AD使用相关记录

AD使用

最近在使用HFSS、ADS生成的DXF文件，利用AD处理进行加工。对于相关AD使用遗忘。故记录相关情况如下：

PCB各层说明：

1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些自己想画的符合。

2.信号层（Signal Layer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid）

3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。eg：VCC GND层，为自己创建

4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。

5.锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。也是负片输出。

6.禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。（只针对自动布线，如果有机械层的话，手动布线时可以无视）

7.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。

8.机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）

9.钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

参考：
①顶层和底层:top-layer 和 bottom layer

这个不用多说了，就是我们画板子的正反面呗。。。

②机械层和禁止布线层(mechanical 和 keep-out layer)

这两个关乎板子的外形，也可参考这篇博客。。

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

注意： 可能从上面你会越看越晕，那么板子外形到底该看哪个层？

实际上现在，大多数的生产厂家默认都是 keep-out layer 层，所以只需要画这层就行了。

③ 顶层和底层丝印 top overlay和bottom overlay

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

④顶层底层助焊层 top paste和bottom paste

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

⑤ 顶层底层阻焊层 top solder和bottomsolder

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；但是因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！所以我们可以理解阻焊就是阻止绿油。

⑥多层 multi layer

一个抽象层，所以上面的第一个图也并未体现，但是在某些地方却起到了举足轻重的作用！
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。。

阻焊层和助焊层的区分

戳这里，更清楚。。

过孔和焊盘的区分
戳这里。

其他拓展

1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。----------

其他快捷键使用

如何把板子翻过来？
在编辑pcb的时候，按V，然后按B,板子就反过来了，然后按V，再按F，就显示在中间了。

如何把器件放到另一面？
左键点选元件，不要松开，按L键，元件就放到另一面了。

如何快速翻转全体图形
要先选中需要改变的层，快捷键 E+M+O