第六十四篇 LVDS传输系统简单介绍及测试

1.·LVDS简单介绍：

LVDS电路在驱动端提供一个3.5mA的电流源驱动，在接收端提供一个100Ω的差分匹配。

典型的LVDS应用包括图像传输、工业控制、航天航空中关键信号的传输。

FPGA通过外挂的LVDS芯片可以方便可靠地以高速率把内部数据传输出去。TI公司就提供大量的这种LVDS的复用、解复用芯片。

对于LVDS系统的测试，主要涉及几个方面：

1）数字逻辑和并行接口测试，用于保证数据处理和控制的正确性；

2）高速串行LVDS信号质量测试，用于保证LVDS信号的正确传输；

3）高速互连线缆和PCB的阻抗测试，用于保证传输链路的信号完整性；

4）系统误码率测试，用于验证系统实际传输的误码率。

第1）测试需要用到逻辑分析仪

LVDS（Low Voltage Differential Signaling，即低电压差分信号）接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才提出的一种数据传输和接口技术。

LVDS接口是美国NS美国国家半导体公司为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大，电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。由于其采用低压和低电流驱动方式，因此，实现了低噪声和低功耗。

LVDS技术具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点

LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用，常见于液晶电视中

PCB布线总的原则是：阻抗要匹配。这是非常重要的。差分阻抗的不匹配会产生反射。会减弱信号并增加共模噪声。线路上的共模噪声将得不到差分线路磁场的抵消而产生电磁辐射。以下是PCB板设计中需注意的问题：

（1）至少用4层PCB板。将LVDS信号、地、电源、TTL信号分层布局； [1] 

（2）使TTL信号和LVDS信号相互隔离。否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源、地层隔离的不同层上； [1] 

（3）保持发送器和接收器尽可能靠近接插件。连线长度愈短愈好[(小于37.6mm(1.5英寸)]。以保证板上噪声不会被带到差分线上。而且避免电路板及电缆线间的交叉EMI干扰； [1] 

（4）旁路每个LVDS器件。分布式散装电容或表贴电容放在尽量靠近电源和地线引脚处； [1] 

（5）电源层和地层应使用粗线。保持PCB地线层返回路径宽而短； [1] 

（6）终端负载用100Ω(误差<2%)表贴电阻靠近接收器输入端来匹配传输线的差分阻抗。终端电阻到接收器输入端的距离应小于7mm； [1] 

（7）将所有空闲引脚开路(悬空)。

差分线设计

（1）使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开集成芯片后立刻尽可能地相互靠近(距离小于10mm)，这样能减少反射并能确保藕合到的噪声为共模噪声。 [1] 

（2）使差分线对的长度相互匹配，以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁辐射。 [1] 

（3）尽量减少过孔和其它会引起线路不连续性的因素。 [1] 

（4）避免使用90“的走线，这将导致阻值的不连续