allgro pcb铜皮编辑_Cadence Allegro

Cadence Allegro 在画比较大且比较复杂的PCB时，随着动态铜皮(Dynamic Shapes)的自动避让及分割，会产生许多形状复杂的铜皮shape，这会急剧降低计算机的性能。Cadence Allegro 为了保持Linux、Windows 多平台的特性，使用的跨平台的 OpenGL 图像引擎，我们知道，在Windows下，微软为了扶持自家的Direct3D技术，对于OpenGL向来是比较打压的，即使你花一两千块升级了块性能比较牛掰，跑分爆表的显卡，游戏帧率破百，但这些是对于采用Direct3D技术的游戏的性能提升，而对于采用OpenGL技术的Cadence Allegro，性能提升有限。

其实，我们大可不必多花银子去升级显卡，利用好软件自身的优化设置选项往往会达到事半功倍的效果。

Cadence Allegro shape 优化2：禁用Smooth自动平滑功能。

通过菜单栏“Shape-》Global Dynamic Parameters”, 打开“Global Dynamic Shape Parameters”设置面板，在“Dynamic fill”项设置对应的铜皮填充方式。

Smooth: 产生可用于出光绘级别的铜皮，消除所有DRC.

Rough：禁止了内嵌的自动平滑Smooth功能，最多只产生两个热焊盘连接，这个选项适用于比较大型比较复杂的PCB铜皮设置，在设计过程中能提供效率。

Disabled：关闭所有的自动避让和Smooth平滑功能，用于非常复杂且大型的PCB，同时有非常多的复杂铜皮的情况。

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