本文探讨了在消费类电子产品中，由于追求轻薄导致PCB返回路径平面受限的问题。作为信号完整性工程师，优化版图至关重要。通过一组DQ数据信号，对比了不同宽度返回路径的S参数，发现即使宽度达到300mils，4.5G左右频点仍有插入损耗问题。经检查发现信号线与电源层之间介质厚度影响，修改设计后问题解决。总结指出，返回路径应保持完整，避免间隙导致的信号失真，并提出数据返回路径平面200mils即可满足需求，强调高速轻薄产品中信号完整性的重要性。
书接前文，关于特性阻抗，有讲到过一点：
如果返回路径的宽度很窄，电容就很小，特性阻抗就很高。当返回路径在信号路径每边的延伸宽度大于15 mil（或 3H）时，其特性阻抗与返回路径为无穷宽时相比较，偏离不到1%。
看到这种说法。突然想起以前做消费类电子–PC超薄本之类的产品，为了追求轻薄度，就会降低PCB厚度，层数就会减少，有的信号完整的返回路径平面是给不了了，那返回路径平面宽度多少合适呢？
作为一名信号完整性工程师，检查版图&优化版图设计是一项很繁琐但又很重要的事情，决定能否一版成功。
关于优化版图，脑海里总能浮现点场景：
Layout工程师问：你要多少？
回复：能不能给20mil的间距？
Layout工程师回：给不了。你想办法吧！
试探性回复：看情况，尽量优化。
然后，就给不了幸福……
每次版图优化，遇到有问题的地方，各种斗智斗勇。
本文拿一组DQ的数据信号来做验证。
返回路径平面宽度不同的情况VS完整返回路径平面S参数情况。
1.返回路径(Shape:10mils)
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