6、混频器设计的关键是混频二极管非线性模型的准确性,这里采用ADS【Devices-Diodes】下的【Diode_Modelt】添加到原理图;
添加谐波平衡仿真控制器【HARMONIC BALABCE】,进行设置;
将电路所有部分组合在一起,进行仿真

7、本振功率对噪声系数和转换增益的影响
在【HB1】控制器中添加扫描变量【SweepVar】为本振lopower,扫描功率宽度为-10~-5dBm;
选择【Optim/Stat/DOE】将【Meas Eqn】加入到原理图中
运行仿真,混频器变频损耗随本振功率变化情况
8、1dB功率压缩点仿真
设计输出变量,编辑中频输出方程P_IF和转换增益方程ConvGain
选择【Simulation-XDB】,添加XDB到原理图中,进行设置
加入IFpower和rfpower关系图读出1dB压缩点
或输入公式XDB=line-HB.P_IF读取数据
9、三阶交调仿真
通过增益压缩可以估计三阶交调点,一般的,三阶交调截点比1dB功率压缩点高10dB
设置【HB1】控制器,对【Freq】选项进行设置;
运行仿真
Mix(1)代表LO_freq谐波次数,Mix(2)代表RF_freq+fspacing谐波次数,Mix(3)代表RF_freq-fspacing谐波次数,{-1,1,0}=1 *(RF_freq+fspacing)- 1 * LO_freq + 0 * RF_freq-fspacing。运行查看Vif仿真结果,查看在200MHz附近的交调分量,输出ConvGain、IP3input、IP3output仿真数据,可以看出IP3input比1dB压缩点高10~15dB左右。
这是一个微带单平衡混频器,由3dB定向耦合器、二极管阻抗匹配电路和输出低通滤波器组成。