0510-基于单片机的倒车雷达/超声波测距系统设计

汽车要避撞就必须凭借一定的装备测量前方障碍物的距离,并迅速反馈给汽车,以在危急的情况下,通过报警或自动进行某项预设定操作如紧急制动等,来避免由于驾驶员疲劳、疏忽、错误判断所造成的交通事故。

功能描述

1、采用51单片机作为主控制器;

2、采用4位数码管显示测量的距离,三极管驱动数码管;

3、采用HC-SR04超声波模块测距;

4、采用蜂鸣器+LED进行过近声光报警;

5、采用按键设定和更改报警距离;

按键说明

K1:设置键,进入/退出设置模式;

K2:加键,设置模式下有效;

K3:减键,设置模式下有效;

整体方案

本系统采用软、硬件结合的方式,硬件部分主要是由单片机硬件接口电路与超声波发射电路、超声波接收电路与数码管显示电路、电源电路与报警电路组成的。

电路设计

采用Altium Designer作为电路设计工具。Altium Designer通过把原理图设计、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合,为设计者提供了全新的设计解决方案,使设计者可以轻松进行设计,熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。

单片机管脚说明:

P0端口(P0.0-P0.7):P0口为一个8位漏极开路双向I/O口,每个引脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚第一次写1时,被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器,它可以被定义为数据/地址的第八位。在FIASH编程时,P0 口作为原码输入口,当FIASH进行校验时,P0输出原码,此时P0外部必须被拉高。

P1端口(P1.0-P1.7):P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口,P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1后,被内部上拉为高电平,可用作输入,P1口被外部下拉为低电平时,将输出电流,这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时,P1口作为第八位地址接收。

P2端口(P2.0-P2.7):P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口,P2口缓冲器可接收,输出4个TTL门电流,当P2口被写“1”时,其管脚被内部上拉电阻拉高,且作为输入。并因此作为输入时,P2口的管脚被外部拉低,将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2口,用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时,P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时,它利用内部上拉优势,当对外部八位地址数据存储器进行读写时,P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。

P3端口(P3.0-P3.7):P3口管脚是一个带有内部上拉电阻的8位的双向I/O端口,可接收输出4个TTL门电流。当P3口写入“1”后,它们被内部上拉为高电平,并用作输入。作为输入端时,由于外部下拉为低电平,P3口将输出电流(ILL)。P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。

VCC(40):供电电压,其工作电压为5V。
GND(20):接地。

RST(9):复位输入。在振荡器运行时,有两个机器周期(24个振荡周期)以上的高电平出现在此引脚时,将使单片机复位,只要这个引脚保持高电平,51芯片便循环复位。复位后P3.0-P3.7口均置1,引脚表现为高电平,程序计数器和特殊功能寄存器SFR全部清零。当复位脚由高电平变为低电平时,芯片为ROM的00H处开始运行程序。复位操作不会对内部RAM有所影响。

ALE/PROG (30):当访问外部存储器时,地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地低位字节。在FLASH编程期间,此引脚用于输入编程脉冲。在平时,ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号,此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是:每当用作外部数据存储器时,将跳过一个ALE脉冲。如果想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。此时, ALE只有在执行MOVX,MOVC指令是ALE才起作用。另外,该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止,则置位无效。

PSEN(29):外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取指令期间,每个机器周期两次PSEN有效。但在访问外部数据存储器时,这两次有效的PSEN信号将不出现。

XTAL1(19):来自反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。
XTAL2(18):来自反向振荡器的输出。

EA/VPP(31):当EA保持低电平时,则在此期间外部程序存储器(0000H-FFFFH),不管是否有内部程序存储器。注意加密方式1时,EA将内部锁定为RESET;当EA端保持高电平时,此间内部程序存储器。在FLASH编程期间,此引脚也用于施加12V的编程电源(VPP)。 

仿真设计

采用Proteus作为仿真设计工具。Proteus是一款著名的EDA工具(仿真软件),从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换到PCB设计,真正实现了从概念到产品的完整设计。

主程序设计

void main(void)
{  
	TMOD=0x11;		   //设T0为方式1,GATE=1;
	TH0=0;
	TL0=0;          
	TH1=0xf8;		   //2MS定时
	TL1=0x30;
	ET0=1;				//允许T0中断
	ET1=1;			   //允许T1中断
	TR1=1;			   //开启定时器
	EA=1;					//开启总中断
	init_eeprom();  //开始初始化保存的数据	
	while(1)
	{
		while(!RX);		//当RX为零时等待
		TR0=1;			//开启计数
		while(RX);		//当RX为1计数并等待
		TR0=0;			//关闭计数
		Conut();			//计算
	}
}

源文件获取

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基于单片机/ARM的超声波测距系统设计具体包括以下几个步骤: 步骤一:选型和准备材料。首先,根据需要选择合适的单片机或ARM芯片,考虑其计算能力和接口功能;然后,选择合适的超声波传感器模块,根据测距范围和精度的要求确定其特性参数;最后,准备必要的电缆线、电源以及其他连接元件。 步骤二:硬件设计和连接。根据传感器模块的接口要求,设计和连接必要的电路,包括输入输出口、时钟和电源等。根据实际应用需要,还可以考虑加入LCD显示屏、蜂鸣器等外部设备。 步骤三:编写程序。使用单片机/ARM的开发工具,编写相应的程序,实现超声波测距功能。程序主要包括初始化设置和相关算法的实现,例如采集超声波信号、计算测距距离、处理测距结果等。 步骤四:系统调试和测试。将硬件连接好,并烧录程序到单片机/ARM芯片中。通过调试工具或者调试输出信息,逐步检查系统的硬件连接和程序逻辑是否正确。针对可能出现的问题进行调试和修改,保证系统正常运行。 步骤五:性能评估和优化。通过实际测试和对比实验,评估超声波测距系统的性能,包括测距的准确性、稳定性和响应速度等。根据评估结果,进行优化和改进,确保系统在实际应用中能够满足要求。 总之,基于单片机/ARM的超声波测距系统设计是一个将硬件和软件结合起来实现的工程项目。通过合理的选型和设计,编写正确的程序和进行系统调试,最终实现对目标距离的准确测量和监测。

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