ADS在layout中添加过孔并仿真

1.原理图生成版图后点击options-Technology-Layer Definition（设置工艺）

打开后弹出这个界面：

说明ADS预先对版图做了如下定义定义：

• cond连接cond
• cond2连接cond2
• holes连接cond和cond2。

翻译一下就是cond层金属只能和cond层金属连接，cond2层金属只能和conds层金属连接，holes可以同时连接cond层金属和cond2层金属。（当cond和cond2分别代表顶层和底层金属时，那么holes就可以表示实际PCB的通孔）

这是ADS预先定义的，是不可以更改的。所以一般默认为cond作为顶层，cond2作为底层，而holes的意义恰好为通孔。通过原理图生成的layout默认为在cond层。

 

2.注意到：工艺（Technology）菜单里还有Via Definitions这一项。这里面的Via是可以更改设置的。可以改变顶层和底层，也可以定义多种Via。相当于既可以有通孔，也可以有各种埋孔、盲孔（对于多层板）。

可以设置多个Via类型，每一个Via的top layer和bottom layer都可以单独定义。

 

3.根据实际情况画出layout

点击options-Layer preference打开下图左侧的layer选择框。

选择不同的layer，就相当于在不同的layer上画layout。

如图：cond2层画一大片金属，cond层一条微带线，hole层画了几个圆表示过孔。

 

 

4.介质设定

在layout中画的都是金属层。但是实际的PCB版，两层金属之间都有一层介质。上面的过程并没有定义PCB是几层版，也没有定义介质的特性。下面的设置就是定义PCB有几层版，并定义介质的特性。点击EM-simulation Setup（只具体讨论如何添加对过孔的仿真，其他设置详见

https://blog.csdn.net/weixin_39861362/article/details/86109805 ）

这此处可以设置PCB有几层、介质材料特性&厚度，此外邮件介质可以添加过孔。

这里设置好了之后就可以开始仿真了。