信号完整性与电源完整性分析_信号完整性与电源完整性分析(上)

c46bbbf5f8967d19b463e0d680607c32.png 信号完整性(SI)和电源完整性(PI)是两种不同但领域相关的分析,涉及数字电路正确操作。 af8912bce0731b505e925f4ec121337d.png

信号完整性仿真

78382b0e36313955da8dbf36c4c3b9c3.png 分析有关高速信号的3个主要问题: 信号质量、串扰和时序。 对于 信号质量 ,目标是获取具有明确的边缘,且没有过度过冲和下冲的信号。通常,可以 通过添加某种类型的端接以使驱动器的阻抗与传输线的阻抗相匹配 解决这些问题。 而对于 多点分支总线 ,并非总能匹配阻抗,因此,需要 将端接和拓扑的长度变化相结合来控制反射 ,使得它们不会对信号质量和时序产生不利影响。 电路板时序是系统时序的一个重要组成部分,并受线路长度、其在经过电路板时的传播速度以及接收器中波形形状的影响。 由于波形的形状确定了接收的信号穿越逻辑阈值的时间,因此,它对于时序来说是非常重要的。这些仿真通常会驱动走线长度约束的变化。 另一个信号完整性仿真是串扰,这涉及多条相互耦合的传输线。 随着走线挤进密集的电路板设计, 了解它们正在相互耦合多少能量对于消除因串扰产生的错误是非常重要的 这些仿真将推动走线之间的最小间距要求。 af8912bce0731b505e925f4ec121337d.png

电源完整性仿真

78382b0e36313955da8dbf36c4c3b9c3.png 在电源完整性分析中,主要仿真类型有 直流压降分析、去耦分析和噪声分析 直流压降分析包括对PCB上复杂走线和平面形状的分析,可用于确定由于铜的电阻将损失多少电压,还可以使用直流压降分析来确定高电流密度区域。 另外,可以使用热仿真器对它们进行协同仿真,以查看热效应。而且, 针对直流压降问题的解决方案非常简单:添加更多的金属。 这些额外金属可能会采用更宽和/或更厚的走线和平面形状、额外平面或额外过孔。 3f323e19d49b3b3555d1b8e5d6330ad2.png 显示PI/热协同仿真中“热点”的电流密度和温度图 上面简要讨论的去耦分析旨在确定和最大限度减少电路板不同IC位置上电源与地面之间的阻抗。 去耦分析通常会驱动PDN中所用电容器的值、类型和数量的变化。 因此,它需要包括寄生电感和电阻的电容器模型。 它还会驱动电容器安装方式的变化和/或电路板叠层的变化,以满足低阻抗要求。 噪声分析的类型可能会有所不同。 它们可以包括围绕电路板传播的、来自IC电源管脚中的噪声,可通过去耦电容器对其进行控制。 通过噪声分析,可以调查噪声如何从一个过孔耦合到另一个过孔,可以对同步开关噪声进行分析。 在许多情况下, 这种噪声是由信号切换(从1到0及从0到1)引起的,因此它与信号完整性密切相关。 但在所有情况下,这些电源完整性分析的最终目标是驱动PDN的变化:电源/地面平面对、走线、电容器和过孔。
信号完整性电源完整性
成为主流大约20年前大约5年前
分析基础传输线传输平面
典型的阻抗目标~50Ω~mΩ
分析的组成部分信号质量时序串扰直流压降去耦噪声
所需模型IBIS,SPICE具有寄生效应的电容器
驱动的PCB设计更改走线宽度走线长度走线间距承载电流的金属量电容器的数量、值、安装方式电源/地面平面对、叠层
信号完整性和电源完整性之间的差异 PDN不仅充当为IC提供电流的手段,还用作信号的返回电流路径。 信号完整性与电源完整性之间的大量交叉发生在过孔中。 对于穿过过孔的单端信号来说,PDN充当该信号的返回电流路径。附近的过孔或电容器为返回电流提供路径,以使其从一个平面移至下一个平面。 实际上, PDN决定了该单端过孔的阻抗和延迟特性,并且对于更快的单端信号(如DDR3和DDR4)的精确建模来说是至关重要的。 使用这一相同的SI/PI组合过孔模型,可以分析从一个过孔到下一个过孔的耦合,以及信号通过过孔到PDN的耦合。 同样地, PDN对于最大限度减少可能由多个信号切换(通常称为SSN)同时引起的噪声来说是至关重要的。 如果在IC电源管脚中的PDN阻抗太高,当所有驱动器同时切换时,它们的切换电流将产生电压,而该电压可在信号本身中观察到。 可通过利用去耦分析设计一个出色的低阻抗PDN来消除此问题。 8全面仿真此问题以查看对信号的影响,要求能够同时执行信号完整性分析和电源完整性分析。 驱动器的SPICE模型传统上用于执行此类分析,但更新的IBIS模型也具有相应的基础架构,以包括在查找信号完整性时的PDN影响。 af8912bce0731b505e925f4ec121337d.png

电源完整性设计的几点考虑因素

78382b0e36313955da8dbf36c4c3b9c3.png 1、电源系统噪声余量分析 绝大多数芯片都会给出一个正常工作的电压范围,这个值通常是±5%。老式的稳压芯片的输出电压精度通常是±2.5%,因此电源噪声的峰值幅度不应超过±2.5%。精度是有条件的,包括负载情况,工作温度等限制,因此要有余量。 电源噪声余量计算。 比如芯片正常工作电压范围为3.13V到3.47V之间,稳压芯片标称输出3.3V。安装到电路板上后,稳压芯片输出3.36V。那么容许电压变化范围为3.47-3.36=0.11V=110mV。稳压芯片输出精度±1%,即±3.363*1%=±33.6mV。电源噪声余量为110-33.6=76.4mV。 2、电源噪声是如何产生 第一,稳压电源芯片本身的输出并不是恒定的,会有一定的波纹。 第二,稳压电源无法实时响应负载对于电流需求的快速变化。稳压电源芯片通过感知其输出电压的变化,调整其输出电流,从而把输出电压调整回额定输出值。 第三,负载瞬态电流在电源路径阻抗和地路径阻抗上产生的压降,引脚及焊盘本身也会有寄生电感存在,瞬态电流流经此路径必然产生压降,因此负载芯片电源引脚处的电压会随着瞬态电流的变化而波动,这就是阻抗产生的电源噪声。 参考资料: https://www.cnblogs.com/duwenqidu/p/11319840.html 40dc77acf39029d5c121ca57c7fbee3f.gif
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