本文是《数字集成电路——电路、系统与设计》的读书笔记，主要探讨数字设计中需解决的问题，如摩尔定律和集成电路的质量评价，包括成本、稳定性和性能。同时，介绍了数字IC的基本概念，如电压传输特性、噪声容限和再生性，并概述了IC全定制流程。
【笔记】 数字集成电路设计
书籍：《数字集成电路——电路、系统与设计》（第二版）
第一章 引论
1. 数字设计中需解决的问题
-
摩尔定律
技术突破才能推动摩尔定律
-
特征尺寸
28nm是传统制程和先进制程的分界点
-
存储器容量
存储器的容量增大，以为着功耗增大，意味着稳定性下降（发热）。如果想要实现更大容量的突破，需要寻找新技术或者新架构使功耗不能超过功耗红线
-
晶圆尺寸
晶圆尺寸增加，单位硅片数量增加，所需的技术越先进，最终成品芯片价格也越低
- 技术突破
- 大直径的硅片可以大大提高成品率
2. 集成电路质量评价
1. 成本
集 成 电 路 = 固 定 成 本 （ 研 发 、 设 备 、 公 司 、 人 工 ） + 可 变 成 本 （ 制 作 芯 片 的 成 本 ） 集成电路=固定成本（研发、设备、公司、人工）+可变成本（制作芯片的成本） 集成电路=固定成本（研发、设备、公司、人工）+可变成本（制作芯片的成本）
可 变 成 本 = 芯 片 成 本 + 芯 片 测 试 成 本 + 封 装 成 本 最 终 测 试 成 品 率 可变成本=\frac{芯片成本+芯片测试成本+封装成本}{最终测试成品率} 可变成本=最终测试成品率芯片成本+芯片测试成本+封装成本
芯 片 成 本 = 晶 圆 成 本 每 个 圆 片 的 芯 片 数 × 芯 片 成 品 率 芯片成本=\frac{晶圆成本}{每个圆片的芯片数×芯片成品率} 芯片成本=每个圆片的芯片数×芯片成品率晶圆成本
每 个 圆 片 的 芯 片 数 = π × 圆 片 半 径 2 芯 片 面 积 − π × 圆 片 直 径 2 × 芯 片 面 积 每个圆片的芯片数={\frac{\pi×圆片半径^2}{芯片面积}}-{\frac{\pi×圆片直径}{\sqrt{2×芯片面积}}} 每个圆片的芯片数=
最低0.47元/天 解锁文章
2188
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
