【数字集成电路引论】

第一章 引论

1.1 历史回顾

此书只集中讨论CMOS。

1.2 数字集成电路设计中的问题

Moore Law：预测单个芯片上的晶体管数目每18~24个月会增加一倍。
More than Moore的第一重涵义：芯片系统性能的提升不再靠单纯的暴力晶体管scaling，而是更多地靠电路设计以及系统算法优化。
More than Moore的第二重涵义：集成度的提高不一定要靠暴力地把更多模块放到同一块芯片上，而是可以靠封装技术来实现集成。
More than Moore的第三重涵义：芯片的主要卖点不仅仅是更高的性能，更可以是一些有用的新功能。
设计自动化 & 模块的设计方法学：时钟偏差，电源分布网络

1.3 数字设计的质量评价

基本特性：成本、功能、稳定性、性能、能耗。
芯片上或外存在的干扰噪声源：使电路响应出现偏离。
一个门的稳定参数（静态特性）衡量了该电路对制造过程中发生偏差和噪声干扰的稳定性。
噪声容限越大，电路稳定性越好。//稳态信号避开过渡宽带。//再生性（增益）//抗噪声能力//方向性//扇入扇出//理想数字门
性能（计算能力），传播延时，环振。