汽车电子论文学习---电动汽车用高功率密度碳化硅电机控制器研究

本文探讨了SIC(碳化硅)半导体器件在电动汽车中的优势,如高耐压、低损耗和快速开关。文章关注了其并联设计的复杂性,包括热耦合问题和电流分布不均。通过遗传算法优化热模型,以及电容器设计的考虑因素如纹波控制。此外,还涉及了SIC的击穿电场强度、热阻与电磁干扰(EMI)滤波技术的应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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关键重点:

  1. sic的特点:耐压高、开关速度快、开关损耗小;
  2. 采用sic的控制器,损耗降低70%,续航里程提高5%。
  3. sic的模块并联设计难度高于IGBT模块;多芯片并联导致热耦合问题、温升不均,导致部分芯片率先失效;寄生电感差别较大,导致电流分布不均;
  4. 热模型网络:
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热阻计算方式: R i = t i k i S i S i S i − Δ S i    R_i=\frac{t_i}{k_iS_i}\frac{S_i}{S_i-\varDelta S_i}\,\, Ri=kiSitiSiΔSiSi
5. 该文献采用适应度函数,并通过遗传算法进行寻优: f = f L + f T + f s f=f_L+f_T+f_s f=fL+fT+fs
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6. 电容器设计的假设:
1)脉动电流全部由支持电容提供;
2)控制方案与电机要求;
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以纹波电压作为计算约束。
7. EMI滤波问题
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查漏补缺:

  1. 为什么sic的击穿电场强度高?
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  2. 遗传算法的基本原理?
  3. 热阻、功率、温度的关系。热网络模型?
  4. 传导干扰?
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    该滤波器置于直流端口侧。
  5. 转移参数矩阵?

收获和感想:

SIC的结构设计采用寻优计算方案;
发现了自己的知识盲区;
支持电容的设计方式;电压纹波控制法、假设法;

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