封装改变字体大小_PCB设计之“如何使用Allegro建立封装”

最新推荐文章于 2022-11-02 17:06:24 发布
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本文主要介绍使用Allegro建立PCB封装的流程。

Footprint的层

Footprint必要的CLASS和SUBCLASS如下表所示：

CLASS

SUBCLASS

元件要素

备注

1

ETCH

Top

Pad/PIN(表贴孔或通孔)、Shape(贴片IC下的散热铜箔)

必要、有导电性

2

Bottom

Pad/PIN(通孔或盲孔)

视需要而定、有导电性

3

Package Geometry

Pin_Number

映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，表示原理图不关心这个Pin或是机械孔

必要

4

A
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weixin_39665302
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