简单说一说手机中常用的芯片-OVP芯片

什么是OVP

OVP(Over Voltage Protection)即过压保护,电压值超过一定值后,对后级电路起到了保护作用。避免因输入电压过大,导致后级电路损坏。

过压保护的方式有很多种,然而运用在手机端的,往往是采用OVP芯片。价格实惠,且阈值可控,对PCB的布局节省了空间。
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作为手机中一款重要的芯片,起到了充电时,避免因各种意外出现VBUS过压,进而损坏后级芯片的作用。

为什么使用OVP芯片

现实中,手机充电产生的过压,往往有以下场景。

  1. 车载充电时,在车开启的瞬间,往往会存在浪涌电压,如果不加抑制对手机会存在伤害。

  2. 在一些不发达的国家,电网不稳定也会导致VBUS输入异常。

  3. 使用一些劣质充电器,亦是产生过压的原因之一。

OVP厂家

目前市场上的OVP都较为成熟,国外厂商有:Fairchild,Maxim。国内的有WAYON,艾为,ETEK等。

示例

举一个小编曾经的一个项目所用到的OVP芯片:ET9540CL,其来自ETEK。

此为其内部的原理图框图:
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从框图来看,OVP的输出电压,本质上就是其内部的NMOS管的Uds。最大输出电压即为NMOS管的DS耐压值。OVP的输出断与开,本质就是NMOS管的断开与导通。NMOS管的打开与断开主要由Vgs决定。然而Vgs随着Vin的变化而变化。这也就有了Vin的输入范围。

重要参数

Surge:浪涌保护。有些OVP内部集成TVS,所以具备一定的浪涌保护功能。一般的OVP芯片最大可抵御100V或者120V浪涌电压,此款芯片的最大抵御80V浪涌电压。

Vin:输入电压,即Vin的输入电压的可承受范围。

Vout:输出电压,即OVP输出电压的范围。

Rdson:芯片内部的NMOS的导通电阻。这个电阻值越低越好。尤其在大电流充电的情况下,可减少压降损失。

VIN_UVLO:即OVP工作的最小电压。当输入电压达到VIN_UVLO时,OVP导通开始工作,其输出有电压。

VIN_OVLO:即OVP工作的最大电压。当输入电压超过VIN_OVLO时,OVP断开停止后级的输出,其输出无电压。其是可控的。

Isw,即输入电流,大多数OVP芯片,输入电流MAX值为5V甚至更大。

TOFF OVP断开响应的时间,其往往是50ns左右。即OVP从输入电压超过阈值到输出电压断开之间的时间为50ns。

电路设计

如果采用默认的UovLo 则只需OVLO引脚接地。
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如果自行修改阈值电压,则需如图所示。通过调整R1与R2的值,来调整OVLO值。

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上图的输入与输出电压,形象一点可以用示波器展示出来。
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在设计方面,输入端的电容也非常有讲究。建议严格按照datesheet要求选择容值。同时耐压值方面,如果电容前加有TVS,则耐压值应大于TVS的钳位电压。如果没有TVS,则最好选择耐压值为50V,容值大于或等于0.1uf的电容。同时输出端的电容,容值建议严格按照datesheet选择,耐压值大于OVP的阈值电压。在以往的项目中,我们大都选择0402封装的电容,其耐压值也是大于同类型0201的电容。

<think>好的,用户之前询问了关于边充电边供电的芯片,我给出了比较专业的回答,涉及多个方案和详细的技术参数。现在用户的新请求是“简单一点的芯片”,需要调整回答策略。首先,我需要理解用户所说的“简单”具体指什么。可能是指功能相对基础、设计复杂度低、成本较低或者容易采购的芯片。 回顾之前的回答,用户可能觉得之前提到的芯片(如TI BQ25895、IP5389等)功能复杂,或者需要较多的外围电路,对于他们的项目来说可能过于高级,因此需要更简单的解决方案。也有可能用户的应用场景不需要高功率、快充协议等功能,只需要基本的充放电管理。 接下来需要确定用户的使用场景。例如,用户可能在开发一个小型电子设备,如便携式LED灯、小型传感器节点等,这些设备对电源管理的要求不高,不需要大电流或快速充电,只需在充电时保持设备运行即可。这时候推荐功能简单、外围元件少的芯片会更合适。 然后需要整理符合“简单”要求的芯片型号。这些芯片应该具备基本的充放电路径管理,可能集成充电和升压功能,不需要复杂的配置(如I²C接口),外围元件数量少,设计容易。同时,成本低、容易采购也是考虑因素。 例如,TP4056是一个常见的线性充电芯片,但它只能充电,不能同时供电,所以需要配合其他升压芯片使用。不过用户需要的是充放电同路径管理,所以可能需要找集成充电和升压功能的芯片,如之前提到的TP5410,虽然功能相对基础,但可能用户觉得还不够简单。或者是否有更简化的型号? 另外,像ETA6002这样的芯片可能符合要求,它集成了动态路径管理,支持边充边放,外围元件少。或者国产的某些型号,如HX3400,可能更便宜且容易购买。需要检查这些芯片的参数是否符合基本需求,比如输入电压范围、充电电流、输出能力等。 还要考虑用户的技术水平,如果他们希望尽量减少设计复杂性,可能需要推荐集成度更高的芯片,比如内置MOSFET、无需外部电流检测电阻的型号。同时,是否需要支持USB充电标准,或者只是简单的5V输入? 另外,用户可能关心的是电路设计的简易性,比如是否需要复杂的PCB布局,是否需要额外的保护电路。简单芯片应该尽量减少这些需求,提供参考设计或典型应用电路,方便用户快速上手。 最后,总结出几个符合“简单”要求的芯片,并对比它们的特点,如集成度、外围元件数量、成本等,给出推荐建议,同时可能提到设计注意事项,比如散热、布局等,帮助用户顺利实现设计。</think>针对需要**简化设计**的边充边供芯片应用,以下推荐三种易用型解决方案: --- ### **一、基础型芯片推荐** #### **1. 矽力杰 SY6912(单芯片方案)** ```text [拓扑结构] USB输入 → SY6912 → 同时管理: ├─ 锂电池充电(最大1A) └─ 系统供电(5V/500mA) [设计优势] • 仅需4个外围元件(1电感+2电容+1电阻) • 自动切换供电来源(适配器优先) • 零编程设计(无寄存器配置) ``` #### **2. 钰泰 ETA6002(超小封装)** ```text [关键参数] • DFN2x2封装(仅手机SIM卡大小) • 充电电流:500mA(可调) • 放电效率:88%@100mA负载 • 集成MOSFET(无需外置开关管) [典型电路] USB输入 ─┬─ ETA6002 ──▶ 电池 └─────────▶ 系统负载 ``` #### **3. 国产HX3400(低成本首选)** ```text [成本对比] | 芯片 | 单价(1k) | BOM成本 | |--------|---------|--------| | SY6912 | ¥1.2 | ¥2.5 | | HX3400 | ¥0.8 | ¥1.8 | | TP5410 | ¥1.5 | ¥3.2 | [设计要点] • 需在VBUS加10μF滤波电容 • BAT引脚走线宽度≥1mm ``` --- ### **二、简化设计技巧** **1. 元件精简方案**: ```text 原始设计 → 简化后 2个电流检测电阻 → 取消(依赖芯片内置检测) 4颗滤波电容 → 保留输入/输出各1颗 过压保护电路 → 依赖芯片内置OVP ``` **2. 典型应用电路**: ```circuit USB_IN ○─────┬─────▶ IC(VIN) │ [10μF] │ IC(OUT)───▶ SYS_LOAD │ IC(BAT)───┬─ BATTERY+ │ [100k] │ GND ○────────────────┴───────── ``` **3. 参数计算公式**: 充电电流: $$ I_{CHG} = \frac{0.2V}{R_{PROG}} $$ (例:R=0.2Ω → I=1A) --- ### **三、常见问题规避指南** | 问题现象 | 解决方法 | 成本影响 | |---------------|----------------------------|--------| | 插电时系统重启 | VBUS并联470μF储能电容 | +¥0.3 | | 电池无法充满 | 在PROG脚加10nF滤波电容 | +¥0.1 | | 带载电压跌落 | 输出端增加22μF低ESR电容 | +¥0.2 | --- ### **四、方案选型建议** ```text 设计需求优先级: 1. 最小尺寸 → 选ETA6002(2x2mm DFN) 2. 最低成本 → 选HX3400(BOM<¥2) 3. 中等功率 → 选SY6912(支持1A充电) 推荐设计流程: 1. 确定最大系统电流(建议≤500mA) 2. 选择对应封装尺寸 3. 按参考设计搭建电路 4. 测试充放电切换响应 ``` --- **最终建议**: - 对于**便携式小电流设备**(如电子秤、LED灯),首选HX3400方案 - 需要**微型化设计**时(如TWS耳机仓),推荐ETA6002方案 - 若后续需要升级扩展,建议采用SY6912(兼容更多配置选项)
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