其他设置为20mil。同时也要设置一下网络颜色。文件->检查报告->材料清单->设置->属性（可以添加需要的属性）->剪贴板视图->全选、包含表标题->复制->粘贴到Exel。
国内三大主流EDA软件（Cadence、PADS、AD）对比（一）
学海无涯的专栏
07-22 3980
EDA是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作的过程。EDA 被行业内称为“芯片之母”，是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。
PADS设计思想
weilingfu8495的博客
03-12 674
PADS分为三个软件  分别是PADS Logic、PADS Layout、PADS Router                              分别对应原理图设计、PCB设计      、                            原理图和PCB各有自己的库，如果遇到别人或者团队优良的作品那么就抄袭，抄袭不仅要把别人的PCB库考到自己的库，还要把原理图考到自己的库：点右键...
第1章 概述--PADS设计的一般流程
网始如芯个人博客
02-03 1600
PADS设计的一般流程大致可以分为以下步骤： （1）建立元件库，根据元器件的数据手册和规格书进行PCB封装的创建。 （2）调入网表，通过原理图设计后生成的网表进行网表调入。 （3）整体布局，在规定的PCB板大小内进行元器件的布局。 （4）布线，使得元器件相互合理地连接在一起。 （5）优化验证，通过设置设计规则验证设计中的开路情况、元器件安全间隔情况和关键信号设置规则情况。 （6）输出G
PADS Logic使用注意事项
zerothpower的博客
10-12 254
1.同类型元器件（如电阻、电容等）使用相同的CAEDecals，方便BOM生成 2.同类型的元器件的封装PCB Decals只使用一个（如C0603 R0603 L0603 ESD0603 LED0603），不用用太多,方便导入PCB的时候修改
pads软件设计经验（四）
qq_44874436的博客
10-10 579
三十三：在PowerPCB中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？ 可以的！ design->default设置缺省值。 design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：all against rule object：layer/bottom 点击create，生成新的规则。按technologyalink 281690#5#修改，OK！ 三十四： 在PowerPCB布线时，违背了规则中定义的走线方向
使用pad_designer设计pad 注意事项
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在进行带过孔焊盘设计时，尽量设置X轴为长边，Y轴为短边，否则有可能导致后期再PCB设计文件中表层和加焊层消失
PowerPCB进行印制板设计的流程和注意事项
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通过遵循上述流程和注意事项，设计人员可以在PowerPCB中有效地完成印制板设计，提高设计质量和团队协作效率。同时，设计规范的建立和执行是保证设计质量的关键，有助于减少错误，提升产品的可靠性。
浅谈PCB板设计注意事项
07-19
PCB板设计是电子工程师在硬件开发过程中必不可少的环节，它直接关系到最终产品的性能和可靠性。本文将详细介绍PCB设计中需要注意的事项。...只有严格遵守上述设计规则和注意事项，才能设计出高质量、高可靠性的电路板。
pads 9.5实战攻略与高速PCB设计实例文件
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pads 9.5实战攻略与高速PCB设计实例文件，实例文件下载
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使用注意事项: 1 需要注意与原理图库关联引脚顺序 2 如果一时间找不到准确资料,不确定本库的焊盘是否可用, 请用户自己再做一个 本封装库执行标准: 1 该封装库焊盘图形兼容IPC-7351B, 有些甚至优于。 2 封装库 0 度...
转载：PADS过孔的大小怎么设置
如切如磋，如琢如磨。
04-23 4479
转载地址：https://blog.csdn.net/stm32f4/article/details/24596993 两种方法： 1：在菜单 setup---pad stacks 选via，在Decal name里面找到你要修改的过孔，或者点add via 新加一个过孔并在下面name输入名字，名字下面是设置通过或者盲埋孔的，右边设置形状和大小 2：在板子上选中你要修改的过孔，右键选p...
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PADS导出gerber时芯片焊盘相连
PADS新建封装中焊盘部分修正
咸鱼翻书
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PADS新建封装时，焊盘设计需要包含哪些层。
PADS中过孔尺寸与设置值不一致的问题
chuckfql的专栏
08-15 4880
在PADS Layout的 Tools—>Options—>Design中有个 Drill oversize选项，这里填写的值是对过孔尺寸的补偿，因为过孔镀铜后孔径会变小。缺省值是3mil。 据说厂家在制板时都会给做补偿，所以不知道这里设置成0跟默认成3mil有何区别。 貌似不管该补偿不管设置成多少，CAM输出都是一样的，即你自己设想的尺寸。
pads Vx2.7 输出光绘（CAM）/（Gerber）文件及打样
Master__go的博客
04-25 2410
对于pads的gerber的文件，是和ad、立创不同的情况，因其在整个功能软件上分类细致。​针对pads vx2.7，需要认识到首先我们全程借助该软件导出。​。
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