memory repair知识，repair执行步骤以及tessent repair flow介绍

最新推荐文章于 2024-10-18 18:54:04 发布

勇闯天涯＆波仔

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文章标签：人工智能物联网硬件架构单片机硬件工程嵌入式硬件

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_44495082/article/details/138633686

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本文详细介绍了Memory Repair的重要性，包括Mbist Repair的原理、BIST Self-Repair的必要性和工作流程，以及Tessent MBISR的Repair策略。通过BIRA Interface和BISR Controller，修复内存故障并提高芯片良率。强调了Memory Repair的成本考虑和在不同场景下的应用选择。

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本文摘录于微信公众号少数派说投资，如有侵权请告知。

①什么是Mbist Repair?

Memory在芯片中占比又来越高(通常 >40 %)，对芯片良率有重要影响，为了避免Memory低良对芯片的影响，通常添加冗余或备用的存储单元行和列，及时将测试中的故障进行修复和替换，修复过程包括行修复、列修复或两者的组合修复。Repair一般包含两个步骤：

a) 故障诊断，先用MBIST 进行Memory 故障诊断，发现Fail

b) 确定需要修复替代的值，BIRA Interface(内置冗余分析)基于冗余结构和MBIST测试得到的内存故障数据，计算修复信息，并通过BISR Chain Scan Out压缩烧写到Efuse阵列中; 修复后重新在BISR Controller 中解压Efuse 的修复信息，修复Memory;最后对修复结果进行确认。

②为什么要进行BIST SelfRepair？

不做BISR降低产品良率：如果因为少数的单元cell失效会导致整个Memory芯片，甚至SOC芯片为不合格产品，会导致很低的良率。根据经验可以救回 70% Bin良率。

不做行BISR会降低芯片性能：即使不影响良率，也会降低芯片的性能（比如显示芯片，对某些的坏点数据修复）

缺点是：Memory Repair所能增加的冗余部分有限，若部分存储控制单元损坏的数量比较多，超过了Memory Repair所能修复的极限，则该存储控制单元即使修复后，也非全好，在对内存错误率低容忍度的应用场景中，这种情况的芯片被归为坏片

③不做行不行？

答案是行，对于一些Memory 占比不高，成本比较低的芯片，可以不做的Repair。那做不Memory Repair 依据是什么呢？Cost Cost Cost ，因为做Repair要增加Redundancy Row/Collom和额外的Efuse和BISA 分析和外围电路。这些会增加成本，但是芯片越大，单价越贵，相对这些成本占比也就越小。

Tessent MBISR 进行repair的策略,主要包含 BIRA 和BISR 当然离不开包括Fuse box 的集成

#Self-Repair Architecture

我们看，Self_Repair的策略,主要包含三个部分BIRA 和BISR & Repairable Memorys