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AD那些事儿——阻焊层和助焊层的区别
在使用AD画PCB时,会发现有助焊层和阻焊层,这两者的区别是什么呢?
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助焊层 (
paste mark
)我们只需要注意,助焊层是为贴片器件使用的,与贴片器件的焊盘相对应,它的大小与
toplayer/bottomlayer
是一致的,是用来开钢网漏锡用的。( 钢网就是用来机器安装贴片元器件的)
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阻焊层 (
solder mask
)阻焊层是本来是指板子上有绿油的地方,但是由于它是负片输出的,在板子上其实是,有
solder mask
的地方没有绿油,是镀锡的。
因此,我们可以这样理解:对于DIP封装的元器件,它包含
toplayer
层,bottomlayer
层,soldermask
层。(在AD中其实toplayer
和bottomlayer
大致称为multi-layer
层)对于SMT封装的元器件,它包含
toplayer/bottomlayer
层,paste mask
层,solder mask
层。