绘制89C51开发板实战学习笔记

第一部分：原理图部分

第一节 工程文件的创建

• PCB 工程的组成
  一个完整的PCB工程*.PrjPCB由：*.SchDoc、*.SchLib、*.PcbDoc、*.PcbLib 四个文件组成。
  

第二节 原理图库的创建

• 知识点

  1. 在创建原理图库之前，先分析原理图。
     原理图大致由3路LDO电源（左边），51单片机最小系统（右边）两部分组成。
  2. 对电子元件进行分类，从左向右依次绘制。
  3. 绘制之前设置栅格，视图(V)-> 栅格(G) -> 设置捕捉栅格(S) 5mil
  4. 从中心开始。之后放置管脚(1)
  5. 管脚上的 X 表示电气连接。
  6. P3.2(I\N\T\0)，\会转义为_
  7. 原理图库绘制完成之后，与第二步的分类进行对照验证。正确之后开始绘制原理图。

• 操作技巧

  8. designator 指示符由"字母+?"组成，到原理图中再进行自动编号。
  9. 视图V-> 栅格G-> 设置捕捉栅格S，5mil
  10. 拖动状态下按空格键 Space 旋转、TAB设置属性。
  11. 放置管脚快捷键1，自己设置的，按住Ctrl点击目标即可设置。
  12. 对齐功能A、Ctrl+Shift+L左对齐、Ctrl+Shift+R右对齐等。
  13. 对称 拖动状态下按X水平镜像，拖动状态下按Y垂直镜像。
  14. 按住Shift复制元件，Name会自动加1。

第三节 原理图的绘制

• 知识点
  1. 原理图库中的元件都放置一遍，之后进行复制，大概摆放。
  2. 布线、总线、网络标签、修改元器件数值及名称。
  3. 认真与原理图核对。
  4. 文件编译进行常规检查（致命错误）：
     • 重复位号 Duplicate Part Designators
     • 悬浮网络 Floating net labels 、Floating power objects
     • 单端网络 Nets with only one pin
  5. 编译之后Message中查看结果。
  6. 原理图和BOM 的原件编号必须完全一致。
• 操作技巧
  8. 自动编号 工具T -> 标注A -> 原理图标注A
  9. 放置线 Ctrl + W
  10. 常规检查设置 工程C -> 工程选项O，编译工程。
  11. 改变网络颜色、原理图画线分块。
  12. 双击原理图边框，可以修改页面属性。

第二部分：PCB 部分

第一节 PCB封装库的创建

• 知识点

  1. 从规格书获取数据。mil / (mm)
  2. DPI插件，做孔的时候采用最大值*或中值**。
  3. 因为DPI插件引脚是可以掰动的，而贴片值是固定的。
  4. 焊盘的大小比孔大 1mm左右。
  5. 取常见的间距 2.54mm/100mil，参数也要取常见的。
  6. 丝印大一点没关系，小的话被挡到就麻烦了。
  7. 第一脚要容易识别，焊盘改成矩形。在旁边加一个丝印标识。
  8. 利用向导 FootPrint Wizard 创建元器件。
     1. 选择类型 DIP，选择单位 mm
     2. 焊盘尺寸，（3个值 顶、底、外）
     3. 焊盘间距
     4. 丝印宽度
     5. 焊盘数量
     6. 元件命名
     7. finish 完成
  9. 3D 封装 放置 -> 3D元器件

• 操作技巧

  1. 设置参考 编辑E -> 设置参考F，1脚P、中心C、位置L
  2. 移动功能 M，通过XY移动选中对象
  3. 特殊粘贴 E + A
  4. AD 中的菜单快捷键不用按Alt，直接按就行。
  5. 常用 移动、对齐、对称、Ctrl + C / V 这些快捷键。
  6. V + B 翻转板子

第二节 PCB的导入及前期处理

• 知识点
  1. 在导入PCB之前，需要对原理图添加封装。
  2. 两种添加封装的方式：
     1. 双击元器件直接进行添加。
     2. 批量添加封装， 工具 -> 封装管理器
  3. ROOM 一般不需要导入。
  4. 再导入一次，确认器件。UnknowPin…
  5. 把不需要检测的DRC去掉，需要单独检测某一项再勾选。
  6. 电气性能检测，一定不能去掉！短路了就报废了。
  7. 丝印处理
     1. 右击 -> 查找相似对象，或者 Shift + F 左键单击
     2. Text Height 改小一些，10mil，并放到器件中心。
  8. 设置电路板栅格为 Dots 点状不花眼。
• 操作技巧
  1. 原理图 与PCB之间的操作
     1. 在原理图界面下： 设计 D -> Updata PCB U
     2. 在PCB界面下： 设计D -> Import Changes from I
     3. 在PCB界面下： 设计D -> Updata Schematics U
     4. 交叉探针 T + C 如果按住Ctrl会聚焦到器件。
     5. 交叉选择模式
     6. Shift + C 清除
  2. T + M 复位错误标志。
  3. 一键将丝印放到器件中心 :
     选中全部器 -> A -> 定位器件文本 P
  4. Ctrl + G 设置栅格属性。栅格设置G
  5. Q 切换单位

第三节 板框的绘制及布局处理

• 知识点
  1. 全局先布局后布线，局部先布线后布局。
  2. 先大后小，先布局最核心的器件。
  3. 器件大概摆放一下，绘制板框，左下角设置原点。
  4. 模块化布局，快速布局一类模块器件。
  5. 布局的时候可以关掉飞线。N
  6. 晶振，π型滤波原则。
  7. 软件有自动布局，不建议使用。
  8. 定位孔的添加，3mm的非金属化焊盘。
  9. 圆角、倒角(容易加工)，1mm，重新定义板框
  10. 加长度标识。
• 操作技巧
  1. 选中功能 S + L 线接触到的对象
  2. D + S + D 按照选择对象定义板框
  3. 在矩形区域排列 4 配合 分屏操作

第四节 常规设置与布线

设计-规则：D, R ;

• 规则设置
  • Electrical 电气性能规则
    • Clearance 间距
    • Short-Circuit 短路
    • Un-Routed Net 开路
    • Un-Conneted Pin 未连接引脚
    • Modified Polygon 铜皮的修改
      • Routing 走线规则
        • Width 线宽
        • Routing Topology 拓扑结构
        • Routing Priority 优先
        • Routing Layers 走线的层
        • Routing Corners 走线的角度
        • Routing Via Style 过孔样式
        • Fanout Control 扇出控制？
        • Differential Pairs Routing 差分走线
      • SMT 贴片
        • SMD To Corner
        • SMD To Plane
        • SMD Neck-Down
        • SMD Entry
      • Mask 阻焊
        • Solder Mask Expansion 阻焊
        • Pate Mask Expansion 钢网
      • Plane 铜皮
        • Power Plane Connect Style 电源铜皮的链接方式 负片？
        • Power Plane Clearance 电源铜皮的间隙
        • Polygon Connect Style 铜皮的连接方式
      • TestPoint 测试点
        • Fabrication Testpoint Style 生产测试点样式
        • Fabrication Testpoint Usage 生产测试点用法
        • Assembly Testpoint Style 装配测试点样式
        • Assembly Testpoint Usage 装配测试点用法
      • Manufacturing 生产
        • Minimum Annular Ring 最小焊环规则
        • Acute Angle 锐角限制规则
        • Hole Size 孔尺寸
        • Layer Pairs 层面对匹配规则
        • Hole To Hole Clearance 孔间间隙
        • Minimum Solder Mask Sliver 最小阻焊条
        • Silk To Solder Mask Clearance 丝印对焊料掩模间隙
        • Silk To Silk Clearance 丝印间距
        • Net Antennae 网络 ?
        • Board Outline Clearance 板轮廓间隙
      • High Speed 高速PCB规则
        • Parallel Segment
        • Length
        • Matched Lengths
        • Daisy Chain Stub Length
        • Vias Under SMD
        • Maxmum Via Count
        • Max Via Stub Length(Back Drilling)
      • Placement 器件规则
        • Room Definition ROOM定义
        • Component Clearance 器件间距
        • Component Orientations 器件方向
        • Permitted Layers 板层
        • Nets to Ignore 要忽略的网络
        • Height 高度
      • Signal Integrity 信号完整性
        • Not Yet 还没遇到…
• 常用规则设置
  • 间距设置
  1. 整体间距 All To All 高速PCB 4mil，一般6mill，新手设置成 10mil。具体根据板子密度情况而定。
  2. 铜皮 InPolygon To All 最小间距15mill。
  • 短路、开路默认不允许
  • 线宽规则
    • 涉及到信号线和电源线，电源线要加粗，考虑载流能力。对于信号线如果是高速PCB还要考虑阻抗，走线要满足工艺。
    • 信号线设置10mil，电源线加粗最小15mil，优选20mil，最大60mil。
    • 分类处理 进入 类管理器D,C 新建一个 PWR 类，把电源网络加入进去。
    • 返回 规则管理器，新建一个线宽规则，Net Class 选择 PWR 最小15mil，最大60mil，优选20mil。
  • Solder Mask Expansion 阻焊 2.5mil
  • 正片和负片，两层板不用设置。
  • 铜皮的链接
    • 十字连接，全连接。全连接散热快，不利于焊接。
    • 焊盘采用十字连接，散热均匀。对于过孔 IsVia 要采用全连接。
    • 《VR与平板电脑高速PCB设计实战攻略》

• 开始布线
  1. 打开飞线 N
  2. 电源线先关掉，先处理信号线，GND最后整体铺铜处理。
  3. 布线 -> 自动布线 Shift + A
  4. F2布线，Ctrl+W，F3焊盘
  5. 焊盘大小设置 0.3mm 12mil \24mil 都能生产出来。
  6. 电源就近打孔，包地处理打孔。
  7. 内差分走线，π型滤波，包地处理，晶振是干扰源。
  8. 等间距处理重新规划走线。
  9. 网络上右击可选择加入网络类。
  10. 先经过滤波电容 ，再供电。
  11. GND进行回流，多打几个过孔，可以缩短回流的距离，增加顶、底流通。
  12. 上拉电源没有多大。
  13. 保持GND贯通，贪吃蛇走线，不要堵死，两层各走一半。
  14. 所有的信号都要回流到GND，所以要增加扇孔。
  15. 对称铺铜，特殊粘贴 铜皮。EA
  16. 割除不需要的铜皮，焊盘和焊盘之间的铜皮叫做尖角铜皮。放置Cut out
  17. 平面破坏。
  18. 添加缝合过孔，加强顶、底铜的链接。工具 -> 缝合过孔 80mil
  19. 添加泪滴，加固焊盘与走线。

第三部分：PCB 后期处理及生产文件输出

第一节 DRC 检测及丝印调整

• 知识点
  1. 执行DRC检测，都勾选，数值后面加两个零。
  2. 重新调整丝印，Hight：30mil/45mil Width：5mil/6mil
  3. 锁定器件，之后调整丝印位置。
  4. 利用 3D 模式，看丝印位置。分辨率能看清就行。
  5. 在丝印层加上版本号、logo、作者，改变字体取除中文乱码，TrueType，反向等。
• 操作技巧
  • T，D，R 运行电气规则检测

第二节 生产文件的整理与输出

• 知识点
  • PCB 装配图：看图焊接。
    • SmartPDF输出向导。
    • 单个文件输出*.PcbDoc，不输出BOM表。
    • Create Assembly Drawing，双击选择要输出的层。底层需要镜像Mirror
    • 不产生网络信息，单色。
  • PCB Gerber文件的输出：它是发给板厂生产的文件。
    不直接发送 PCB ，不安全，泄密…简单的就直接发送 PCB 压缩包就好。
    • 文件夹都可以删掉。
    • 在*.PcbDoc工作台，文件 -> 制造输出 -> Gerber文件
    • 选择2：4单位、选择英尺。
    • 层：选择使用的。多层板的时候 包括未连接的中间焊盘，
    • 钻孔图层：输出所有使用的钻孔对。
    • 光圈默认，还没遇到…
    • 高级胶片规则，范围后面多加一个0。
    • 钻孔文件 NC Drill File 进行输出。2.5默认输出。
    • TestPoint -> IPC 网表进行输出，可以核对开短路，板厂核对。
    • 坐标文件输出：机器贴装。文件 -> 装配输出 -> 拾放文件设置 不需要描述Description，输出txt 或者 CSV。
• PCB 学习思路
  • 对 PCB 整体的流程的把控。
  • 布局思路：先大后小，模块化，局部模块化，飞线的描摹。
  • 布线思路：简单的自动布线。
  • 后期：丝印调整，铺铜，输出 Gerber 文件。