tx2 fpga pcie无法读写_【干货分享】FPGA简介及数据中心应用

本文介绍了FPGA的基本概念、结构和主要组件,包括CLB、I/O单元、块RAM、布线资源和内嵌功能模块。讨论了FPGA在数据中心中的优势,特别是在通讯密集型和计算密集型场景中的应用,以及与CPU、GPU和ASIC的对比。此外,还探讨了FPGA在云计算中的使用,包括与CPU协同工作的方式以及FPGA加速平台的设计框架。最后,提到了基于NVMe Over Fabrics的FPGA云存储加速解决方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成
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01

FPGA简介

FPGA(Field Programmable Gate Array),又称为现场可编程门阵列,是在可编程阵列逻辑(PAL)、门阵列逻辑(GAL)、可编程逻辑器件(PLD)等可编程器件上发展来的,同时FPGA与专用集成电路ASIC又有一定的相似,是半定制的电路,所以FPGA在可灵活编程的基础上,兼具了集成电路功耗低、逻辑资源多的优点。

FPGA结构和编程灵活,修改FPGA内部编程逻辑只需要几十秒的时间,从简单的74系列电路到复杂的CPU逻辑都可以利用FPGA实现;FPGA集成度很高,已经进入16nm时代,逻辑单元已经达到数百万,同时集成丰富的专属硬核单元;FPGA使用范围很广,数据中心、通讯领域、控制领域、航天领域等都能看到FPGA的身影。简单来说,FPGA更像一个庞大的PCB,可以根据需要自由的改变数字电路的设计,并且在发现错误或者需要改动时,随时更改电路设计,不仅大大缩减了传统电路设计的开发周期,减少了PCB的面积,而且提高了系统的稳定性。

现在主流的FPGA生产商有Xilinx、Altera、Microsemi(Actel),其中Xilinx和Altera占据了市场的百分之九十以上的份额,而Xilinx一直占据市场的龙头老大的位置。近年由于技术的更新,Xilinx也有将Altera甩开的趋势。Xilinx的FPGA发展历史可以归类为从器件到平台的进化,从简单的FPGA,发展为片上芯片SOC,然后发展为搭载多核的MPSOC,加入便于通讯的射频采样模块后发展为RFSOC。目前,最新最高端的FPGA芯片是Xilinx今年推出的新款芯片ACAP,ACAP依旧使用了ARM架构,结合了分布式存储器与硬件可编程的DSP模块、一个多核 SoC以及一个或多个软件可编程且同时又具备硬件灵活应变性的计算引擎,片上模块全部通过片上网络(NoC)实现互连。如下图所示:

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图1  ACAP示意图

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02

FPGA架构

FPGA是基于查找表技术的,基础架构是逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)。随着科技的发展,FPGA逐渐发展为一种片上系统,在可编程逻辑的基础上,整合入了一些常用的ASIC型硬核,如RAM、时钟管理、DSP、SERDES等。FPGA的主要构成可以分为六部分:可配置逻辑模块CLB、可编程输入输出模块、布线资源、嵌入式处理单元、内嵌的底层功能单元和内嵌的专用硬件模块。

可编程输入输出单元简称I/O单元,指的是FPGA的输入输出管脚,用于匹配不同电气特性下的输入输出信号。FPGA中的I/O单元分属于几个不同的BANK中,不同BANK中的I/O电气接口标准可以不相同,但同一个BANK中的I/O单元电气接口标准均相同。每个BANK的接口标准是由其接口电压VCCO决定的,接口电压可以在芯片初始化的时候完成例化,接口电压确定之后对应BANK的I/O单元电气特性就会确定。根据可例化的接口电压的种类不同,FPGA的接口可以分为普通I/O和

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