PCB铜表面粗糙度多少才算太高？

当我们谈论铜粗糙度时，我们总是把它当作普遍的坏事。事实上，即使铜粗糙，一些电路也能正常工作。只要您的走线在其他所有区域都符合规格，只要您的工作频率或带宽足够低，走线的粗糙度可能就无关紧要了。那么什么才是“足够低”，什么时候粗糙度的影响如此之小以至于我们可以忽略它？

在最近一篇关于铜箔的文章中，我介绍了不同类型的铜箔的背景知识，以及这些铜箔的粗糙度值范围。当您开始寻找构建高频设计的材料时，有必要确定粗糙度因素是否会对阻抗和损耗产生过大的影响。在本文中，我将展示三种可用于确定是否应在设计中最小化粗糙度的策略。这涉及查看数据或进行一些简单的计算来确定粗糙度。

什么时候应该担心铜箔粗糙度？

这是一个重要的问题，至少可以从两个角度来探讨。一旦你告诉设计师“嘿，你需要在阻抗计算中加入铜的粗糙度”，他们可能就会想扔掉阻抗计算器，放弃获得准确的阻抗预测。

实际情况是，铜粗糙度在某些频率以下不会产生明显的影响。如果您使用标准的低速数字总线（I2C、SPI、UART，或者只是切换 GPIO），那么您无需担心铜粗糙度，原因有二：

1. 这些总线没有阻抗规范，因此不需要控制阻抗布线
2. 这些信号的大部分带宽都被限制在远低于铜粗糙度成为影响设计的重要因素的频率以下。

但是，如果您使用最新版本的常见数字协议、5 GHz WiFi、低 SNR RF 印刷电路、雷达系统或超高速数字协议（56G+ SerDes）进行设计，那么铜的粗糙度肯定很重要，在选择材料时应进行检查。

不作过多概括，有两种方法可以解决这个问题，并确定铜的粗糙度是否会影响您的设计：

1. 计算拟议互连的粗糙和平滑阻抗谱并进行比较
2. 查看不同铜粗糙度值的插入损耗测量结果
3. 使用 #1 中的结果来获得传播常数，并比较损耗与粗糙度参数的关系

选项 1 是您为互连获得 S11 预测所要做的第一件事。如果您仔细想想，选项 2 和 3 基本上是一样的……您只是在比较 S21 测量值和计算值。这里的想法是查看不同类型的 PCB 铜箔与近乎完美的铜相比何时会产生过多的损耗，以及损耗有多大。

选项1

只要您可以访问材料组的粗糙度参数，您在 PCB 设计软件中找到的阻抗计算器类型非常适合获得粗糙阻抗影响的合理准确估计。

• 在本文中阅读有关使用粗糙度参数的更多信息。

假设您可以从直接测量表面轮廓或从如上所示的显微镜图像中获得粗糙度数据，您可以使用它来计算有粗糙度和没有粗糙度的阻抗。

举个例子，看看下面显示的对称带状线结果。粗糙和平滑的结果是用 4 mil 介电层、未修改的 Dk = 4.17 且无介电色散模拟的，粗糙的阻抗结果是用两个模型（Hammerstad 和 Cannonball-Huray）模拟的。我们的带状线宽度为 W = 3.008 mil，有点小。

 

与 Cannonball-Huray 模型和 Hammerstad 模型预测的带状线阻抗比较。实际阻抗降低是因为粗糙度改变了基板的介电常数。

如果我们忽略粗糙度，阻抗将被高估约 5%！我们还看到，阻抗实部的偏差（所有损耗开始出现的地方）一直在增长……这是因为我们完全忽略了粗糙度如何改变 Dk，导致它看起来大于标称（工程）值。

 

在这种情况下，使用较低 Dk 层压板显然很重要。这将要求您使用更宽的走线，以便您能够满足标准制造能力。附带的好处是，在这种情况下，您可能会看到更低的损耗。

选项 #2 和 #3

只要您有材料集的一些 S21 数据，选项 #2 就非常简单。通过查看介电损耗数据（假设这是电气长互连中最重要的因素），您可以大致判断铜粗糙度损耗的频率。例如，下图显示了 Rogers 的一些数据，用于 4 mil 液晶聚合物 (LCP) 层压板上 ½ 盎司/平方英尺的铜箔（原始数据请参见此处）。

 

不同铜粗糙度值的插入损耗比较。

从上图可以看出，在低于 2 GHz 的频率下，这些曲线之间的差异可以忽略不计，但我们可以看到，不同铜粗糙度的插入损耗曲线在高频下非常不同。如果您在高频下操作，并且损耗是一个重要因素，您可以权衡这一点与特定层压板的成本。或者，如果您的层压板供应商只有一种粗糙铜，您可以寻找介电损耗较低的替代层压板。

只要您能从其他材料供应商处获得插入损耗数据，就可以进行类似的比较。但是，当无法直接获得这些数据时，您需要使用各种材料选项的粗糙度值和损耗角正切值来估算工作频率下的插入损耗。实际上，您可以使用以下过程直接计算：

1. 使用平滑介电常数计算互连的无损阻抗（请参阅此处了解介电常数公式）
2. 利用粗糙度模型根据无损阻抗计算有损阻抗
3. 计算传播常数
4. 使用 #3 的结果，通过标准ABCD 到 S 参数公式计算插入损耗

为了简化操作，并消除对阻抗进行无损到有损转换的需要，您可以使用在较低频率下有效的简单近似值来估计导体损耗何时变得过大。您需要的总损耗（本例中为 S21）和相关方程式如下：

 

 

近似计算传输线中的介电损耗和导电损耗。

在这个近似中，无损特性阻抗 Z0 用于估计有粗糙度和无粗糙度的导体损耗。请注意，根据这个近似，有人声称介电损耗不会随粗糙度参数而变化。事实并非如此，因为从我上面链接的文章中可以看出，如果粗糙度增加，介电常数（包括介电常数的虚部）就会增加。

为了我们的目的，我们只关注裸铜的导体损耗。如果您使用上面显示的皮肤电阻 (Rs) 值和直流电阻，则只需要一个粗糙度校正系数值 K 即可获得导体损耗。对于平滑的线，我们始终有 K = 1，而对于粗糙的线，您需要使用标准粗糙度模型计算 K。下面，

我提供了两个模型的一些结果以供比较（Hammerstad 和 Cannonball Huray，4.12 mil 电介质厚度，未修改的 Dk = 4.17/Df = 0.014，适用于光滑铜）。介电损耗是通过将粗糙度校正应用于介电常数来计算的，这将增加介电损耗。

 

1 GHz 和 10 GHz 下微带线和对称带状线的一些损耗结果，分别针对粗糙线和光滑线，采用两种不同的模型。请注意，假设微带线上没有镀层；请阅读本文，了解有关镀层粗糙度效应的更多信息。

尽管在 10 GHz 时介电损耗几乎比导体损耗高出一倍，但在高频下损耗的增加还是很惊人的。请记住，上面的直流电阻和皮肤电阻是单位长度的。因此，无论您使用什么长度单位来获得这些值，计算出的 dB/长度值中的单位都是相同的。

最后的想法

现实往往比我们在理论模型中假设的要复杂得多，最终，像 Cannonball-Huray（或任何其他粗糙度模型）这样相对复杂的几何模型都会偏离现实。如果您需要对高频下的互连行为进行更多建模，并且需要非常精确的粗糙度校正因子或粗糙度测量值，那么您应该获取这些测量值并将其用于互连设计中。

这里的一个重点是，您可能不需要在每一层上都使用完美光滑的铜。例如，您可以设计一个混合堆叠，在具有光滑铜的一层上支持高速/高频布线。所有其他层可能都有粗糙的铜，但如果这些层仅支持较低速度的信号或较低的频率，那么这些层上的铜粗糙度就无关紧要了。如果不需要，请不要试图过度设计电路板。