AD那些事儿——阻焊层和助焊层的区别

AD那些事儿——阻焊层和助焊层的区别

在使用AD画PCB时,会发现有助焊层和阻焊层,这两者的区别是什么呢?

  • 助焊层 ( paste mark

    我们只需要注意,助焊层是为贴片器件使用的,与贴片器件的焊盘相对应,它的大小与toplayer/bottomlayer是一致的,是用来开钢网漏锡用的。( 钢网就是用来机器安装贴片元器件的)


  • 阻焊层 ( solder mask

    阻焊层是本来是指板子上有绿油的地方,但是由于它是负片输出的,在板子上其实是,有solder mask 的地方没有绿油,是镀锡的。


    因此,我们可以这样理解:对于DIP封装的元器件,它包含toplayer层,bottomlayer层,soldermask层。(在AD中其实toplayerbottomlayer 大致称为multi-layer层)

    对于SMT封装的元器件,它包含toplayer/bottomlayer层,paste mask层,solder mask层。

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