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1. PCB中的cutout区域没有导出来
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原因:采用SIwave软件可以将AD软件绘制的PCB(需要ad另存为odb格式),转化成hfss文件,进行仿真。导出PCB到HFSS 3D软件里时,由于SIwave软件的3D export options菜单里默认是忽略cutouts的 较小面积的区域。因此导出文件时需要设置一下export options菜单。
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2. PCB中的待仿真的线,siwave导出时,HFSS软件里没有
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原因:采用SIwave软件导出PCB到HFSS 3D软件时,导出前需要勾选待导出的线的标号。
3. HFSS仿真结果异常,通过观察电场分布,发现端口waveport处电场异常
原因:仿真时,端口施加电场时,端口的界面必须保证水平,不能有缺口。
4. siwave导出的3d HFSS文件 过孔与GND铜皮融为一体。
原因:siwave导出时,设置不对。将generate unified nets勾掉即可。