USB3.0硬件简单概述

关于USB2.0，小白在之前的文章简单的描述过。关于USB3.0，今天小白也简单的介绍下。

相比较于USB2.0，USB3.0有了很大的变化。信号端USB3.0除了包含USB2.0的四根信号，还新增了2对差分信号SSRXN SSRXP SSTXN SSTXP以及GND_DRAIN(信号回流)，采用了全双工链路设计。其不仅兼容USB2.0，相较于传输速率也从USB2.0的80M/s,提升至500M/s。供电能力也提升至5V/900mA。

同时USB3.0开始新增了支持DP功能，个别支持USB3.0的手机不妨可以试试厂商是否也将DP功能设计进去。

电路设计

新增的TX RX用于连接主机与外部设备的数据传输。

USB3.0电路设计中，TX RX端添置了AC耦合电容。

在USB3.0协议中
TX端电容是必须要有的，其容值范围在75~265NF，放置在近TX端。
而RX端电容可省略，如果要接入，其容值范围在297-363NF。
关于这部分电容的作用为Host与Device端DC不同，故需要隔直流，同时信号传输的过程可能会串扰一些直流分量，隔直流会使眼图信号更好。
部分设计中，为了改善高速USB的信号质量，会增添USB redriver IC，对眼图测试效果有很好的帮助。

PCB方面

与USB2.0基本要求相似。
差分信号要求等长，走线间距保持一致，少换层，如果非要换层需在过孔附近增加地孔，用于信号回流。
为减少电磁辐射，建议信号线走PCB内层，走线立体包地。
关于USB信号测试点，需放置在信号线路径上，不可旁路。
差分阻抗控制在90R左右。