封装篇

以DSP6713为例详解制作BGA封装

1、Pad Designer制作圆形焊盘

(1)执行File/New命令新建焊盘，并设置路径命名(如smds22，表示表贴圆形焊盘直径为22mil)

(2)设置单位(mils),精度(4)

(3)勾选Single layer mode

(4)设置顶层，阻焊顶层，钢网顶层，阻焊层一般比焊盘大6mils，Themal Relief和Anti Pad无需设置

2、PCB Editor制作package symbol

(1)打开PCB Editor(Allegro PCB Design XL(legacy))，File/New，在Drawing Type中选择package symbol，设置文件保存路径及文件名(与原理图封装名一致)，确认文件为.dra类型

(2)设置搜索路径：Setup/User preference/Path/Library中padpath与psmpsth添加图形文件所在路径 Apply

(3)Setup/Design Paraments中设置绘图尺寸，填充焊盘，单位、精度、Text(参考：《硬件投板checklist.doc》)，如下为pin引脚标识大小

(4)Setup/Grides设置栅格点，如0.0254,并显示栅格

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