ADS在layout中添加过孔并仿真

1.原理图生成版图后点击options-Technology-Layer Definition(设置工艺)

打开后弹出这个界面:

说明ADS预先对版图做了如下定义定义:

  • cond连接cond
  • cond2连接cond2
  • holes连接cond和cond2。

翻译一下就是cond层金属只能和cond层金属连接,cond2层金属只能和conds层金属连接,holes可以同时连接cond层金属和cond2层金属。(当cond和cond2分别代表顶层和底层金属时,那么holes就可以表示实际PCB的通孔)

这是ADS预先定义的,是不可以更改的。所以一般默认为cond作为顶层,cond2作为底层,而holes的意义恰好为通孔。通过原理图生成的layout默认为在cond层。

 

2.注意到:工艺(Technology)菜单里还有Via Definitions这一项。这里面的Via是可以更改设置的。可以改变顶层和底层,也可以定义多种Via。相当于既可以有通孔,也可以有各种埋孔、盲孔(对于多层板)。

可以设置多个Via类型,每一个Via的top layer和bottom layer都可以单独定义。

 

3.根据实际情况画出layout

点击options-Layer preference打开下图左侧的layer选择框。

选择不同的layer,就相当于在不同的layer上画layout。

如图:cond2层画一大片金属,cond层一条微带线,hole层画了几个圆表示过孔。

 

 

4.介质设定

在layout中画的都是金属层。但是实际的PCB版,两层金属之间都有一层介质。上面的过程并没有定义PCB是几层版,也没有定义介质的特性。下面的设置就是定义PCB有几层版,并定义介质的特性。点击EM-simulation Setup(只具体讨论如何添加对过孔的仿真,其他设置详见

https://blog.csdn.net/weixin_39861362/article/details/86109805

这此处可以设置PCB有几层、介质材料特性&厚度,此外邮件介质可以添加过孔。

这里设置好了之后就可以开始仿真了。

相关推荐
©️2020 CSDN 皮肤主题: 大白 设计师:CSDN官方博客 返回首页