SIWAVE提取S参数

1 SIWAVE提取S参数

1.1 将.brd文件导入SIWAVE

有几种方法,这里采用的是把.brd文件转换为IPC2581(其他几种在我电脑上不好使,不知道是软件版本原因还是啥):

注意选择IPC2581-A、FULL,导出后为.xml文件:

打开SIWAVE,新建Project,导入文件:

1.2 检测叠层结构

1.3 勾选待仿真网络,创建端口

创建端口这里,选择Naming Convention,再Name中填入

$NETNAME_$REFDES_$POSTERMINAL

之后创建端口,看到PCB上出现了对应端口标记

确认端口创建无误:正负引脚,参考网络等

1.4 PCB裁剪

节省算力需求缩短仿真时间

选中Net或DifferentialNet,选中待仿真的网络

设置剪裁范围,之后选择Precise auto region extent

剪裁

裁剪之后,只剩下选中的网络

1.5 设置仿真参数,开始仿真

1.6 等待

1.7 查看结果

选择S参数,可以看回损、插损和串扰

2 S参数模型保存和导出

在RESULTS中可以选择导出FWS模型,

导出的模型为.sp文件,可以在其他仿真软件中导入使用。

如果是用ANSYS自家的ANSYS Electronics Desktop进行后续仿真,则不需另外导出,把SIWAVE工程保存即可(为.siw格式)。

SIwave中文培训手册,详细介绍了SIwave的使用入门基础,包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念,SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真:....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节).
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