PADS导出gerber中芯片焊盘相连

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分类专栏： PADS 文章标签： 硬件工程 设计规范 学习 笔记
于 2023-04-27 08:24:41 首次发布
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在PADS软件中导出Gerber文件时，如果遇到芯片焊盘与阻焊层油墨相连的问题，可以通过调整焊盘的尺寸，将其缩小至0来解决。这种方法确保了焊盘和阻焊层的正确分离，避免了电路设计中的潜在错误。

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PADS导出gerber时芯片焊盘相连或者阻焊层油墨相连，按照下图所示将焊盘尺寸放大缩小至0即可。

在这里插入图片描述

PADS VX2.8 铜皮与焊盘关联的方法
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09-13
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