热网络法-初步搭建

捣鼓一天多了，还是记录一下吧。

前言

热学相关的理论我前面也记录过两篇，之后因为有其他事，这方面学习就搁置了，现在重新捡起来，做一些初步的仿真学习，很感谢我的伙伴叮叮当当跟我一起讨论学习这方面的内容。

之前其实摘抄过一些关于电机热网络的搭建过程，但那个问题比较复杂，不适合新手入门学习。今天分享一个简单的例子。

正文

问题是这样的，四个导体，材料是铜。导体通电流会发热，问稳态温度是多少？几何模型每根导体选取1m*1m*1m的尺寸，便于我们后面对导热系数和对流系数做换算。几何模型如下：

其实就是四个正方体拼接在一起。 

这个问题用workbench中的thermal模块很好出结果的，我们给定的约束是这样的，导体只有一面跟空气有接触，也就是其他面是不进行对流散热的。同时呢，导体之间存在热传导。

简单记录一下仿真过程，这篇博客不是仿真教学，我毕竟也是刚学。首先在spaceclaim里面建立几何模型，以x_t的格式导出，然后打开workbench，拉一个Geometry模块出来，把刚才的模型文件读进来。接着拉一个mechanical model出来，把我们一会用到的材料属性给添加进去。最后拉一个steady-state,进行稳态热仿真就行了。给个结果示意一下：

第三个导体的损耗我给定的2000W/(m^3)，其他三个给定的1000，是为了体现出温度分布的不均。其实温度最低的那个面就是我们选取的与空气的对流面，对流系数给的10。最后结果是在147摄氏度左右哈。

接下来，我们根据已有的热网络的知识，对上述的问题搭建个热路出来，看看能不能跟有限元结果对上。热路咋搭呢，损耗当成电流源作为激励，待求取的对象温度抽象成节点，点与点间建立等效热阻，如果关心暂态过程还需要增加等效热容。这样求解后的节点电压值，就对应稳态的温度。

当然，只看我上面那段话，估计没几个人能搭建出对应的热路，大家还是自己去找找文献，我今天太困了，这部分不想展开写。

对电路知识掌握的比较好的同学，可以用节点电压法去求解。我比较懒，就用simulink搭了个电路出来，其实很简单的：

四个节点的电压就读取出来了，一看，对不上。是因为没有加入环境温度的缘故。因为在搭建等效电路时，我们其实是把对流交界面电势接地了的，这样算出来对应的环境温度是0，所以结果对不上。在此基础上加22，就跟仿真对上了。（仿真环境温度设置的是22）

结语

今天实在太困了，其实热网络搭建那一部分是可以展开讲一讲的，但是我没精力在今天一下写完了。先挖个坑吧，之后有时间就把这部分给填上。