IC从晶圆到成品流程

最新推荐文章于 2024-11-16 12:43:59 发布
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分类专栏： IC 文章标签： 改行学it 职场和发展
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培林将军
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从 Spec.到芯片_(数字IC、模拟IC、FPGA/CPLD设计的流程及EDA工具)
weixin_52955333的博客
10-19 4068
从 Spec.到芯片→ 先来看张图，本图体现出了集成电路产业链：设计业、制造业、封测业。 关于制造、封装测试我们看两张图稍作了解即可： 关于设计，是本文主要内容，主要从下方几个方面了解： 1、IC设计大致分类； 2、IC设计需要考虑的因素； 3、数字IC ASIC设计流程及EDA工具； 4、FPGA/CPLD设计流程及EDA工具； 5、模拟IC设计流程及EDA工具； 6、了解MPW（对设计、制造和封测的作用等）； 1、IC设计的大致分类： （1）数字IC：处理数字信号，可以做成很大的规模； ASIC
晶圆与芯片生产工艺流程详解
weixin_42511373的博客
10-12 902
本文还有配套的精品资源，点击获取 简介：本文详细介绍了电子行业中晶圆和芯片的生产工艺流程，是现代半导体器件制造的基础。从硅晶圆的生长到集成电路的封装测试，每一步都需精确控制以保证芯片性能和可靠性。工艺流程的不断优化，旨在提高芯片的集成度、速度和能效，满足市场日益增长的需求。 1. 硅锭生长技术 硅的提炼与纯化 半导体工业的核心原料是高纯度的单晶硅。硅的...
IC封装——从基本概念到TSV
沧海一升的博客
08-21 2333
对IC封装进行了介绍，包括连接方式以及集成方式，并对TSV关键工艺进行简单介绍。
数字IC设计流程及工具介绍
weixin_59028470的博客
12-14 1259
数字IC设计的流程；数字IC设计流程中各阶段主要工作及主要EDA工具
IC制造 -- 晶圆探针测试（Chip Probing）与Final Test（最终测试）
littlemingg的博客
06-21 6856
在芯片的设计和制造过程中，任何一个环节都需要注重Bug的发现，越早发现对于公司造成的损失就越小，Wafer制造之后有俩个重要的测试环节，CP测试（Chip Probe Test）和FT测试（Final Test）是半导体芯片制造过程中两个关键的测试环节，它们各自承担着不同的角色和目的，一个是封装前一个是封装后的测试。两者共同构成了芯片质量控制的重要组成部分，确保最终交付给客户的芯片达到设计要求和行业标准。
【知识普及】芯片制造：从沙子到半导体IC
Simon223的博客
06-19 771
视频观看(15分钟)https://v.qq.com/x/page/b32539f3qkx.html 所有的芯片都是从一种非常简单的原材料开始：沙子。需要复杂的化学和物理过程才能从沙子中制造出纯单晶硅锭，称为晶锭，每 1000 万个硅原子中只有一个杂质原子。然后使用特殊的锯切技术从硅晶锭上切割出极薄的晶片。这些晶圆是后续芯片生产的基本构建块。它们制造成各种不同的直径。最常见的尺寸是 150、200 和 300 毫米。 直径大的晶圆为芯片提供了更多的空间。硅是一种半导体。这意味着它可以导电，也...
IC半导体晶圆的生产工艺流程简介
GJZGRB的博客
08-22 964
由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得极佳的表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。
【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及需要参与的工作人员）
热门推荐
qq_36045093的博客
05-09 6万+
一颗芯片的诞生经历了设计、制造和测试（分别对应集成电路产业链的设计业、制造业和封测业），而每一步都包含了复杂的步骤和流程。 图0-1 集成电路产业链 现在，我们重点介绍芯片设计的全流程以及每个流程需要用到的设计工具和需要参与的工作人员。 一、IC设计分类 首先对IC设计的分类做个介绍，如图1-1所示。 图1-1 IC设计分类 如图1-1所示，IC设计可以粗分为数字IC设计和射频/模拟IC设计，数字IC设计又可分为ASIC设计和FPGA/CPLD设计，此外还有一部分IC设计.
基于ChipSmith的逆向(反向)模拟IC设计流程
微电子学与固体电子学-俞驰
10-03 6701
目录 序言·········································3 壱、 提图准备································4 弐、 开始提图·······························27 参、 回到Cadence····························32 四、 获取电路功能··..................
半导体制造工艺详解：从晶圆到成品的精密流程
- **晶圆处理制程**：是整个制造流程的核心，包含多个复杂步骤。首先对晶圆进行清洗，然后进行氧化和沉积，形成绝缘层。接着进行微影技术，利用光刻胶图案化硅，进行精确的蚀刻和离子植入，以制造出电路和电子元件...
半导体制造工艺详解：从晶圆到成品
半导体制造工艺流程是一项精密且复杂的工业过程，它涉及从纯硅基材的处理到最终集成电路的封装与测试的多个步骤。首先，我们来探讨本征半导体，这是一种基本的硅材料，具有非常高的电阻率（约250,000欧姆·厘米），...
半导体封装工艺：从晶圆到成品的关键步骤
IC构装制程是半导体制造工艺流程中的一个重要环节，它位于前段制程（FrontEnd）和后段制程（BackEnd）之间，特别是BackEnd的一部分。这一阶段的主要任务是将已完成功能的晶粒（Die）通过塑膠或陶瓷封装，整合成完整...
半导体IC制造详解：从晶圆到集成电路
"半导体IC制造流程涉及晶圆处理制程、晶圆针测...半导体IC制造流程是一个高度集成和技术密集的过程，涵盖了从基础材料处理到复杂电气特性的测试，每一步都需要精确的控制和高精度的设备，以确保最终产品的质量和性能。
半导体制造揭秘：从晶圆到IC的旅程
"半导体制程简介" 集成电路（IC）是现代电子设备的核心...整个IC制造流程紧密而精密，每一个环节都直接影响到最终产品的质量和性能。随着科技的进步，半导体制程技术不断演进，以满足更高速、更节能、更小尺寸的需求。
编程小白到大神之路
霜叶的博客
08-12 1387
编程是一项有挑战性但充满乐趣的技能。在选择编程语言和资源时，根据自己的兴趣和目标合理制定学习计划，持之以恒、不断实践，相信你能在编程的道路上走得更远，为自己的大学生活和未来职业发展打下坚实基础。
牛客题库 21738 牛牛与数组
11-16 1331
牛牛与数组题目链接 题目大意 牛牛喜欢这样的数组： 1：长度为n 2：每一个数都在1到k之间 3：对于任意连续的两个数A，B，A<=B 与（A % B != 0） 两个条件至少成立一个 请问一共有多少满足条件的数组，对 1e9+71e^9+71e9+7 取模 输入格式 输入两个整数 n,kn,kn,k 1≤n≤10，1≤k≤1000001 ≤ n ≤ 10，1 ≤ k ≤ 1000001≤n≤10，1≤k≤100000 输出格式 输出一个整数 输入样例 3 3 输出样例 15 1.确定状态 f[
泰迪杯 ： 基于 python 实现 运输车辆安全驾驶行为的分析
11-18
【作品名称】：泰迪杯 ： 基于 python 实现 运输车辆安全驾驶行为的分析 【适用人群】：适用于希望学习不同技术领域的小白或进阶学习者。可作为毕设项目、课程设计、大作业、工程实训或初期项目立项。 【项目介绍】： 在车辆运输过程中，不良驾驶行为主要包括疲劳驾驶、急加速、急减速、怠速预热、 超长怠速、熄火滑行、超速、急变道等。 针对以上运输车辆的不良驾驶行为，给出不同不良驾驶行为的判别标准，行车安全评价模型如下： 疲劳驾驶：连续行车时间超过4小时。 提取数据思路：若某一行acc_state列值为1并且gps_speed列数值大于0，则认为汽车开始启动，继续扫描数据表，直到寻找到一行gps_speed列的数值为0，则认为汽车已经处于停止状态，再根据location_time列由两个数据获取时间间隔，判断是否属于疲劳驾驶。 急加速、急减速：每两个经纬度间汽车的加速度达到或者超过20km/s^2。两个经纬度间汽车的加速 【资源声明】：本资源作为“参考资料”而不是“定制需求”，代码只能作为参考，不能完全复制照搬。需要有一定的基础看懂代码，自行调试代码并解决报错，能自行添加功能修改代码。
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