AD那些事儿——阻焊层和助焊层的区别

AD那些事儿——阻焊层和助焊层的区别

在使用AD画PCB时，会发现有助焊层和阻焊层，这两者的区别是什么呢？

• 助焊层 （ paste mark ）

  我们只需要注意，助焊层是为贴片器件使用的，与贴片器件的焊盘相对应，它的大小与toplayer/bottomlayer是一致的，是用来开钢网漏锡用的。（ 钢网就是用来机器安装贴片元器件的）

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• 阻焊层 （ solder mask ）

  阻焊层是本来是指板子上有绿油的地方，但是由于它是负片输出的，在板子上其实是，有solder mask 的地方没有绿油，是镀锡的。

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  因此，我们可以这样理解：对于DIP封装的元器件，它包含toplayer层，bottomlayer层，soldermask层。（在AD中其实toplayer 和bottomlayer 大致称为multi-layer层）

  对于SMT封装的元器件，它包含toplayer/bottomlayer层，paste mask层，solder mask层。