pcb钻孔披锋改善报告_一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统及方法与流程

最新推荐文章于 2022-09-12 09:16:02 发布

weixin_39889597

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版权

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，特别是涉及一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统及方法。

背景技术：

针对有PTH半孔的PCB板，按正常的工艺流程制作，成品板的半孔位置有很严重的披锋毛刺，影响SMT，只能通过人工操作将半孔处的披锋割掉，非常浪费人力及时间，效率低下，速度缓慢。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，包括依次设置的钻孔装置、移载装置和刻蚀装置，还包括信息处理终端，所述信息处理终端分别与钻孔装置、移载装置和刻蚀装置通信连接，所述钻孔装置包括有设置为二次锣半孔内壁及周边的锣带。

本发明的工作原理为：在常规锣PCB板孔工艺的基础上，增设由钻孔装置、移载装置和刻蚀装置构成的系统，通过该系统的钻孔装置在MI流程卡的图形电镀工序后，增加锣板工序，将PTH半孔位置在此工序锣出，目的是将PTH半孔位置的披锋毛刺在下一个蚀刻工序蚀掉。由制作锣带人员做好锣半孔位置的锣带，锣带的参数设置为：选用刀径为1.0mm的锣刀，锣PTH半孔位置。1.0mm的锣刀锣出的效果更佳，较低转速的前提下，1.0mm的锣刀对孔壁及孔口边缘的铜皮撕扯力较小，从而确保半孔位置上锡良好。

下刀位置设置为半孔中心处，并进行水平方向往复运动。锣半孔时，选用1.0mm的锣刀，将锣机主轴的转速降到常规锣板时转速的一半。1.0mm的锣刀常规转速为：FD:6.0X150%，锣半孔位置的速度：FD：3.0x150%，使用新锣刀，降低主轴转速，以及使用刀径为1.0mm的锣刀，目的均在于确保孔壁及孔口周围的铜皮不被破坏。确保孔壁铜完整性。进而保证成品板SMT效果优异。

调取做好的锣带进行锣板的过程中，监控锣刀的磨损状态，若锣刀磨损严重，需立即更换新锣刀锣板。锣完半孔位置后通过移载装置运送至刻蚀装置进行刻蚀工序，在刻蚀过程中，将半孔位置的披锋蚀掉。

信息处理终端与各装置通信连接，统筹管理各个装置的数据配合。待钻孔装置完成锣孔工序时，由信息处理终端检测，并指令移载装置将PCB板运送至刻蚀装置进行刻蚀工艺。

进一步的，所述钻孔装置的刀具设置为刀径1.0mm的锣刀。

进一步的，所述锣带的刀具设置为刀径1.0mm的锣刀。

进一步的，所述锣带的转速设置为FD：3.0x150%。

一种改善PCB板沉铜半孔披锋的方法，包括如下步骤：

S1：开料，选取基板并裁切为适当尺寸；

S2：内层线路制作，对基板进行内层线路制作得到线路板；

S3：压合，线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，进行层压得到多层线路板；

S4：钻圆孔，在线路板表面预设板孔位置预钻圆孔；

S5：锣板孔，将圆孔锣成半孔；

S6：镀铜，对PCB板上的半孔进行电镀填铜；

S7：锣孔披锋预处理，采用锣刀对半孔内部及周边进行二次锣刻；

S8：外层光刻及刻蚀，对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。

本发明的有益效果为：目的均在于确保孔壁及孔口周围的铜皮不被破坏。确保孔壁铜完整性。进而保证成品板SMT效果优异。

附图说明

附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明一实施例提供的一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统结构示意图。

具体实施方式

如图1中所示，本发明一实施例提供的一种改善PCB板沉铜半孔披锋的钻孔系统，包括依次设置的钻孔装置1、移载装置2和刻蚀装置3，还包括信息处理终端，所述信息处理终端分别与钻孔装置1、移载装置2和刻蚀装置3通信连接，所述钻孔装置1包括有设置为二次锣半孔内壁及周边的锣带。

本发明的工作原理为：在常规锣PCB板孔工艺的基础上，增设由钻孔装置1、移载装置2和刻蚀装置3构成的系统，通过该系统的钻孔装置1在MI流程卡的图形电镀工序后，增加锣板工序，将PTH半孔位置在此工序锣出，目的是将PTH半孔位置的披锋毛刺在下一个蚀刻工序蚀掉。由制作锣带人员做好锣半孔位置的锣带，锣带的参数设置为：选用刀径为1.0mm的锣刀，锣PTH半孔位置。1.0mm的锣刀锣出的效果更佳，较低转速的前提下，1.0mm的锣刀对孔壁及孔口边缘的铜皮撕扯力较小，从而确保半孔位置上锡良好。

调取做好的锣带进行锣板的过程中，监控锣刀的磨损状态，若锣刀磨损严重，需立即更换新锣刀锣板。锣完半孔位置后通过移载装置2运送至刻蚀装置3进行刻蚀工序，在刻蚀过程中，将半孔位置的披锋蚀掉。

信息处理终端与各装置通信连接，统筹管理各个装置的数据配合。待钻孔装置1完成锣孔工序时，由信息处理终端检测，并指令移载装置2将PCB板运送至刻蚀装置3进行刻蚀工艺。

进一步的，所述钻孔装置1的刀具设置为刀径1.0mm的锣刀。