一下两点是自己在画图是犯得错,记一下
1、阻焊层的生产文件设置,layout会自动把焊盘尺寸放大一点,自己设计阻焊层是已经考虑了阻焊层会大一些,这里如果不改为0生成的阻焊层就会被放大两次,不是我们想要的效果
2、PCB设计普通设置,十字花焊盘和过孔全覆盖的区别,看网上得回答是:
在最终PCB铺铜过程中总希望过控以全覆盖的形式与铜皮宝石全连接,而元器件的焊盘(不论是SMT型还是通孔型)则以十字交叉形连接,因为如果元器件焊盘也以全连接方式与铜皮连接的话,因为导热过快,会使得元器件该焊盘不容易焊接,升值会造成虚焊。反而言之,地孔需要快速散热,全覆盖会更改些