什么是PCB的CAF效应？

在汽车电子和军工等对环境适应性要求极高的高科技电子产品制造领域，随着产品集成度不断提升，电路板孔间距缩小，对孔可靠性要求愈发严格。导电阳极丝（CAF）现象，已成为影响电子设备可靠性的核心问题。

CAF 现象及其危害

CAF 现象发生在 PCB 内部。在高电压作用下，铜离子会经玻璃纤维丝间的微小裂缝，向低电压区域迁移，形成导电路径。当 PCB 或 PCBA 处于高温高湿且带电环境时，绝缘导体间可能形成 CAF，致使绝缘性能下降，甚至短路，严重威胁设备性能与安全。

CAF 的检测与分析

技术人员采用纵向研磨 PCB 的方法，借助电子显微镜放大观察。在 100 倍视图下，材料的暗淡区域和铜的亮金色部分清晰可见。过孔间若出现铜点或铜丝，即表明存在 CAF 现象，这些导电物质是绝缘性能降低的罪魁祸首。通过细致观察分析，制造商可探寻 CAF 成因，采取改进措施，提升产品可靠性。

CAF 的产生机理

PCB 材质与结构影响巨大。常见的 FR4 基板由玻璃纤维布和环氧树脂组成。若环氧树脂与玻璃纤维粘合力不足，或树脂含浸有问题，两者间会形成间隙。高温高湿环境下，环氧树脂与玻璃纤维附着力劣化，玻纤表面硅烷偶联剂水解，形成铜离子迁移通道。

导电阳极丝的增长

离子迁移通道形成且两绝缘孔存在电势差时，阳极铜氧化为铜离子，在电场作用下向阴极迁移。迁移中，铜离子与杂质离子或 OH - 结合，形成不溶性导电盐并沉积，导致电气间距下降，甚至短路。

PCB 设计与加工的影响

PCB 设计中，孔排列方式对 CAF 性能影响显著，错位、纬向、经向排列的影响依次减弱，优化孔布局可减少 CAF。制造过程中，玻璃纤维与树脂间的微小空隙影响 CAF，压板工艺参数、除胶过程和孔壁粗糙度是关键因素。此外，覆铜板半固化片因玻纤布编织结构不同，CAF 性能存在较大差异。

CAF 失效分析方法

CAF 常发生在 PTH 孔与 PTH 孔、PTH 孔与线、线与线、层与层之间。由于 CAF 失效引发的短路很微小，确认失效点至关重要，常用半分法锁定失效区域。找到失效位置后，对产品剖切，垂直研磨失效区域确定 CAF 形成层数，研磨到孔中心观察通路和铜迁移现象。SEM&EDS 分析则通过聚焦电子束，实现形貌观察与元素分析。

了解 CAF 现象，从设计、制造到失效分析全流程把控，才能保障电子设备在复杂环境下稳定可靠运行。